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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>亞微米IC設(shè)計挑戰(zhàn)

亞微米IC設(shè)計挑戰(zhàn)

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2009-05-05 20:59:161005

一種全新的深亞微米IC設(shè)計方法

一種全新的深亞微米IC設(shè)計方法 本文分析了傳統(tǒng)IC設(shè)計流程存在的一些缺陷,并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計方法。 眾所周知,傳統(tǒng)的IC設(shè)計流
2009-12-27 13:28:50615

華虹NEC發(fā)布0.13微米嵌入式EEPROM解決方案

華虹NEC發(fā)布0.13微米嵌入式EEPROM解決方案 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)不久前宣布,公司基于0.13微米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺,成功開發(fā)出面
2010-01-12 08:43:281596

IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇

IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇 后摩爾時代的特點   隨著工藝線寬進(jìn)入幾十納米的原子量級,反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于
2010-02-21 09:13:221114

線陣CCD微米級圓鋼光電測徑儀的設(shè)計方案

  摘要: 提出了線陣CCD微米級非接觸式圓鋼光電測徑儀的設(shè)計方案,并以ARM微處理器和單片機為核心實現(xiàn)了設(shè)計;解決
2010-11-26 10:33:431349

Aptina新型1.1/1.4微米背照式(BSI)圖像傳感器

Aptina今天宣布,該公司將在2011年世界移動通信大會上展示其新型1.1微米和1.4微米背照式(BSI)圖像傳感器,此次大會將在西班牙巴塞羅那舉行。
2011-02-15 09:14:361560

模擬/混合信號IC版圖設(shè)計技術(shù)

模擬/混合信號Ic設(shè)計一直是困擾很多中國Ic設(shè)計工程師的難題。與數(shù)字電路設(shè)計相比,模擬/混合電路設(shè)計要求更為嚴(yán)苛,而且需要嚴(yán)格的環(huán)境控制工藝。而對于深亞微米級的SOC設(shè)計還必
2011-03-31 16:16:100

深亞微米CMOS IC全芯片ESD保護(hù)技術(shù)

CMOS工藝發(fā)展到深亞微米階段,芯片的靜電放電(ESD)保護(hù)能力受到了更大的限制。因此,需要采取更加有效而且可靠的ESD保護(hù)措施?;诟倪M(jìn)的SCR器件和STFOD結(jié)構(gòu),本文提出了一種新穎
2012-03-27 16:27:344012

Laker全定制IC設(shè)計平臺

在代工廠網(wǎng)站下載經(jīng)過驗證的Laker工藝文件,從0.5微米到65納米的邏輯、模擬、混合信號、RF、存儲等IC設(shè)計工藝都可支持。
2012-05-04 10:57:5366

大陸IC設(shè)計廠發(fā)力,欲挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺灣最大IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科相抗衡,甚至超
2012-09-14 15:34:271001

物聯(lián)網(wǎng)興起 IC設(shè)計面臨Mixed Signal嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用興起,除為半導(dǎo)體廠開創(chuàng)新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設(shè)計新挑戰(zhàn),特別是系統(tǒng)單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設(shè)計業(yè)者面臨更嚴(yán)峻的數(shù)位和類比混合訊號(Mixed Signal)電路驗證(Verification)挑戰(zhàn)。
2014-08-18 09:51:25970

微米聲納產(chǎn)品手冊_英文版

微米聲納產(chǎn)品手冊,完整版,需要的可以下載。
2016-09-07 17:57:470

深亞微米 BiCMOS[B] 芯片與制程剖面結(jié)構(gòu)

1 深亞微米 BiCMOS[B] 技術(shù) 器件進(jìn)入深亞微米特征尺寸,為了抑制 MOS 穿通電流和減小短溝道效應(yīng),深亞微米制造工藝提出如下嚴(yán)格的要求: (1)高質(zhì)量柵氧化膜。柵氧化膜厚度
2018-03-16 10:29:546744

驅(qū)動IC應(yīng)對照明情景化的新挑戰(zhàn)

明微電子總經(jīng)理李照華發(fā)表了題為《驅(qū)動IC應(yīng)對照明情景化的新挑戰(zhàn)》的主題演講。演講中,李照華代表明微電子表明對于傳統(tǒng)照明、智能照明以及情景照明的獨特認(rèn)知,以及在這三個領(lǐng)域中今后的產(chǎn)品理念及具體行動。
2018-06-14 16:59:583008

