8月21日，臺積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過10億顆。此外，臺積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產(chǎn)。 先看7nm
2020-08-23 08:23:00
5212 GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認(rèn)會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:402693 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531206 2019年將是折疊屏手機(jī)的爆發(fā)元年。隨著折疊屏手機(jī)爆發(fā)，零組件多環(huán)節(jié)將受益，產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展新機(jī)遇。
2019-02-27 07:01:001390 （GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
有參考價(jià)值的信息?！ ∮⑻貭柭肪€圖 從7nm到1.4nm 首先將目光放到最遠(yuǎn)，英特爾預(yù)計(jì)其工藝制程節(jié)點(diǎn)將以2年一個(gè)階段的速度向前推進(jìn)。從2019年推出10nm工藝開始（實(shí)際產(chǎn)品在市場上非常少見
2020-07-07 11:38:14
7nm智能座艙芯片市場報(bào)告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規(guī)模： 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價(jià)格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業(yè)競爭分析：原材料、市場應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
地位?！ ∶鎸?b class="flag-6" style="color: red">市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏?！ ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?！ ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序?yàn)榍岸危‵ront End）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序?yàn)楹蠖危˙ack End）工序。1、晶圓處理工序：本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個(gè)的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來?！ ≡诠?b class="flag-6" style="color: red">晶圓圖示中，用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導(dǎo)體的主要原料，當(dāng)?shù)乇阌辛斯韫?Silicon Valley)的稱號。晶圓和芯片是如何制造的？1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒（過程稱為“長晶
2022-09-06 16:54:23
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`日本JEL晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，中國代理，歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
不完整的晶格切割后，將不被使用 5 晶圓的平坦邊：晶圓制造完成后，晶圓邊緣都會切割成主要和次要的平坦邊，目的是用來作為區(qū)分。`
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Baking） 加溫烘烤是針測流程中的最后一項(xiàng)作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點(diǎn)在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
，使得EUV一直很難得到實(shí)用，目前國際上EUV技術(shù)較為成熟的企業(yè)只有ASML一家，其銷售的EUV價(jià)格極為高昂，一臺售價(jià)超過1億歐元。而目前EUV的主要應(yīng)用范圍是7nm以下工藝節(jié)點(diǎn)，尤其5nm工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓制造。
2017-11-14 16:24:44
Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具界限，將最佳邏輯綜合和布局布線、行業(yè)金牌signoff與新一代可測性設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行整合，提供最可預(yù)測的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少了迭代次數(shù)。新思科
2020-10-22 09:40:08
，多核MCU芯片銷售量將以54%的年復(fù)合增長率增長，在2020年時(shí)出貨將暴漲至13億套?！ BI Research表示，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和智能家居是目前MCU市場的主要驅(qū)動力，而未來市場的增長很大
2016-06-29 11:26:22
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
：面對勞動力短缺、用工成本上升、及產(chǎn)業(yè)對員工技能要求越來越高等突出矛盾，作為發(fā)展相對成熟的觸控顯示上下游產(chǎn)業(yè)的人力替代勢在必行。未來幾年AOI設(shè)備一定會在觸控顯示行業(yè)打開局面，迎來一次爆發(fā)，并在該行
2016-02-27 09:25:43
小基站正越來越受到業(yè)界關(guān)注，然而當(dāng)前的數(shù)字模擬通用組件構(gòu)成的系統(tǒng)難以滿足市場變化需求。將小型、低功耗ADC/DAC、PHY等功能IP化，并集成到SoC中，能有效降低成本、縮短開發(fā)周期。在此背景下
