復旦大學微電子學院副院長、國家02重大專項總體組專家張衛(wèi)教授領銜的科研團隊研制出一種新型的微電子器件——半浮柵晶體管（SFGT），可讓數據擦寫更容易、速度更快，操作電壓更低，為設計低功耗芯片奠定了基礎。相關研究成果刊登于8月8日出版的《科學》雜志上。
2013-08-15 09:43:16
1556 目前，微電子產業(yè)已經逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24943 
近期工作室業(yè)務量增加，故大量需微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術人員本公司是正規(guī)專業(yè)的軟件開發(fā)公司，因上半年公司業(yè)務量增多，因此，現在高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職
2017-02-25 16:17:26
論述了微電子封裝技術的發(fā)展歷程 發(fā)展現狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯(lián)技術與微電子裝聯(lián)技術 芯片級互聯(lián)技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
領域的研究狀況,進而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向?！娟P鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子技術
2010-04-24 10:07:59
通過基于微電子機械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設計，MEMS技術已經廣泛應用于導航和游戲軟件領域;但是，微型電磁式感應器技術正越來越多地應用于醫(yī)療領域。
2020-04-20 06:13:27
微電子技術是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。
2019-09-23 09:00:02
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題，解決各行業(yè)遇到的各種芯片散熱問題，如果你有類似的困惑，歡迎前來探討，鋁碳化硅做封裝材料的優(yōu)勢它有高導熱，高剛度，高耐磨，低膨脹，低密度，低成本，適合各種產品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流，謝謝各位！
2016-10-19 10:45:41
電子元器件正進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件，電子元器件由原來只為適應整機的小型化及新工藝要求為主的改進，變成以滿足數字技術、微電子技術發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產業(yè)化發(fā)展階段。
2019-10-15 09:02:25
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
，20世紀最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術的發(fā)展創(chuàng)造了許多機遇和挑戰(zhàn)，各種先進的封裝技術不斷涌現，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場份額不斷增加，2000年已達
2018-08-23 12:47:17
產品的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了
2017-03-23 19:39:21
全球微型化趨勢下，空前增長的電力
電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及
封裝技術的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發(fā)的產品?！?/div>
2020-08-06 06:00:12
譚艷輝 許紀倩(北京科技大學機械工程學院，北京 100083）摘 要：現代電子信息技術的發(fā)展，推動電子產品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設計和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
Fibocom MCU之沁恒微電子 技術資料內容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)
2023-01-13 15:00:28
Fibocom MCU之靈動微電子 技術資料內容如下：1、【文檔】靈動微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數據
2022-12-28 15:53:20
的安全。下面給大家重點介紹回掃型ESD的新型封裝技術CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級封裝 (晶圓級封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
弗吉尼亞大學電氣與計算機工程系教授。
本書全面講述了微電子電路的基礎知識及其應用技術，書中沒有簡單羅列各種元器件或者電路，而是關注于讓讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設計方法和仿真驗證手段，從全□上
2023-05-29 22:24:28
． N ．布萊洛克（ Travis N . Blalock )是美國弗吉尼亞大學電氣與計算機工程系教授。
本書全面講述了微電子電路的基礎知識及其應用技術，書中沒有簡單羅列各種元器件或者電路，而是關注于讓
2023-07-29 11:59:12
近年來，伺服電機控制技術正朝著交流化、數字化、智能化三個方向發(fā)展。作為數控機床的執(zhí)行機構，伺服系統(tǒng)將電力電子器件、控制、驅動及保護等集為一體，并隨著數字脈寬調制技術、特種電機材料技術、微電子技術
2021-09-17 09:10:53
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
分享一本超清晰版的書籍：《微電子電路》
2021-06-22 06:00:58
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國重要的微電子產業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產業(yè)特點,基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測試行業(yè)明顯的產業(yè)優(yōu)勢,提出
2010-04-22 11:51:32
我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者ht1622的tm1621tm1622原廠質量我可以保證，但是單價比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅動
