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晶圓切片、外觀檢查 - 沙子做的CPU憑什么賣那么貴？

2016年11月25日 08:57 超能網(wǎng) 作者：梁俊豪 用戶評論（0）

　　15.晶圓切片、外觀檢查

　　IC內(nèi)核在晶圓上制作完成并通過檢測后后，就進入了劃片階段。劃片使用的劃刀是粘附有金剛石顆粒的極薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成一個內(nèi)核Die。

　　裂片完成后還會對芯片進行外觀檢查，一旦有破損和傷痕就會拋棄，前期G/W檢查時發(fā)現(xiàn)的瑕疵品也將一并去除。

　　

　　

　　未裂片的一個個CPU內(nèi)核

　　16.裝片

　　芯片進行檢測完成后只能算是一個半成品，因為不能被消費者直接使用。還需要經(jīng)過裝片作業(yè)，將內(nèi)核裝配固定到基片電路上。裝片作業(yè)全程由于計算機控制的自動固晶機進行精細(xì)化操作。

　　

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( 發(fā)表人：方泓翔 )

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