復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)、國(guó)家02重大專(zhuān)項(xiàng)總體組專(zhuān)家張衛(wèi)教授領(lǐng)銜的科研團(tuán)隊(duì)研制出一種新型的微電子器件——半浮柵晶體管（SFGT），可讓數(shù)據(jù)擦寫(xiě)更容易、速度更快，操作電壓更低，為設(shè)計(jì)低功耗芯片奠定了基礎(chǔ)。相關(guān)研究成果刊登于8月8日出版的《科學(xué)》雜志上。
2013-08-15 09:43:16
1556 目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱(chēng)先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-06-12 09:57:24943 
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線(xiàn)鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
通過(guò)基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計(jì)，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來(lái)越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。
2020-04-20 06:13:27
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。
2019-09-23 09:00:02
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問(wèn)題，解決各行業(yè)遇到的各種芯片散熱問(wèn)題，如果你有類(lèi)似的困惑，歡迎前來(lái)探討，鋁碳化硅做封裝材料的優(yōu)勢(shì)它有高導(dǎo)熱，高剛度，高耐磨，低膨脹，低密度，低成本，適合各種產(chǎn)品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問(wèn)題及時(shí)交流，謝謝各位！
2016-10-19 10:45:41
電子元器件正進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時(shí)代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件，電子元器件由原來(lái)只為適應(yīng)整機(jī)的小型化及新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿(mǎn)足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿(mǎn)足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。
2019-10-15 09:02:25
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
，20世紀(jì)最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機(jī)遇和挑戰(zhàn)，各種先進(jìn)的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場(chǎng)份額不斷增加，2000年已達(dá)
2018-08-23 12:47:17
產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書(shū)中簡(jiǎn)要介紹了
2017-03-23 19:39:21
全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力
電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及
封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?！?/div>
2020-08-06 06:00:12
譚艷輝 許紀(jì)倩(北京科技大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院，北京 100083）摘 要：現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設(shè)計(jì)和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)
2023-01-13 15:00:28
Fibocom MCU之靈動(dòng)微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動(dòng)微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)
2022-12-28 15:53:20
的安全。下面給大家重點(diǎn)介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝 (晶圓級(jí)封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
弗吉尼亞大學(xué)電氣與計(jì)算機(jī)工程系教授。
本書(shū)全面講述了微電子電路的基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用技術(shù)，書(shū)中沒(méi)有簡(jiǎn)單羅列各種元器件或者電路，而是關(guān)注于讓讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設(shè)計(jì)方法和仿真驗(yàn)證手段，從全□上
2023-05-29 22:24:28
． N ．布萊洛克（ Travis N . Blalock )是美國(guó)弗吉尼亞大學(xué)電氣與計(jì)算機(jī)工程系教授。
本書(shū)全面講述了微電子電路的基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用技術(shù)，書(shū)中沒(méi)有簡(jiǎn)單羅列各種元器件或者電路，而是關(guān)注于讓
2023-07-29 11:59:12
近年來(lái)，伺服電機(jī)控制技術(shù)正朝著交流化、數(shù)字化、智能化三個(gè)方向發(fā)展。作為數(shù)控機(jī)床的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，伺服系統(tǒng)將電力電子器件、控制、驅(qū)動(dòng)及保護(hù)等集為一體，并隨著數(shù)字脈寬調(diào)制技術(shù)、特種電機(jī)材料技術(shù)、微電子技術(shù)
2021-09-17 09:10:53
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
分享一本超清晰版的書(shū)籍：《微電子電路》
2021-06-22 06:00:58
【作者】：陳偉元;吳塵;【來(lái)源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提出
2010-04-22 11:51:32
我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價(jià)比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅(qū)動(dòng)
2016-04-11 22:41:13
微機(jī)控制技術(shù)論文篇二微機(jī)控制與接口技術(shù)實(shí)驗(yàn)教學(xué)的研究與探討一、前言隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展及其應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，微機(jī)控制與接口技術(shù)逐漸成為計(jì)算機(jī)應(yīng)用中最有潛力和最為活躍的一個(gè)領(lǐng)域。面對(duì)挑戰(zhàn)與機(jī)遇
2021-09-10 08:49:59
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
汽車(chē)應(yīng)用中的新型傳感技術(shù)有哪些？
2021-05-13 06:50:05
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動(dòng)更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
的新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮，令人眼花繚亂。下面讓小編帶著大家走進(jìn)慕尼黑電子展，邊走邊看。 此次盛會(huì)，靈動(dòng)微電子以國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的32位MCU技術(shù)、產(chǎn)品及方案吸引了眾多參觀者駐足溝通交流。 Nordic帶來(lái)
