中國芯發(fā)展現(xiàn)狀 前有巨頭后有追兵

眾所周知，中國制造正在全面崛起。小到手機、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機和航天、航母，中國制造正不斷涌現(xiàn)著驚艷世界的科技成果。但一個尷尬的現(xiàn)狀是，這些令國人自豪的產品中，超半數(shù)以上的“心臟”——芯片，都是來自國外進口，而且是長期、大規(guī)模地依賴進口?！叭毙旧倩辍?，一直是中國制造最頭疼的產業(yè)癥結，國產芯片之痛一直都在。

中國制造要高速發(fā)展，芯片技術必須要跟上，倘若無法實現(xiàn)芯片國產化，就意味著需要在國際市場上高價采購，并隨時面臨著技術封鎖和禁止出口的風險，最終掉入產業(yè)代工的死循環(huán)之中。況且，單單是代替進口芯片，就能產生幾千億的產業(yè)集群；更不要說即將來臨的5G通訊、物聯(lián)網、無人經濟等產業(yè)，這些新興產業(yè)對于芯片的刁鉆需求，更會成長出更多的全新產業(yè)形態(tài)。

現(xiàn)況：前有巨頭 后有追兵

芯片國產化已到關鍵時刻，近年來的進步也有目共睹。包括華為海思發(fā)布的全球首款10納米技術的AI芯片；國產第三代北斗芯片實現(xiàn)了亞米級的定位精度和芯片級安全加密；裝備了國產芯片的超級計算機“神威·太湖之光”，連續(xù)三年蟬聯(lián)世界超算領域的冠軍寶座；紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業(yè)行列；小米的澎湃S1芯片發(fā)布；華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機型中，并遠征海外歐美市場……這些成就，昭示這中國芯片產業(yè)的奮起直追，正以星星燎原之勢逐漸成長、成熟。

盡管中國芯片瘋狂追趕，但競爭對手不會停下腳步等你，尤其是在全球芯片發(fā)展水平、資源不均的當下。美國芯片產業(yè)一枝獨秀，掌握著關鍵技術的絕對話語權，并在印度、以色列等第三國家斥巨資投建制造基地。這導致起步晚、缺乏研發(fā)經驗的中國芯片產業(yè)處于“孤立無援”的境地，前路既無指路人，后來者又迅速追上。

從下表中也能看到，在全球先進供應商前，國內芯片領頭羊的企業(yè)規(guī)模仍然顯得十分弱小。但反過來看，中國芯片企業(yè)的成長空間也十分廣闊。

痛點：研發(fā)短板 市場脫節(jié)

在業(yè)內看來，中國芯片的痛點并不只是研發(fā)層面，更多的是來自于與市場的脫節(jié)，和技術快速發(fā)展的沖擊。從技術上來看，國際最先進的制程技術是10納米乃至7納米，我國主流技術只有28納米，但去年也出現(xiàn)了華為海思10納米AI芯片。因此技術層面的差距，是可以靠研發(fā)縮短的。

至于市場方面，如今國內的自研芯片多數(shù)出于自身的配套需求，華為的麒麟用在華為產品上，小米的澎湃用在小米手機上，更不用說北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了，就算廠商愿意面向市場，其配套性也難以吸引更多的目光。我們再看個例子，早前媒體報道的“蘋果欲購買國產閃存芯片”事件中的主角——長江存儲，旗下總投資高達1600億元的3D閃存項目，預計到2020年月產30萬片閃存芯片，2030年月產100萬片?？此魄熬耙黄蠛?，但兩年后等到項目產能到位，該技術或產品是否已經落伍，這是誰都無法蓋棺定論的。萬一技術存在大幅落伍，巨資項目將會成為落后產能，這一巨大缺口難以彌補的。

當然，這并不意味著中國產業(yè)芯片不能走規(guī)?；缆?，以紫光為代表的芯片企業(yè)，也是靠資本運作而成功的。始終想強調的是，中國芯片企業(yè)不能僅僅為制程技術的幾納米而閉門造車，應該緊跟全球芯片潮流，把產品賣出去，才能有更多的資源進行研發(fā)，以自身實力應對技術發(fā)展的沖擊。

走向：多措并舉 發(fā)力新興產業(yè)

在如今的信息時代，半導體始終是真正的“核心科技”，掌握了芯片技術，才能真正的促進科技產業(yè)的進步。進一步來說，芯片國產化不僅是對半導體產業(yè)的升級轉型，還是對中國制造的保駕護航。

就目前產業(yè)情況來看，中國芯片順利完成國產化進程，仍然需要一定的時間，大約是10-15年。而離我們最近的一個時間節(jié)點，是5G通訊的商用，即2020年左右。隨著5G的到來，信息數(shù)據(jù)傳輸速度的全面提檔，物聯(lián)網、汽車電子、智能電網、大數(shù)據(jù)、云計算、消費電子、自動化等新興行業(yè)的應用逐漸上量，也將帶來半導體集成電路需求的持續(xù)繁榮。

而中國芯片企業(yè)，在政府政策和產業(yè)基金的雙重加持下，要自主創(chuàng)新與資本運作多措并舉，產學研用攜手，從量變到質變，徹底擺脫對外依賴，并比市場需求先行一步，蓄勢而為，打造真正的全球芯片產業(yè)強國。