硅錠切片 - 沙子做的CPU憑什么賣那么貴?
2016年11月25日 08:57 超能網(wǎng) 作者:梁俊豪 用戶評(píng)論(0)
4.硅錠切片
將制備好的單晶硅錠一頭一尾切削掉,并且對(duì)其直徑修整至目標(biāo)直徑,同時(shí)使用金剛石鋸把硅錠切割成一片片厚薄均勻的晶圓(1mm)。有時(shí)候?yàn)榱硕ǔ龉鑸A片的晶體學(xué)取向,并適應(yīng)IC制作過程中的裝卸需要,會(huì)在硅錠邊緣切割出“取向平面”或“缺口”標(biāo)記。
5.研磨硅圓片
切割后的晶圓其表面依然是不光滑的,需要經(jīng)過仔細(xì)的研磨,減少切割時(shí)造成的表面凹凸不平,期間會(huì)用到特殊的化學(xué)液體清洗晶圓表面,最后進(jìn)行拋光研磨處理,還可以在進(jìn)行熱處理,在硅圓片表面成為“無缺陷層”。一塊塊亮晶晶的硅圓片就這樣被制作出來,裝入特制固定盒中密封包裝。
制作完成的硅圓片
通常半導(dǎo)體IC廠商是不會(huì)自行生產(chǎn)這種晶圓,通常都是直接從硅圓片廠中直接采購回來進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)。
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- 第 2 頁:硅錠切片
- 第 3 頁:涂抹光刻膠
- 第 4 頁:溶解部分光刻膠
- 第 5 頁:離子注入
- 第 6 頁:構(gòu)建晶體管之間連接電路
- 第 7 頁:晶圓切片、外觀檢查
- 第 8 頁:封裝
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( 發(fā)表人:方泓翔 )