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GPS芯片是定位關(guān)鍵

2010年01月29日 10:50 ttokpm.com 作者:佚名 用戶評論(0

GPS芯片是定位關(guān)鍵

核心芯片是GPS系統(tǒng)的關(guān)鍵部分之一,核心芯片的優(yōu)劣在很大程度上決定了不同GPS產(chǎn)品的性能差異,決定著接受終端的實際使用性能表現(xiàn)如何,可以說GPS核心芯片直接關(guān)系到GPS產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和未來發(fā)展走向。隨著GPS市場的不斷增容使得芯片產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展,目前已有十余家廠商推出了GPS芯片。

  我們首先來介紹一下GPS核心芯片的龍頭老大,市場占有份額最大的SiRF公司,其公司成立于1995年2月,提供GPS芯片集以及相應(yīng)的軟件產(chǎn)品,其產(chǎn)量占全球GPS芯片出貨量的70%。SiRF公司的芯片由一塊射頻集成電路、一塊數(shù)字信號處理電路和標(biāo)準(zhǔn)嵌入式GPS軟件構(gòu)成。射頻集成電路用于檢測和處理GPS射頻信號,數(shù)字信號處理電路用于處理中頻信號,標(biāo)準(zhǔn)嵌入式GPS軟件用于搜索和跟蹤GPS衛(wèi)星信號,并根據(jù)這些信號求解用戶坐標(biāo)和速度,其主打市場是無線手持設(shè)備、汽車、便攜式計算設(shè)備以及一些GPS專業(yè)用戶。1996年SiRF研制出第一代GPS芯片結(jié)構(gòu),稱為SiRFstarIarchitecture;1999年SiRF公司研制出第二代芯片結(jié)構(gòu)SiRFstarII;2004年SiRF公司推出了第三代芯片結(jié)構(gòu)SiRFstarIII。

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GPS芯片是定位關(guān)鍵 促使GPS芯片廠商競爭激烈

  大名鼎鼎的SiRF三代

  1997年底,SiRF公司在SiRFstarI結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上推出了低功耗的SiRFstarI/LX芯片集(LX的含義是lowpowerextension),主要用于汽車導(dǎo)航。1999年SiRF公司研制出第二代芯片結(jié)構(gòu)SiRFstarII,在此結(jié)構(gòu)上推出了首款芯片產(chǎn)品SiRFstarIIe,2002年推出了SiRFstarIIe/LP和SiRFstarIIt芯片產(chǎn)品。2004年2月,SiRF公司推出了第三代芯片架構(gòu)SiRFstarIII。2005年2月,SiRF推出基于SiRFstarIII的產(chǎn)品GSC3f和GSC3,其中前者包含一塊閃存。2006年11月,SiRF推出90nm的基于SiRFstarIII的產(chǎn)品GSC3LT和GSC3Lti,其中后者包含一塊閃存。SiRFstarIII技術(shù)用于滿足無線和手持LBS應(yīng)用的需求,配合相應(yīng)的軟件,SiRFstarIII能接收來自2G、2.5G、3G網(wǎng)絡(luò)的輔助數(shù)據(jù),并能在室內(nèi)進行定位。SiRFstarIII有等效于超過200000個相關(guān)器的硬件結(jié)構(gòu),從而進一步縮短了首次定位時間。

  在GPS核心芯片領(lǐng)域并非一枝獨秀,例如Garmin、u-blox、摩托羅拉、索尼、富士通、NXP、Nemerix、uNav等廠商也都相繼推出自有品牌的GPS核心芯片。

  例如成立于1997年的瑞士u-blox公司是知名的GPS系統(tǒng)專業(yè)制造公司,憑借其GPS模塊的出色導(dǎo)航性能和優(yōu)良品質(zhì),u-blox在全球GPS模塊市場上的占有率是最高的。u-blox公司本身是歐洲GPS委員會及伽俐略制定委員會的委員,參與歐洲的整個GPS項目及伽俐略產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)制定及產(chǎn)品的研發(fā)工作,目前是歐洲最大的GPS供應(yīng)商。

  另外,Garmin在獨立式GPS設(shè)備市場中占有半壁江山。把SiRF比作IT領(lǐng)域的英特爾的話那Garmin公司很像此領(lǐng)域中的IBM,從地圖軟件到GPS設(shè)備,是一個產(chǎn)業(yè)垂直集成的公司。

  2005年7月,西安華迅公司推出了國內(nèi)第一塊GPS芯片,2006年中國科學(xué)院微電子研究所也成功開發(fā)出了兩款GPS基帶SoC芯片。但國內(nèi)企業(yè)、研究機構(gòu)的GPS芯片在性能上與國外產(chǎn)品有很大差距。

  隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新,GPS導(dǎo)航發(fā)展態(tài)勢越來越值得期待,其中又以GPS芯片核心技術(shù)發(fā)展最值得我們關(guān)心。在GPS未來芯片發(fā)展的過程中,小型化將是重要發(fā)展方向,這使得GPS芯片組在衛(wèi)星信號數(shù)據(jù)處理以及功能集成化方向都提出了更高的要求,不論是車載或手持式GPS全球衛(wèi)星定位系統(tǒng),皆能提供詳盡而準(zhǔn)確的定位信息及交通信息,可輕松實現(xiàn)GPS衛(wèi)星導(dǎo)航功能。

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