？意味著在iPhone X中，超過芯片總數(shù)的12%和晶圓總面積的約2%來自150mm晶圓。按芯片數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計，iPhone X中使用到的集成電路（IC），87顆來自200mm晶圓，19顆來自300mm晶
2019-05-12 23:04:07
;nbsp; FSA同時公布了全球收入最高前十名公司名單，這十個公司今年前半年收入總數(shù)為124億美元，占全球無晶圓IC
2008-05-26 14:41:57
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
大增的刺激下，市場前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
在庫存回補(bǔ)需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽?dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
，晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導(dǎo)致了內(nèi)存條和SSD的漲價，甚至整個電子數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域都受到了非常嚴(yán)重的波及?？梢?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的重要性。如此緊要的晶圓，我們大多數(shù)卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術(shù)限制而造成的，任何一個存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個晶體管，但其中4個晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識晶圓和芯片之前，先認(rèn)識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
Plane）：圖中的剖面標(biāo)明了器件下面的晶格構(gòu)造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構(gòu)造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個 P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導(dǎo)向的標(biāo)識。
2020-02-18 13:21:38
不良品，則點(diǎn)上一點(diǎn)紅墨水，作為識別之用。除此之外，另一個目的是測試產(chǎn)品的良率，依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是否有誤。良品率高時表示晶圓制造過程一切正常， 若良品率過低，表示在晶圓制造的過程中，有
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
P3503EVG - P-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect Transistor - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22:44
P5504EVG - P-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect Transistor - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22:44
PCM-9361EVG-S6A1E - 3.5" Biscuit with Intel? Atom N270/VGA, LVDS, TTL, LAN, USB, SATA, SSD - Advantech Co., Ltd.
2022-11-04 17:22:44
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
TQFP128(EVG128) 封裝尺寸圖
2009-07-28 08:03:45
而現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向450mm（18英寸）領(lǐng)域。更大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅(qū)動的。這對晶體制備的挑戰(zhàn)是巨大的。在晶體生長中，晶體結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的一致性及污染問題是一個挑戰(zhàn)。在晶圓制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因?yàn)檎嬗斜Ｗo(hù)可以做背面工藝，這里有前輩做過這個嗎？
2018-12-17 13:55:06
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進(jìn)行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
請教：最近在書上講解電感時提到一個名詞——鍵合線，望大家能給出通俗詳細(xì)解釋
2014-06-22 13:21:45
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
的兩個主要不連續(xù)區(qū)；討論了10Gbps數(shù)據(jù)速率范圍優(yōu)化鍵合線封裝布局的快速技術(shù)；也顯示了鍵合線長度對回波損耗性能惡化的影響。
2018-09-12 15:29:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翹曲度是實(shí)測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
that have been bonded together by silicon dioxide, which acts as an insulating layer.綁定晶圓片 - 兩個晶圓片通過二氧化硅
2011-12-01 14:20:47
找了一圈，發(fā)現(xiàn)做線鍵合機(jī)的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
急求關(guān)于面
鍵合技術(shù)的相關(guān)資料，面
鍵合?。?/div>
2012-12-11 22:25:48
;在國內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī)，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機(jī)設(shè)計理念上，通過與國內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發(fā)性異常，找不出規(guī)律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
?！ 〖す饪虅澥沟?b class="flag-6" style="color: red">晶圓微裂紋以及微裂紋擴(kuò)張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)分析。宜特引進(jìn)
2019-08-15 11:43:36
，適用于晶圓去膠、芯片去膠、煤灰化、碳毯（CF）、微流控芯片PDMS鍵合、ITO導(dǎo)電玻璃、石墨烯、纖維、單晶硅片、PET、二氧化硅等幾乎所有材料的PLASMA處理。
2022-09-22 09:39:08
TQFP128 (EVG128) 封裝尺寸圖
2009-07-28 08:01:47
140 wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
據(jù)EVG公司ThomasUhrmann和ThorstenMatthias了解，LED設(shè)備需求逐漸從價格驅(qū)動轉(zhuǎn)向技術(shù)驅(qū)動，LED設(shè)備呈現(xiàn)更復(fù)雜更高效率的趨勢
2012-02-09 08:51:02
729 WaveOptics宣布，與EVG合作，并且表示，與 EVG 的伙伴關(guān)系將使 WaveOptics 提高生產(chǎn)能力, 降低波導(dǎo)組件的總成本, 使制造商能夠在2019年底之前提供600美元以下的 AR 設(shè)備。
2018-05-03 10:49:133846 在今天于深圳舉行的“2019年移遠(yuǎn)通信物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會”上，移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示，目前移遠(yuǎn)模組已在全球實(shí)現(xiàn)超過1億個物聯(lián)網(wǎng)連接，2018年物聯(lián)網(wǎng)模組全球出貨量全球第一，銷售額全球第二；未來目標(biāo)是在全球物聯(lián)網(wǎng)模組的出貨量和銷售額上皆獨(dú)占鰲頭，成為雙料第一。
2019-03-23 09:51:052891 ），2019年11月27日 EV 集團(tuán) (EVG) 這一全球領(lǐng)先的為微機(jī)電系統(tǒng)、納米技術(shù)與半導(dǎo)體市場提供晶圓鍵合與光刻設(shè)備的供應(yīng)商，今天宣布與高科技工業(yè)粘合劑制造商 DELO 在晶圓級光學(xué)元件
2019-11-27 22:35:561679 EVG技術(shù)開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“為推動納米壓印技術(shù)的發(fā)展，我們成立了NILPhotonics Competence Center。EVG與納米壓印產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)合作，如Inkron等
2020-10-13 14:43:542241 據(jù)國外媒體報道，相關(guān)機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額在三季度超過了1100億美元，同比環(huán)比均有增長。
2020-11-04 09:26:381413 來源：Silicon Semiconductor 紅外激光切割技術(shù)能夠以納米精度從硅襯底上進(jìn)行超薄層轉(zhuǎn)移，徹底改變了先進(jìn)封裝和晶體管縮放的3D集成。 EV集團(tuán)（EVG）推出了EVG?850
2023-12-13 17:26:46489 
2024年2月29日，中國上海——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU) IP的人工智能 (AI) 類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆
2024-02-29 09:30:11337 芯原股份發(fā)布重要消息，其集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片，已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆。這一里程碑式的成就標(biāo)志著芯原在AI領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先和創(chuàng)新。
2024-03-06 10:54:17356 2024年2月29日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆
2024-03-06 17:10:14233 已全部加載完成
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