新思科技與臺積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個晶體管

雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管

新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法， 為客戶提供完整的“初步規(guī)劃到簽核”的設(shè)計平臺

此次合作將臺積公司的技術(shù)進展與3DIC Compiler的融合架構(gòu)、先進設(shè)計內(nèi)分析架構(gòu)和簽核工具相結(jié)合，滿足了開發(fā)者對性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求

新思科技（Synopsys）近日宣布擴大與臺積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作，提供更高水平的系統(tǒng)集成，以滿足高性能計算（HPC）應(yīng)用對更佳PPA（功耗、性能和面積）的需求。雙方客戶可通過新思科技的3DIC Compiler平臺，高效訪問基于臺積公司的3DFabric設(shè)計方法，從而顯著推進大容量3D系統(tǒng)的設(shè)計。

這些設(shè)計方法可在臺積公司的集成片上系統(tǒng)（SoIC）技術(shù)中提供3D芯片堆疊支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS）技術(shù)中提供2.5/3D先進封裝支持。這些先進的方法融合了3DIC Compiler平臺的高度集成多裸晶芯片設(shè)計，可支持解決從“初步規(guī)劃到簽核” 的全面挑戰(zhàn)，推動新一代超級融合3D系統(tǒng)的實現(xiàn)。

“臺積公司與我們的開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，共同推動高性能計算領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新。這次合作是將新思科技的3DIC Compiler平臺與臺積公司的芯片堆疊以及先進封裝技術(shù)相結(jié)合，致力于幫助我們的客戶成功設(shè)計高性能計算應(yīng)用芯片，滿足他們對芯片功耗和性能的高要求?！?/p>

——Suk Lee

臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施

管理事業(yè)部副總裁

3DIC Compiler平臺是一套完整的端到端解決方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設(shè)計和全系統(tǒng)集成?；谛滤伎萍糉usion Design Platform通用的統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型， 3DIC Compiler平臺整合了具有革命性意義的多裸晶芯片設(shè)計能力，并利用新思科技世界一流的設(shè)計實現(xiàn)和簽核技術(shù)，在統(tǒng)一集成的3DIC設(shè)計操作界面提供完整的從“初步規(guī)劃到簽核”平臺。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規(guī)劃、設(shè)計實現(xiàn)、可測性設(shè)計和全系統(tǒng)驗證的設(shè)計及簽核分析。

“為滿足以AI為中心的工作負(fù)載和專用計算優(yōu)化日益增長的需求，領(lǐng)導(dǎo)力和廣泛的協(xié)作創(chuàng)新能力缺一不可。我們與臺積公司就其最新的3DFabric技術(shù)展開的開創(chuàng)性工作，使我們能夠探索并實現(xiàn)前所未有的3D系統(tǒng)集成水平。通過3DIC Compiler平臺和臺積公司高度可訪問的集成技術(shù)，性能、功耗和晶體管數(shù)量密度等都將實現(xiàn)飛躍，并將重塑眾多現(xiàn)有和新興的應(yīng)用及市場?！?/p>

——Shankar Krishnamoorthy

新思科技數(shù)字設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理

3DIC Compiler平臺不僅效率高，還能擴展容量和性能，為各種異構(gòu)工藝和堆疊裸片提供無縫支持。通過采用新思科技的集成簽核解決方案，包括PrimeTime時序簽核解決方案、StarRC寄生參數(shù)提取簽核、Tweaker ECO收斂解決方案和IC Validator物理驗證解決方案，結(jié)合Ansys RedHawk-SC Electrothermal系列多物理場分析解決方案，以及新思科技的TestMax DFT解決方案，3DIC Compiler平臺可提供前所未有的先進聯(lián)合分析技術(shù)，幫助實現(xiàn)穩(wěn)定的高性能設(shè)計的更快收斂。

編輯：jq