圍繞25微米和35微米通孔的激光鉆孔展開分析

對于35微米通孔,則有兩種情況,一種情況是調(diào)整一下外光路和激光參數(shù)或者采取激光焦點離焦的做法,讓激光對銅箔的有效光斑加大到35微米,采用和25微米通孔鉆孔一樣的燒孔方式加工,這樣可以快速燒出需要
2018-09-07 15:19:366092

x86構(gòu)架的SoC是未來IC的發(fā)展方向

與產(chǎn)業(yè)環(huán)境。隨著電子工業(yè)中深亞微米、超深亞微米技術(shù)的突破,以往電子工程師們擅長的電路設(shè)備正在一步步被IC設(shè)計所取代。
2019-05-01 20:49:003981

zpwsmileASML推出248-nm掃描儀,用于0.13微米批量生產(chǎn)

,該工具經(jīng)過優(yōu)化,可以制造0.13微米設(shè)計規(guī)則的IC。 新型PAS 5500/750E掃描儀是對ASML的增強功能。深紫外700平臺,去年推出用于0.15微米芯片生產(chǎn)。根據(jù)AMSL的說法,750E
2020-02-14 11:21:361999

華強pcb線路板打樣0.15微米IC的248納米掃描儀的吞吐量

佳能提高了用于0.15微米IC的248納米掃描儀的吞吐量 SAN JOSE - 佳能美國公司的半導(dǎo)體設(shè)備部門今天宣布將推出一款新產(chǎn)品下周在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的SPIE微光刻研討會上,用于
2020-02-03 14:01:392053

Xemics單元庫可以支持TSMC的0.18微米設(shè)計

瑞士NEUCHATEL - (ChipWire) - Xemics SA宣布其CooLIB 4.1低功耗單元庫現(xiàn)在支持臺灣半導(dǎo)體制造公司的0.18微米工藝。早期版本的CooLIB標(biāo)準(zhǔn)單元庫支持
2019-08-13 10:26:472271

AD7893:12位,8點Package數(shù)據(jù)Sheet中的Serial 6微米ADC

AD7893:12位,8點Package數(shù)據(jù)Sheet中的Serial 6微米ADC
2021-04-16 13:41:501

AD7895:5 V,12位,Serial 3.8微米ADC在8點Package數(shù)據(jù)Sheet

AD7895:5 V,12位,Serial 3.8微米ADC在8點Package數(shù)據(jù)Sheet
2021-04-17 09:18:019

AN-306:同步系統(tǒng)海洋微米

AN-306:同步系統(tǒng)海洋微米
2021-04-26 12:06:261

普萊信發(fā)布亞微米級固晶機DA403,突破硅光領(lǐng)域

東莞普萊信智能發(fā)布亞微米級固晶機DA403,貼裝精度達(dá)到0.3μm@3σ,采用高精度光學(xué)多次校準(zhǔn),適用于8英吋及以下晶圓級封裝,廣泛應(yīng)用于硅光、光器件、晶圓級封裝等亞微米級封裝領(lǐng)域,該設(shè)備打破國際
2021-12-09 09:49:161707

IC設(shè)計行業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?

IC設(shè)計領(lǐng)域,大摩科技產(chǎn)業(yè)分析師顏志天認(rèn)為,由于消費者需求依然疲弱,特別是聯(lián)詠預(yù)期第3季PC業(yè)務(wù)將明顯滑落,將導(dǎo)致下半年大型面板驅(qū)動IC(LDDI)跌價5%至10%。
2023-08-24 14:33:19150

In-Vision支持亞微米分辨率3D打印工藝

半導(dǎo)體芯科技編譯 隨著電子設(shè)備越來越小型化,對更小光學(xué)元件的需求帶來了生產(chǎn)方面的挑戰(zhàn)。 在大多數(shù)情況下,亞微米級光子器件的3D打印傳統(tǒng)方法成本非常高,而且在實驗室之外進(jìn)行不切實際。 為了克服這一挑戰(zhàn)
2023-09-05 16:35:48227

IC載板制造面臨的挑戰(zhàn)及其重要性

半導(dǎo)體封裝載板(ICS或IC載板)是整體晶圓封裝的基礎(chǔ),在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間,建立了強大的連接。IC載板包含多層板,而且中央通常有一個支撐核心,可保護(hù)及支持封裝
2023-10-20 10:39:49786

淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測熱完整性挑戰(zhàn)

整個芯片都有一個溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊,他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個 IC 團(tuán)隊以微米的分辨率來研究事物。
2023-11-24 16:10:34121

3D IC半導(dǎo)體設(shè)計的可靠性挑戰(zhàn)

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC(三維集成電路)代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴展,在設(shè)計和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及,但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:31253

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