晶圓市場將迎來春天 - 晶圓設(shè)備需求將迎來爆發(fā) 主要受益10/7nm、內(nèi)存市場

晶圓市場在持續(xù)低迷后，迎來春天

掌握市場動(dòng)向的一種方法是觀察硅晶圓片和光掩膜板這兩個(gè)關(guān)鍵細(xì)分市場。

多年來，硅片市場一直飽受供過于求的困擾，導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)低迷。但在2017年需求有所增長，硅晶圓市場也朝著均衡狀態(tài)邁進(jìn)，因此價(jià)格有所提升。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2018年硅晶片出貨量將達(dá)到11，814百萬平方英寸，比2017年增長3.2%。據(jù)SEMI說，2017年的增長率為8.2%。

圖3：晶圓出貨量預(yù)測

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2016年，光掩膜板市場銷售額為33.2億美元，較2015年增長2%。在2017年和2018年，掩膜市場預(yù)計(jì)將分別增長4%和3%。

在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，光掩膜板變得越來越復(fù)雜，難以制造。有幾個(gè)挑戰(zhàn)，但主要的問題是使用今天的單波束電子束系統(tǒng)花更長的時(shí)間去做一個(gè)掩膜。因此，對(duì)于復(fù)雜的掩膜，該行業(yè)正開始在掩膜商店中采用一種新的多波束系統(tǒng)。

英特爾公司的子公司IMS Nanofabrication已經(jīng)在市場上發(fā)布了多光束掩膜寫入器。競爭對(duì)手NuFlare也在出售類似的系統(tǒng)。

D2S的 Fujimura說，不管是用于193i光刻的多重圖案化的復(fù)雜ILT（反向光刻技術(shù)）圖案，還是即將具有30nm亞分辨率輔助特征的EUV掩膜，在前沿工藝上的掩模方面都需要多波束復(fù)刻。

掩膜制作與光刻相關(guān)聯(lián)。在光刻技術(shù)中，最大的問題是EUV光刻技術(shù)是否會(huì)在2018年投入生產(chǎn)。芯片制造商想要EUV用于7nm或5nm。理論上，EUV可以降低這些節(jié)點(diǎn)的復(fù)雜性。但是今天，EUV還沒有準(zhǔn)備好。EUV能否投入使用依賴于EUV電源、光刻膠和掩膜等方面是否準(zhǔn)備好。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，三星希望在2018年的 7nm邏輯工藝節(jié)點(diǎn)上使用EUV。相比之下，其他芯片制造商將采取更為保守的路線，從傳統(tǒng)的193nm沉浸式和10nm / 7nm的多重曝光開始切入。

Fujimura表示，對(duì)于EUV來說，無論其投入生產(chǎn)中是在2018年下半年開始，還是在2019年，很明顯，半導(dǎo)體行業(yè)正準(zhǔn)備在生產(chǎn)中使用EUV。EUV最初將部署在已經(jīng)部署了193nm多重曝光的領(lǐng)域。這將使生態(tài)系統(tǒng)更順利地過渡，而不是一下子全盤轉(zhuǎn)換。

芯片制造商可能會(huì)在短期內(nèi)將EUV插入一層或幾層，但實(shí)際的大批量生產(chǎn)仍然需要一兩年的時(shí)間，EUV光刻及其生態(tài)系統(tǒng)將在2018年至2019年繼續(xù)發(fā)展，2020年的態(tài)勢也持續(xù)見好。

然而，EUV不會(huì)主導(dǎo)整個(gè)格局。在插入時(shí)，EUV將主要用于代工和邏輯應(yīng)用的切割和過孔。這大約占據(jù)整個(gè)曝光市場的20%，其余仍是多重曝光。

Fad尺寸新突破：計(jì)劃遷移至10nm/7nm

對(duì)于設(shè)備供應(yīng)商來說，前沿的市場/邏輯市場在最近幾年相對(duì)低迷。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，芯片制造商都需要大量的研發(fā)投入和資本投入。而且，在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，越來越少的代工廠客戶負(fù)擔(dān)得起研發(fā)費(fèi)用。

2018年，GlobalFoundries、Intel、Samsung和TSMC預(yù)計(jì)將從16nm / 14nm的FinFET遷移到10nm /7nm FinFET。英特爾正在增加10nm，而代工廠正在準(zhǔn)備。簡而言之，Intel的10nm技術(shù)相當(dāng)于其他代工廠的7nm節(jié)點(diǎn)。

圖4:FinFET vs. planar

無論如何，芯片制造商都面臨著一些挑戰(zhàn)。例如，英特爾原本預(yù)計(jì)在2017年下半年進(jìn)入10nm的批量生產(chǎn)，但是由于技術(shù)的挑戰(zhàn)，這一時(shí)程延緩到了2018年上半年。

投資銀行Morningstar的分析師Abhinav Davuluri最近接受采訪時(shí)說，英特爾是一家以高盈利為目的的公司。根據(jù)從他們的產(chǎn)品推出和時(shí)間表中看到的情況，他們不得不把（10nm）推掉，轉(zhuǎn)由年底生產(chǎn)，而在2018年還不一定能全面發(fā)力。

時(shí)間會(huì)告訴我們，GlobalFoundries、三星和臺(tái)積電是否會(huì)在7nm競爭。據(jù)高德納咨詢公司（Gartner）的分析師Samuel Wang表示，看起來這三家代工廠都取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。

盡管如此，預(yù)計(jì)到2018年，10nm / 7nm的采用率將逐步提高。Wang說，從預(yù)計(jì)到2018年，這方面收入將從25億美元增加到30億美元。相比之下，10nm營收預(yù)計(jì)將在2017年達(dá)到50億美元。

應(yīng)用材料的Sherman表示，隨著時(shí)間的推移10nm / 7nm預(yù)計(jì)會(huì)成為一個(gè)大而長的節(jié)點(diǎn)，與28nm節(jié)點(diǎn)不相上下，這個(gè)比例還在增加。5nm也同樣如此。