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新思科技與臺(tái)積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作,為下一代高性能計(jì)算設(shè)計(jì)提供3D系統(tǒng)集成解決方案

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2021-05-06 07:24:55

如何通過(guò)Synopsys解決3D集成系統(tǒng)的挑戰(zhàn)?

本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的些主要測(cè)試挑戰(zhàn),以及如何通過(guò)Synopsys的合成測(cè)試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36

安森美半導(dǎo)體與奧迪攜手建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

(GaN)寬帶隙器件,助力開(kāi)發(fā)先進(jìn)、高能效的下一代電動(dòng)車(EV)和混合動(dòng)力電動(dòng)車(HEV),實(shí)現(xiàn)更高的安全性、智能性和每次充電后更遠(yuǎn)的續(xù)航里程。 此次安森美半導(dǎo)體與奧迪的全新合作將加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程,打造自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和汽車功能電子化的全新性能,推進(jìn)汽車領(lǐng)域的變革。
2018-10-11 14:33:43

廣和通與華大北斗達(dá)成全球戰(zhàn)略合作,攜手打造高精度GNSS定位解決方案

高速增長(zhǎng)的連接、高精度定位市場(chǎng)需求,雙方將展開(kāi)深度合作,并結(jié)合雙方在專業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),充分利用生態(tài)、研發(fā)、技術(shù)等資源,資產(chǎn)跟蹤、車載定位、物流運(yùn)輸、智能制造等行業(yè)提供高精度GNSS定位解決方案。 華
2023-09-13 09:58:17

意法半導(dǎo)體(ST)高性能多協(xié)議Bluetooth? 和 802.15.4系統(tǒng)芯片助力下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)

核分別用于設(shè)備運(yùn)行和無(wú)線通信,確保用戶體驗(yàn)更順暢兼容經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的 STM32生態(tài)系統(tǒng),給開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì),縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間 中國(guó),2018年3月14日——助力下一代智能互聯(lián)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),例如
2018-03-19 12:53:59

支持更多功能的下一代汽車后座娛樂(lè)系統(tǒng)

更廣的數(shù)據(jù)源,提供更強(qiáng)的互動(dòng)支持,在汽車基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)集成更多功能,這不僅會(huì)提高OEM原裝設(shè)備的價(jià)值,還會(huì)提高經(jīng)銷商安裝的設(shè)備或零售設(shè)備的價(jià)值。但是很顯然,價(jià)格是現(xiàn)在和將來(lái)市場(chǎng)能夠接受下一代后座娛樂(lè)系統(tǒng)
2019-05-16 10:45:09

一代汽車產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

Power Architecture技術(shù)上構(gòu)建。由于mobileGT系列的未來(lái)產(chǎn)品將繼續(xù)采用e300內(nèi)核心,所以將保持很高的軟件兼容性。在下一代產(chǎn)品中利用當(dāng)前解決方案的經(jīng)驗(yàn)、成本和功能
2010-03-10 17:05:27

思科技助力三星SDS公司落實(shí)開(kāi)源生命周期戰(zhàn)略

,負(fù)責(zé)管理所有下屬公司、市場(chǎng)和行業(yè)的各個(gè)開(kāi)發(fā)階段的項(xiàng)目,這是項(xiàng)艱巨任務(wù)。為了應(yīng)對(duì)這挑戰(zhàn),三星SDS將項(xiàng)目管理系統(tǒng)、流程、工具和解決方案有效組合在起,創(chuàng)建高質(zhì)量、可信軟件提供支持。部署開(kāi)源軟件
2023-03-02 14:20:49

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai

摘要:Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動(dòng)型解決方案,包含數(shù)字、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設(shè)計(jì)效率和芯片質(zhì)量,同時(shí)降低成本。·英偉達(dá)(NVIDIA)、臺(tái)公司(TSMC
2023-04-03 16:03:26

明遠(yuǎn)智睿i.MX8M開(kāi)發(fā)板在智能網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)的應(yīng)用