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。 晶圓測試是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
7nm 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)高級節(jié)點(diǎn)存在許多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，例如：老化效應(yīng)隨著晶體管器件的開啟和關(guān)閉，有兩個(gè)主要的物理效應(yīng)會影響可靠性：負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性 ( NBTI )熱載體注入 (HCI)電路設(shè)計(jì)人員了解到
2022-11-04 11:08:00
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
，目前國內(nèi)唯一擁有LAM專利技術(shù)的斯利通陶瓷電路板，將會迎來其需求巔峰，傳感器市場升級的同時(shí)，也將會帶起一個(gè)世界級陶瓷電路板廠商。 在現(xiàn)在大潮還未起，風(fēng)雨來風(fēng)滿樓的時(shí)刻，提前更新LAM陶瓷電路板，將會是一個(gè)巨大無比的機(jī)會！能夠把握住的，中國市場將會由其來牽頭！`
2017-05-12 15:35:57
，光源是ArF（氟化氬）準(zhǔn)分子激光器，從45nm到10/7nm工藝都可以使用這種光刻機(jī)，但是到了7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)的DUV光刻的極限，所以Intel、三星和臺積電都會在7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)引入極紫外光（EUV
2020-07-07 14:22:55
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡稱臺聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
抽測方式，以確保不會發(fā)生故障。此外，精測是主要晶圓測試板及探針卡供貨商，宜特提供5nm相關(guān)材料及可靠性分析服務(wù)。封測 臺積電對其先進(jìn)制程芯片的封測業(yè)務(wù)早有布局，7nm就已經(jīng)能夠自給自足了，在此基礎(chǔ)上
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
，共同致力于有機(jī)、透明與軟性的電子研究?！ 坝袡C(jī)半導(dǎo)體將成為信息時(shí)代的‘原油’，屆時(shí)，摩爾定律也將在7nm節(jié)點(diǎn)達(dá)到極限，”TU Dresden有機(jī)組件研究主席Stefan Mansfield表示
2018-11-12 16:15:26
翹曲度是實(shí)測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
LPP、6nm 6LPP工藝。按照三星的計(jì)劃，到2020年底V1生產(chǎn)線投資金額將達(dá)到60億美元，7nm以及先進(jìn)制程產(chǎn)能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時(shí)，大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
;amp;A 數(shù)據(jù)，近兩年，全球晶振市場規(guī)模持續(xù)增長，2020年規(guī)模已達(dá)34.46億美元，同比增長13.32%。受益于5G、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，下游市場對晶振產(chǎn)品的需求居高不下， 石英晶振
2023-02-17 11:26:27
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
大幅下降的條件，所以現(xiàn)階段，價(jià)格還是比較穩(wěn)定的?！ ∪?、本地制造商轉(zhuǎn)向小型化 無線通信和便攜數(shù)碼產(chǎn)品是SMD晶振的主要市場，也是SMD晶振走向小型化的動力。目前市場上需求最大的是用于手機(jī)SMD晶振，未來對更小型化產(chǎn)品的需求將繼續(xù)增加。后期中國市場將主攻被國外SMD晶振供應(yīng)商壟斷的中國手機(jī)制造市場。
2013-11-29 16:05:42
指紋鎖產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，產(chǎn)業(yè)日趨成熟，消費(fèi)者市場不斷得到教育，越來越多的家庭潛在換鎖需求將被激發(fā)。未來，隨著智能家居概念日益火熱，智能指紋鎖將接入到更多智慧生活場景中，智能家居逐漸體系化，消費(fèi)市場將不斷得到爆發(fā)。借助智能指紋鎖這個(gè)入口，智能家居市場將迎來大規(guī)模爆發(fā)！
2018-10-31 09:24:26
10月7日，沉寂已久的計(jì)算技術(shù)界迎來了一個(gè)大新聞。勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小一直是計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管
2016-10-08 09:25:15
性多了、價(jià)格合適了，安裝使用方便了，就要產(chǎn)生井噴，只是現(xiàn)在還沒到時(shí)候，現(xiàn)在算是火山爆發(fā)前夕。評論：民用監(jiān)控市場不同于其他類別的市場，其分布范圍廣泛，需求特點(diǎn)也各不相同，有著其獨(dú)特的市場特性，照搬專業(yè)
2013-07-31 09:53:02
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個(gè)微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
激光加工精度高，加工容差大，成本低?！ PSS全固態(tài)激光器的關(guān)鍵市場要求 - 高可靠性 - 長連續(xù)運(yùn)行時(shí)間 - 一鍵開啟參數(shù)優(yōu)化的激光LED刻劃工藝 --266nm 全固激光器用于LED晶圓
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