2016-04-11 22:41:13
微機控制技術論文篇二微機控制與接口技術實驗教學的研究與探討一、前言隨著計算機技術的飛速發(fā)展及其應用領域的不斷拓寬，微機控制與接口技術逐漸成為計算機應用中最有潛力和最為活躍的一個領域。面對挑戰(zhàn)與機遇
2021-09-10 08:49:59
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
汽車應用中的新型傳感技術有哪些？
2021-05-13 06:50:05
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
的新產品、新技術層出不窮，令人眼花繚亂。下面讓小編帶著大家走進慕尼黑電子展，邊走邊看。 此次盛會，靈動微電子以國內領先的32位MCU技術、產品及方案吸引了眾多參觀者駐足溝通交流。 Nordic帶來
2018-11-16 09:28:21
MCU技術、產品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺指導交流！展會時間：2018年11月13日—16日（德國當地時間）地址：德國新慕尼黑展覽中心展位號：C5.435關于靈動微電子靈動微電子股份有限公司
2018-11-13 09:37:44
`來源 靈動MM322018年8月8日，靈動微電子在***新北市汐止區(qū)IFG遠雄廣場四樓會議室舉行“MM32 MCU2018Q3技術溝通培訓會”專場，活動有來自靈動微電子MM32MCU產品的代理
2018-08-09 14:21:44
知識，7月25日，靈動微電子在深圳南山科技園舉辦了“MM32MCU 2018Q3技術溝通培訓會”。該培訓主要會面向靈動微電子MM32 MCU產品的代理、經銷、開發(fā)合作伙伴，本次培訓會有來自40余家
2018-07-30 11:03:48
題，集中展示新一代信息技術產業(yè)最新發(fā)展成就、促進產業(yè)核心技術突破、引領信息技術產業(yè)的供給側改革。 靈動微電子也將攜MM32 MCU系列產品及方案亮相此次盛會，向國內電子行業(yè)展示靈動領先的32位MCU技術
2019-04-04 09:22:18
在新慕尼黑展覽中心正式拉開帷幕，來自50多個國家和地區(qū)的2700家企業(yè)和團體參加了本次展會，總面積160000平方米。靈動微電子攜MM32 MCU系列產品及方案亮相了本次展會（展位號：C5.435
2018-11-14 12:03:51
、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網專館和汽車電子／電動汽車技術專館將吸引更多來自全球優(yōu)質技術提供商和專業(yè)買家的參與。靈動微電子將攜MM32 MCU產品及方案亮相ELEXCON2018！我們
2018-11-27 09:36:56
靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
、到優(yōu)異算法方案直至整機開發(fā)的全產業(yè)鏈支持，真正為中國電子信息產業(yè)提供了底層技術驅動和支持。靈動微電子將利用這筆資金，擴大已有MM32 MCU成熟產品生產，加快新產品研發(fā)，建設更全面的生態(tài)體系，為廣大客戶提供更好用的MCU。`
2019-03-12 16:56:43
靈動微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
工藝中引入了應變硅、高速銅互連以及新型低 k絕緣材料等尖端技術。新工藝直接導致了芯片納米時代的到來。納芯片的高頻、高速、高功能化等特性必然引起微電子封裝的革新而走向納電子封裝的時代。 （2） 納電子
2018-08-28 15:49:18
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
正規(guī)工作室，因業(yè)務量大，在職技術無法供應。現誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術人員，熟悉單片機.c,匯編,PLC,FPGA，matlab等技術(有做電路板條件，在校研究生優(yōu)先)！有意者聯(lián)系QQ：740718010，只要能上網就能賺錢！
2015-04-10 11:15:26
誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術人員，熟悉單片機.c,匯編,PLC,FPGA，matlab等技術(有做電路板條件，在校研究生優(yōu)先)！有意者聯(lián)系QQ：83055562，只要能上網就能賺錢！
2013-05-02 15:10:45
本文僅探討汽車電子中基于DSP和FPGA的數字化應用技術。
2021-05-17 06:51:35
深圳軒微電子因為業(yè)務需要，尋找技術方面有突出能力的研發(fā)人員一起開發(fā)產品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉換卡2、DSP全系列產品3、電機驅動類產品4、單片機配套設計5、手機周邊開發(fā)6、各類
2014-01-10 21:41:39
深圳軒微電子因為業(yè)務需要，尋找技術方面有突出能力的研發(fā)人員一起開發(fā)產品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉換卡2、DSP全系列產品3、電機驅動類產品4、單片機配套設計5、手機周邊開發(fā)6、各類
2014-01-10 21:43:00
高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術人員本公司是正規(guī)專業(yè)的軟件開發(fā)公司，因上半年公司業(yè)務量增多，因此，現誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術人員，熟悉單片機.c,匯編
2017-02-25 16:25:36
2種新型的芯片封裝技術介紹
在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性
2009-04-07 17:13:28840 納米技術在微電子連接上的設計應用
本文示舉兩例，介紹納米技術在微電子連接方面的應用。納米技術（nanotechnology）是一門在0.1～100nm空間尺度內操縱
2010-03-11 14:49:31893 
全球微電子產業(yè)的領導標準制定機構JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678 滿足供電需求的新型封裝技術和MOSFET
2012-08-29 14:52:06771 
新型全向吸頂天線技術和標準探討
2017-01-13 21:55:34
15 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來，各種各樣的電子產品已經在工業(yè)、農業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發(fā)展。當今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620 