2018-11-16 09:28:21
MCU技術(shù)、產(chǎn)品及方案，歡迎客戶(hù)伙伴親臨展臺(tái)指導(dǎo)交流！展會(huì)時(shí)間：2018年11月13日—16日（德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間）地址：德國(guó)新慕尼黑展覽中心展位號(hào)：C5.435關(guān)于靈動(dòng)微電子靈動(dòng)微電子股份有限公司
2018-11-13 09:37:44
`來(lái)源 靈動(dòng)MM322018年8月8日，靈動(dòng)微電子在***新北市汐止區(qū)IFG遠(yuǎn)雄廣場(chǎng)四樓會(huì)議室舉行“MM32 MCU2018Q3技術(shù)溝通培訓(xùn)會(huì)”專(zhuān)場(chǎng)，活動(dòng)有來(lái)自靈動(dòng)微電子MM32MCU產(chǎn)品的代理
2018-08-09 14:21:44
知識(shí)，7月25日，靈動(dòng)微電子在深圳南山科技園舉辦了“MM32MCU 2018Q3技術(shù)溝通培訓(xùn)會(huì)”。該培訓(xùn)主要會(huì)面向靈動(dòng)微電子MM32 MCU產(chǎn)品的代理、經(jīng)銷(xiāo)、開(kāi)發(fā)合作伙伴，本次培訓(xùn)會(huì)有來(lái)自40余家
2018-07-30 11:03:48
題，集中展示新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成就、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)突破、引領(lǐng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的供給側(cè)改革。 靈動(dòng)微電子也將攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相此次盛會(huì)，向國(guó)內(nèi)電子行業(yè)展示靈動(dòng)領(lǐng)先的32位MCU技術(shù)
2019-04-04 09:22:18
在新慕尼黑展覽中心正式拉開(kāi)帷幕，來(lái)自50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2700家企業(yè)和團(tuán)體參加了本次展會(huì)，總面積160000平方米。靈動(dòng)微電子攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相了本次展會(huì)（展位號(hào)：C5.435
2018-11-14 12:03:51
、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)館和汽車(chē)電子／電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)專(zhuān)館將吸引更多來(lái)自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家的參與。靈動(dòng)微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們
2018-11-27 09:36:56
靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
、到優(yōu)異算法方案直至整機(jī)開(kāi)發(fā)的全產(chǎn)業(yè)鏈支持，真正為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)提供了底層技術(shù)驅(qū)動(dòng)和支持。靈動(dòng)微電子將利用這筆資金，擴(kuò)大已有MM32 MCU成熟產(chǎn)品生產(chǎn)，加快新產(chǎn)品研發(fā)，建設(shè)更全面的生態(tài)體系，為廣大客戶(hù)提供更好用的MCU。`
2019-03-12 16:56:43
靈動(dòng)微電子量身定制IoT專(zhuān)用MCU
2021-01-27 07:30:03
工藝中引入了應(yīng)變硅、高速銅互連以及新型低 k絕緣材料等尖端技術(shù)。新工藝直接導(dǎo)致了芯片納米時(shí)代的到來(lái)。納芯片的高頻、高速、高功能化等特性必然引起微電子封裝的革新而走向納電子封裝的時(shí)代。 （2） 納電子
2018-08-28 15:49:18
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
正規(guī)工作室，因業(yè)務(wù)量大，在職技術(shù)無(wú)法供應(yīng)。現(xiàn)誠(chéng)聘微電子，通信，自動(dòng)化，電氣，電力專(zhuān)業(yè)兼職技術(shù)人員，熟悉單片機(jī).c,匯編,PLC,FPGA，matlab等技術(shù)(有做電路板條件，在校研究生優(yōu)先)！有意者聯(lián)系QQ：740718010，只要能上網(wǎng)就能賺錢(qián)！
2015-04-10 11:15:26
誠(chéng)聘微電子，通信，自動(dòng)化，電氣，電力專(zhuān)業(yè)兼職技術(shù)人員，熟悉單片機(jī).c,匯編,PLC,FPGA，matlab等技術(shù)(有做電路板條件，在校研究生優(yōu)先)！有意者聯(lián)系QQ：83055562，只要能上網(wǎng)就能賺錢(qián)！
2013-05-02 15:10:45
本文僅探討汽車(chē)電子中基于DSP和FPGA的數(shù)字化應(yīng)用技術(shù)。
2021-05-17 06:51:35
深圳軒微電子因?yàn)闃I(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開(kāi)發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機(jī)驅(qū)動(dòng)類(lèi)產(chǎn)品4、單片機(jī)配套設(shè)計(jì)5、手機(jī)周邊開(kāi)發(fā)6、各類(lèi)
2014-01-10 21:41:39
深圳軒微電子因?yàn)闃I(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開(kāi)發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機(jī)驅(qū)動(dòng)類(lèi)產(chǎn)品4、單片機(jī)配套設(shè)計(jì)5、手機(jī)周邊開(kāi)發(fā)6、各類(lèi)
2014-01-10 21:43:00
高薪誠(chéng)聘微電子，通信，自動(dòng)化，電氣，電力專(zhuān)業(yè)兼職技術(shù)人員本公司是正規(guī)專(zhuān)業(yè)的軟件開(kāi)發(fā)公司，因上半年公司業(yè)務(wù)量增多，因此，現(xiàn)誠(chéng)聘微電子，通信，自動(dòng)化，電氣，電力專(zhuān)業(yè)兼職技術(shù)人員，熟悉單片機(jī).c,匯編
2017-02-25 16:25:36
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性
2009-04-07 17:13:28840 納米技術(shù)在微電子連接上的設(shè)計(jì)應(yīng)用
本文示舉兩例，介紹納米技術(shù)在微電子連接方面的應(yīng)用。納米技術(shù)（nanotechnology）是一門(mén)在0.1～100nm空間尺度內(nèi)操縱
2010-03-11 14:49:31893 
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678 滿(mǎn)足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET
2012-08-29 14:52:06771 
新型全向吸頂天線(xiàn)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)探討
2017-01-13 21:55:34
15 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)
2018-06-10 07:58:0017620 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測(cè)試行業(yè)?？蓪?duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。還可
2018-08-07 11:06:2012743 微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285872 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類(lèi)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293410 毫無(wú)疑問(wèn)，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過(guò)程中實(shí)時(shí)工藝過(guò)程的實(shí)時(shí)檢測(cè)問(wèn)題。因?yàn)檫@一問(wèn)題如果解決不了，那么