長期收購藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計(jì)。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限，因?yàn)榈搅?b class="flag-6" style="color: red">7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能，7nm是一項(xiàng)非常復(fù)雜的技術(shù)。
2017-12-07 15:00:001535 根據(jù)TPMS全球市場產(chǎn)業(yè)鏈的情況來看，TPMS需求量在不斷地增加擴(kuò)大，中國將成為TPMS市場增長主動力。TPMS市場即將迎來爆發(fā)，面對這個(gè)即將再次爆發(fā)的市場，誰將成為受益者呢？又該如何抓住中國強(qiáng)標(biāo)下即將燃爆的TPMS市場？
2017-12-14 15:21:183371 
AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒有減少，但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示，至于7nm工藝技術(shù)，將和英特爾10nm工藝相似，但是明顯7nm的應(yīng)用周期會更長一些。 根據(jù)外媒報(bào)道
2018-07-06 10:33:00826 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862 10月18日，全球晶圓代工龍頭臺積電在法說會上公布其第三季度業(yè)績。在過去這一季度里，臺積電出貨曾遭病毒感染事件影響，但得益于7nm制程的強(qiáng)勁需求，該公司第三季營收依然實(shí)現(xiàn)了增長。
2018-10-19 15:47:461506 具體來說，14nm工藝(對標(biāo)臺積電10nm)會繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝(對標(biāo)臺積電7nm)消費(fèi)級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:142880 雙12這天，AMD發(fā)布了RX 5500 XT桌面版顯卡，它使用的是Navi 14核心，這是繼RX 5700系列的Navi 10核心之后又一款7nm芯片，主要面向千元級顯卡市場，跟NVIDIA的GTX 1650/1650 Super等顯卡競爭。
2019-12-19 09:14:57544 作為中國半導(dǎo)體行業(yè)最薄弱但也是最重要的環(huán)節(jié)，芯片工藝一直是國內(nèi)的痛點(diǎn)，所以國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠(yuǎn)。此前中芯國際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn)，今年就會迎來一輪爆發(fā)，年底的產(chǎn)能將達(dá)到目前的3-5倍，同時(shí)今年內(nèi)還有可能試產(chǎn)更先進(jìn)的7nm工藝。
2020-01-07 09:54:455790 據(jù)外媒報(bào)道，Intel首席財(cái)務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會議上發(fā)表演講，談及了多個(gè)話題，其中特別指出，Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時(shí)代”，并且將在2021年迎來7nm節(jié)點(diǎn)。
2020-03-07 09:25:302074 在過去的7月里，臺積電迎來了一個(gè)令人驚嘆的里程碑——我們用7納米技術(shù)制造出了第10億顆芯片;用外行的話來說，那將是十億個(gè)功能齊全、無缺陷的7nm芯片。這項(xiàng)技術(shù)于2018年4月進(jìn)入量產(chǎn)階段，這是一項(xiàng)
2020-08-21 15:26:2523493 在今年上半年，臺積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營收，超過三分之一。
2020-09-02 16:52:152373 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063538 
受北美大麻的合法商用化、全球疫情引發(fā)的糧食危機(jī)等多重因素影響，植物照明終于迎來了需求爆發(fā)期。 值得注意的是，這里的爆發(fā)是海外市場的爆發(fā)。 據(jù)同一方光電方面介紹，無論是用于醫(yī)療大麻種植的北美市場，還是
2020-10-20 10:07:032230 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場。
2020-10-22 09:37:241880 之前有消息稱臺積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
2020-12-02 10:13:031844 
之前有消息稱臺積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？ 現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA
2020-12-02 11:47:421562 可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。 具體到7nm制程上，其中iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬，而PS5 Zen
2020-12-08 14:13:202017 1 眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會越好，功耗也會更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來了重要的7nm，而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，那么12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:272761 據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508
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