[/url]整體解決方案,共同研發(fā)下一代智能駕艙,該解決方案涵蓋了恩智浦i.MX8應(yīng)用處理器、S32K處理器、電源管理芯片、收音DSP芯片、高性能Class D數(shù)字功放、以太網(wǎng)芯片等。新一代智能駕艙將真正
2018-09-30 13:37:14

3D視覺(jué)技術(shù)方案

3D視覺(jué)技術(shù)有何作用?常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些?
2021-11-09 07:46:56

測(cè)試下一代核心路由器性能

測(cè)試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39

浩辰3D的「3D打印」你會(huì)用嗎?3D打印教程

設(shè)計(jì)。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造全流程的高端3D設(shè)計(jì)軟件,不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案,還能站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理,無(wú)需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15

瑞薩電子將與AMD合作5G有源天線系統(tǒng)無(wú)線電RF前端解決方案

,提高無(wú)線電效率并最終降低無(wú)線網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商的運(yùn)營(yíng)成本。這RF前端解決方案是由瑞薩和AMD共同開(kāi)發(fā)的最新5G解決方案。此前,兩家公司合作開(kāi)發(fā)了用于5G下一代無(wú)線電(5G NR)的高性能RF計(jì)時(shí)解決方案
2023-02-21 13:49:33

電動(dòng) 汽車充電設(shè)備解決方案

系統(tǒng)級(jí)信號(hào)處理性能方面的成熟經(jīng) 驗(yàn)和種類豐富的產(chǎn)品,開(kāi)發(fā)人員提供精密、可靠、易于設(shè)計(jì) 的能源管理解決方案。 今天要為大家重磅推薦的是ADI最新解決方案———電動(dòng)汽車充電設(shè)備解決方案,點(diǎn)擊https
2018-04-21 14:24:15

航空航天為何特別鐘情3D打?。?/a>

芯片的3D化歷程

高性能3D封裝芯片。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,3D 封裝解決方案(F2F)不僅為設(shè)計(jì)人員提供了異構(gòu)邏輯和邏輯 / 內(nèi)存整合的途徑,而且可以使用最佳生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)制造,以達(dá)成更低的延遲、更高的帶寬,更小芯片尺寸的目標(biāo)
2020-03-19 14:04:57

莫仕QSFP-DD BiPass 冷卻配置提供下一代數(shù)據(jù)中心解決方案-赫聯(lián)電子

針對(duì)15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進(jìn)行冷卻。BiPass解決方案允許對(duì)更高瓦特?cái)?shù)的模塊進(jìn)行冷卻,協(xié)助設(shè)計(jì)人員走向 112 Gbps的速度。   隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機(jī)的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09

裸眼3D顯示應(yīng)用

正如充滿未來(lái)感的好萊塢電影中經(jīng)常出現(xiàn)的那樣,下一代投影顯示將會(huì)提供逼真的觀看體驗(yàn)。通過(guò)將立體眼鏡與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)內(nèi)容相結(jié)合,3D顯示應(yīng)用成功的實(shí)現(xiàn)了上述的體驗(yàn)場(chǎng)景。遺憾的是,由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53

請(qǐng)問(wèn)Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

貼片機(jī)模塊化及系統(tǒng)集成技術(shù)的特點(diǎn)

  貼片機(jī)作為種主要由機(jī)械運(yùn)動(dòng)完成貼裝功能的機(jī)電設(shè)備,在速度、精度和柔性這3項(xiàng)基本要求的改進(jìn)最有效的解決方案是模塊化及系統(tǒng)集成技術(shù)。柔性模塊化技術(shù)強(qiáng)調(diào)設(shè)備的可移植性、相互操作性、縮放性和可配置性
2018-09-03 10:06:23

釋放下一代車輛的無(wú)限潛力

最近宣布與GuardKnox合作開(kāi)發(fā)集成路由解決方案,讓GuardKnox的高性能CommEngine?運(yùn)行在萊迪思的低功耗FPGA解決方案上,汽車市場(chǎng)提供高速和先進(jìn)的車載功能互連解決方案。該方案
2023-02-21 13:40:29