隨著電子技術的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷涌現，對電子組裝質量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產業(yè)也出現了，叫電子封裝測試行業(yè)。可對不可見焊點進行檢測。還可
2018-08-07 11:06:2012743 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285872 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 21世紀微電子技術的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293410 毫無疑問，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當前以至于以后很長一段時間內微電子封裝技術的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術的發(fā)展面臨的難題：一是制造過程中實時工藝過程的實時檢測問題。因為這一問題如果解決不了，那么
2020-05-28 15:24:352485 21世紀微電子技術的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點之間產生的寄生電容的問題，降低了多相電源的連接復雜度。
2020-11-06 10:17:182796 新型封裝技術介紹說明。
2021-04-09 09:46:5533 微電子制造科學原理與工程技術（第二版）
2021-12-13 17:58:480 本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結合了它們之間使用的所有技術。先進的三維微電子封裝技術是滿足便攜式電子產品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢。這也為半導體行業(yè)開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530 有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術屬于集成電路行業(yè)產業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672 低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術是一種新型微電子封裝技術，它集多層互連、埋置無源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性優(yōu)良，技術優(yōu)勢明顯。因此，LTCC技術在微電子領域具有十分廣闊的應用市場和發(fā)展前景。
2022-09-19 10:12:341258 微電子院 打造兵器微電子原創(chuàng)技術策源地 中國兵器工業(yè)集團華東光電集成器件研究所（微電子院）認真落實集團公司改革創(chuàng)新的工作部署，堅持系統(tǒng)觀念，主動作為、勇于變革、銳意進取、敢為人先，在科技創(chuàng)新
2022-11-01 13:04:511041 本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術和微連接技術，將微電子器件及其它構成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。
2022-12-08 11:13:28614 集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 微電子技術作為當今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術之一，是電子信息產業(yè)的“心臟”。而微電子技術的重要標志，正是半導體集成電路技術的飛速進步和發(fā)展。
2023-01-06 11:00:351316 士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業(yè)，公司現在的主要產品
2023-02-16 16:43:06794 物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？ 物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領域逆勢奔跑，一方面靠的是技術；另外一方面就是對市場的敏銳感知。 物奇微電子的研發(fā)團隊匯集了曾在全球頂尖半導體企業(yè)比如
2023-02-17 19:00:134545 
靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認可的。相信雷軍的眼光不會差。 此外
2023-03-24 16:48:131770 隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091141 三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術。
2023-03-25 10:09:412109 。 現在，您可以使用ViTrox革命性的SMT PCBA檢測解決方案來確保制造過程和最終產品的質量！我們很榮幸地宣布推出兩個尖端解決方案 - SPI和AOI，它們將改變后端半導體和SMT PCBA制造業(yè)。 適用于先進封裝和微電子的新型高級 3D 錫膏檢測 （SPI） 解決方
2023-05-15 14:33:361258 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
在微電子學中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護內部的集成電路并提供連接到其他設備的接口，但它們的設計和應用領域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753 
電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850 
：目前，微電子產業(yè)已經逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 在半導體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
據“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。 據了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務的量產服務商。一期計劃投資9.8億元，建設
2023-12-01 15:47:42393 微電子制造和封裝技術是電子信息產業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術學院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的一大特點，當然也是難點，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
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