Rambus公司新推出服務(wù)器內(nèi)存接口芯片組

　　中國，上海 2015年8月26日 ——Rambus Inc.（納斯達(dá)克：RMBS）今日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM［i］的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26，該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量，能夠充分滿足企業(yè)與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的相關(guān)需求。作為R+芯片系列的首款產(chǎn)品，RB26是一種符合JEDEC規(guī)范的增強型內(nèi)存模塊芯片組，旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，包括：實時分析、虛擬化與內(nèi)存內(nèi)計算。

　　Rambus總裁兼首席執(zhí)行官Ron Black博士表示：“Rambus擁有悠久的創(chuàng)新歷史與高速內(nèi)存接口設(shè)計專長，因此該芯片組的推出可謂水到渠成，為整個行業(yè)帶來巨大價值。除IP核外，我們不斷拓展性能一流、功能領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)芯片產(chǎn)品系列。這將顯著促進(jìn)我們的增長戰(zhàn)略，助我們進(jìn)一步搶占市場。”

　　根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）半導(dǎo)體研究項目副總裁Mario Morales主導(dǎo)編制的《2015年第1季度– 2016年第4季度全球DRAM供需情況與2015–2019年分析報告》，每臺服務(wù)器的平均DRAM容量預(yù)計在未來3年內(nèi)增長1倍以上，DDR4在服務(wù)器市場內(nèi)的普及率預(yù)計在2019年達(dá)到100%。

　　IT調(diào)研公司Moor Insights & Strategy總裁Patrick Moorhead認(rèn)為：“數(shù)據(jù)中心與企業(yè)市場面臨著日益增長的壓力，急需部署增強型內(nèi)存架構(gòu)，以滿足處理龐雜數(shù)據(jù)所需的容量與帶寬。Rambus在增強型內(nèi)存設(shè)計領(lǐng)域具有十分深厚的技術(shù)專長，他們的新產(chǎn)品值得服務(wù)器內(nèi)存芯片組市場期待。”

　　功能特性

　　RB26 DDR4 RDIMM與LRDIMM芯片組包含一個DDR4寄存時鐘驅(qū)動器（RCD）與數(shù)據(jù)緩沖器（DB），具有以下特性：

　　· 符合JEDEC DDR4規(guī)范：完全符合最新JEDEC DDR4 RCD與DB 2666 Mbps規(guī)范，并為未來的數(shù)據(jù)速率提供內(nèi)在支持；

　　· 業(yè)界領(lǐng)先的性能與裕量：先進(jìn)的I/O可編程性與功率管理技術(shù)可以實現(xiàn)廣泛的兼容性，并增強關(guān)鍵服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)的效率

　　· 先進(jìn)的調(diào)試與適用性：集成工具與更高的設(shè)備靈活性能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)健的系統(tǒng)，同時可助力OEM服務(wù)器廠商輕松實現(xiàn)系統(tǒng)集成，增強可測試性。

　　市場供貨

　　目前，RB26樣片已面向主要的潛在客戶與重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴供貨。該芯片組的路線圖具有增值功能，支持系統(tǒng)性能，并進(jìn)一步提高系統(tǒng)可靠性。

　　2015年8月18-20日，Rambus作為黃金贊助商，參加了在美國舊金山莫斯克尼會議中心（Moscone Center）舉辦的英特爾開發(fā)者論壇，Rambus在該論壇上展示了其服務(wù)器DIMM芯片組，展位位于DDR4社區(qū) （DDR4 Community）。

　?。踚］帶寄存器的雙列直插式內(nèi)存模塊（RDIMM）與低負(fù)載雙列直插式內(nèi)存模塊（LRDIMM）

　　關(guān)于Rambus內(nèi)存與接口業(yè)務(wù)部（MID）

　　Rambus內(nèi)存與接口業(yè)務(wù)部致力于開發(fā)用于解決移動、互聯(lián)設(shè)備與云計算市場的功率、性能及容量挑戰(zhàn)的產(chǎn)品與服務(wù)。Rambus增強的標(biāo)準(zhǔn)兼容型與定制內(nèi)存及串行鏈路解決方案包括芯片、架構(gòu)、內(nèi)存與芯片對芯片接口、DRAM、IP驗證工具、以及系統(tǒng)與IC設(shè)計服務(wù)。通過我們系統(tǒng)感知設(shè)計方法而開發(fā)的Rambus產(chǎn)品能夠縮短上市時間，實現(xiàn)一次成功。

　　關(guān)于Rambus公司

　　Rambus致力于創(chuàng)造一流的半導(dǎo)體與IP產(chǎn)品，將內(nèi)存與接口產(chǎn)品拓展至安全、智能傳感器以及照明領(lǐng)域。我們的芯片、可定制IP核、架構(gòu)許可、工具、服務(wù)、培訓(xùn)與創(chuàng)新提高了我們客戶的競爭優(yōu)勢。我們與業(yè)界多家研發(fā)和行業(yè)機(jī)構(gòu)開展合作，包括全球知名ASIC及SoC設(shè)計師、晶圓代工廠、IP開發(fā)人員、EDA公司以及驗證實驗室。我們的產(chǎn)品集成應(yīng)用于數(shù)以百億計的設(shè)備與系統(tǒng)當(dāng)中，為多類應(yīng)用及產(chǎn)品提供支持與保障，包括大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、移動、消費者與媒體平臺等。Rambus，匠心創(chuàng)造卓越技術(shù)。