阿里云安全肖力:云原生安全構(gòu)筑下一代企業(yè)安全架構(gòu)

的加速釋放,這種“統(tǒng)”的安全產(chǎn)品或服務(wù)模式將成為必然。為此,阿里云提前布局,將云的原生安全技術(shù)默認(rèn)構(gòu)筑在為云上企業(yè)提供的每項(xiàng)產(chǎn)品和服務(wù)中,并產(chǎn)生最佳實(shí)踐。三大王牌產(chǎn)品峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)除了對(duì)下一代企業(yè)安全架
2019-09-29 15:15:23

高通射頻領(lǐng)域獲重大突破,與谷歌、hTC、三星、索尼達(dá)成合作

公司全面的調(diào)制解調(diào)器到天線系統(tǒng)解決方案集成的調(diào)制解調(diào)器軟件,hTC能夠打造先進(jìn)的LTE連接功能的高端智能手機(jī),消費(fèi)者非常依賴強(qiáng)大的,致的蜂窩性能,高通技術(shù)端到端解決方案加速了我們的商業(yè)化
2018-01-30 09:04:16

高通推出開(kāi)創(chuàng)性物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人產(chǎn)品,擴(kuò)展智能網(wǎng)聯(lián)邊緣生態(tài)系統(tǒng)

加速器計(jì)劃,配合強(qiáng)大技術(shù)和廣大生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)專長(zhǎng)與解決方案,推動(dòng)創(chuàng)新并加速帶來(lái)價(jià)值的實(shí)現(xiàn)。2023年3月14日,紐倫堡 ——高通技術(shù)公司今日宣布推出全球首款支持四大主要操作系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的集成式5G物
2023-03-14 16:18:32

虹科rooom元宇宙解決方案 #VR技術(shù) #AR #3D視覺(jué)

解決方案vr3D視覺(jué)
虹科ARVR發(fā)布于 2022-10-11 16:22:29

泰克創(chuàng)新論壇為下一代計(jì)算技術(shù)提供最新測(cè)試解決方案

泰克創(chuàng)新論壇為下一代計(jì)算技術(shù)提供最新測(cè)試解決方案 泰克公司日前宣布,2010年泰克春季創(chuàng)新論壇將從4月份起分別在上海、深圳、臺(tái)北、新竹、首爾、新加坡和檳城
2010-04-07 09:35:05935

Supermicro(R)利用新處理器和高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案

Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案
2011-11-14 19:03:50894

思科技應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片提出下一代架構(gòu)探索解決方案

思科技宣布,推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect?Ultra,以應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:386809

電裝將與高通共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)

據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:222602

NEC使用新思科技仿真解決方案來(lái)驗(yàn)證超級(jí)計(jì)算機(jī)

思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,主要高性能計(jì)算(HPC)公司NEC選用新思科技的ZeBu Server 4作為其SX-Aurora TSUBASA高性能計(jì)算解決方案產(chǎn)品驗(yàn)證的仿真解決方案。
2020-02-15 17:51:092514

思科技與TSMC合作為封裝解決方案提供經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程

,可實(shí)現(xiàn)可靠的簽核和設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)分析 新思科技(Synopsys)近日宣布與TSMC合作,為先進(jìn)封裝解決方案提供經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程。這些解決方案使用新思科技3DIC Compiler產(chǎn)品,進(jìn)行CoWoS-S
2020-10-14 11:11:212099

思科技與IBM合作將AI計(jì)算性能提升1000倍

思科技是IBM AI 硬件研究中心首選的EDA和IP 合作伙伴,我們與IBM的合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)硅驗(yàn)證和性能的極大改進(jìn) 新思科提供專注于開(kāi)發(fā)AI專用新硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和IP解決方案以及技術(shù)
2020-12-31 09:09:541648