2020-05-28 15:24:352485 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類(lèi)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 圣邦微電子的電源封裝集成專(zhuān)利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線(xiàn)，并在一定程度上減少了連接點(diǎn)之間產(chǎn)生的寄生電容的問(wèn)題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。
2020-11-06 10:17:182796 新型封裝技術(shù)介紹說(shuō)明。
2021-04-09 09:46:5533 微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)（第二版）
2021-12-13 17:58:480 本書(shū)是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫(xiě)的。
本書(shū)可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書(shū)。
2022-06-22 15:03:370 微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿(mǎn)足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了一個(gè)新的維度，以更低的成本來(lái)維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530 有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為1,000萬(wàn)元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬(wàn)元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬(wàn)元人民幣（持股60%）。 封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級(jí)封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672 低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無(wú)源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性?xún)?yōu)良，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。因此，LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域具有十分廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景。
2022-09-19 10:12:341258 微電子院 打造兵器微電子原創(chuàng)技術(shù)策源地 中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)華東光電集成器件研究所（微電子院）認(rèn)真落實(shí)集團(tuán)公司改革創(chuàng)新的工作部署，堅(jiān)持系統(tǒng)觀念，主動(dòng)作為、勇于變革、銳意進(jìn)取、敢為人先，在科技創(chuàng)新
2022-11-01 13:04:511041 本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線(xiàn)端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。
2022-12-08 11:13:28614 集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。
2023-01-06 11:00:351316 士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專(zhuān)業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品
2023-02-16 16:43:06794 物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？ 物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領(lǐng)域逆勢(shì)奔跑，一方面靠的是技術(shù)；另外一方面就是對(duì)市場(chǎng)的敏銳感知。 物奇微電子的研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯集了曾在全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)比如
2023-02-17 19:00:134545 
靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動(dòng)微電子實(shí)力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動(dòng)微電子；說(shuō)明小米對(duì)于靈動(dòng)微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會(huì)差。 此外
2023-03-24 16:48:131770 隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。
2023-03-25 09:31:091141 三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:412109 。 現(xiàn)在，您可以使用ViTrox革命性的SMT PCBA檢測(cè)解決方案來(lái)確保制造過(guò)程和最終產(chǎn)品的質(zhì)量！我們很榮幸地宣布推出兩個(gè)尖端解決方案 - SPI和AOI，它們將改變后端半導(dǎo)體和SMT PCBA制造業(yè)。 適用于先進(jìn)封裝和微電子的新型高級(jí) 3D 錫膏檢測(cè) （SPI） 解決方
2023-05-15 14:33:361258 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
在微電子學(xué)中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見(jiàn)的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護(hù)內(nèi)部的集成電路并提供連接到其他設(shè)備的接口，但它們的設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753 
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見(jiàn)的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850 
：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱(chēng)先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專(zhuān)用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線(xiàn)管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
據(jù)“太倉(cāng)高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線(xiàn)。 據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電子是全國(guó)首家專(zhuān)注于傳感器封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計(jì)劃投資9.8億元，建設(shè)
2023-12-01 15:47:42393 微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來(lái)保護(hù)好并制作好外部引腳。外引線(xiàn)越來(lái)越多是微電子封裝的一大特點(diǎn)，當(dāng)然也是難點(diǎn)，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論