北鯤云聯(lián)合寶德打造混合云高性能計(jì)算解決方案

近日,深圳北鯤云計(jì)算有限公司與寶德網(wǎng)絡(luò)安全系統(tǒng)(深圳)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“寶德”)就聯(lián)合打造混合云高性能計(jì)算解決方案達(dá)成戰(zhàn)略合作,并正式舉行簽約儀式。此次合作將會(huì)徹底解決客戶日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算需求,同時(shí)能夠滿足用戶對(duì)于數(shù)據(jù)安全管理越來(lái)越高的要求。
2021-08-30 09:30:57295

思科技與臺(tái)積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個(gè)晶體管

雙方拓展戰(zhàn)略合作,提供全面的3D系統(tǒng)集成功能,支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái),無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)
2021-11-05 15:17:195826

三星已認(rèn)證新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫(kù)表征和驗(yàn)證解決方案

”)已在5nm、4nm和3nm工藝技術(shù)中認(rèn)證了新思科技的PrimeLib統(tǒng)一庫(kù)表征和驗(yàn)證解決方案,可滿足高性能計(jì)算、5G、汽車、超連接、以及人工智能芯片等下一代設(shè)計(jì)的高級(jí)計(jì)算需求。此次認(rèn)證還包括
2021-11-09 16:59:261459

楷領(lǐng)科技與新思科技達(dá)成戰(zhàn)略合作

據(jù)悉,集成電路設(shè)計(jì)云公司楷領(lǐng)科技(Kailing)于2022年4月6日宣布與全球第一的EDA和IP企業(yè)新思科技(Synopsys)達(dá)成合作,成為新思科技在中國(guó)范圍內(nèi)首家集成電路云上生態(tài)戰(zhàn)略合作
2022-04-07 10:06:5112092

BrainChip與普諾飛思達(dá)成技術(shù)合作關(guān)系

全球領(lǐng)先的神經(jīng)擬態(tài)人工智能(AI)IP 和芯片商業(yè)生產(chǎn)商 BrainChip ,宣布與普諾飛思(Prophesee)達(dá)成技術(shù)合作關(guān)系,為原始設(shè)備制造商(OEM)提供下一代技術(shù)平臺(tái),集成基于事件的視覺(jué)系統(tǒng)和高水平的 AI 性能以及超低功耗技術(shù)
2022-06-29 17:29:481401

思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)推出多裸晶芯片設(shè)計(jì)解決方案,共同推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新

工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)。基于與臺(tái)積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作,新思科提供了一系列全面的、系統(tǒng)級(jí)的、經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案,助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對(duì)于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。
2022-11-16 16:25:43877

思科技面向臺(tái)積電推出全面EDA和IP解決方案

在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作,新思科提供了一系列全面的、系統(tǒng)級(jí)的、經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案,助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對(duì)于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。 經(jīng)過(guò)流片驗(yàn)證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計(jì)和分析平臺(tái),
2022-12-01 14:10:19486

下一代計(jì)算機(jī)處理器選擇互連監(jiān)控解決方案

這種合作強(qiáng)化了proteanTecs對(duì)支持日本高性能計(jì)算行業(yè)和全球2.5D和3D先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)的承諾 以色列海法2022年12月21日 /美通社/ -- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者
2022-12-21 21:17:58283

RISC-V將作為下一代高性能航天計(jì)算提供核心CPU

HPSC,是NASA正在打造的下一代高性能航天計(jì)算,其目標(biāo)是取代老化的基于PowerPC的BAE系統(tǒng)的RAD750單板計(jì)算機(jī)。
2023-02-22 10:28:45343

思科技、臺(tái)積公司和Ansys強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作,新思科技能夠?yàn)榕_(tái)積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì),提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺(tái)積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:08790

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革

、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。 鄭力表示,隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的演進(jìn),微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?,?b class="flag-6" style="color: red">高性能先進(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。 微系統(tǒng)集成承載集成電路產(chǎn)品
2023-08-15 13:34:16299

TDK和固特異合作推動(dòng)下一代輪胎解決方案

TDK 株式會(huì)社(TES:6762)和固特異輪胎橡膠公司(NASDAQ:GT)今日宣布將合作推動(dòng)下一代輪胎解決方案,旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)集成智能硬件和軟件的開(kāi)發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:25270

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