關(guān)于元器件名稱、符號和封裝的命名問題

在這篇博客中，我將向你們闡述Altium Content團隊關(guān)于元器件名稱、符號和封裝的命名方式，以及為什么我們會選擇這些命名方式。看上去，我好像選擇了從一個極為無聊的話題，但我注意到的是，找出一種命名方法往往在工程上是討論最熱烈的。

我們是把構(gòu)建好的元器件放在Vault中提供給我們的客戶的。在Vault中構(gòu)建元器件，與傳統(tǒng)的集成庫是不一樣。在我們的wiki中有詳細的差異說明【說明1、說明2】 ， 但是為了博客的順暢，我把差異總結(jié)如下：

在元器件庫中，元器件的參數(shù)信息是被提取出來的，這樣使得我們可以自由地去命名元器件和它的符號模型。這樣，參數(shù)的信息和符號模型都有了再次復(fù)用的機會。

元器件命名

請允許我先定義一些術(shù)語：

通用編碼：這是一組完成相同功能的元器件的共有名稱，但它們之間是有一定的差異的，例如：封裝、溫度、速度等級和是否符合RoHS標準等。有些廠商稱之為“產(chǎn)品編號”。

采購編碼：這是針對每一種元器件的名稱，是非常具體的。不幸的是，有些廠商也把它叫做“產(chǎn)品編號”。

舉一個例子，對于通用編碼LT1720，我們會找到24個采購編碼。例如，LT1720CDD＃PBF是無鉛的LT1720，DD8封裝。

為了避免類似的矛盾，我們定義“產(chǎn)品編號”為采購編碼，“通用產(chǎn)品標號”為通用編碼。從博客中，我會使用產(chǎn)品編號和通用編碼來區(qū)分它們。

Altium提供的大多數(shù)的元器件會帶有參數(shù)，而且我們還保持了一個傳統(tǒng)，就是在元器件的Comment里面填有元器件的采購編碼。這樣，無論搜索哪個編碼都可以得到有用的結(jié)果。

說實話，直到去年年中我們才正式確認這個命名標準，所以現(xiàn)在提供的元器件中有些元器件還沒有這些參數(shù)。請給我們一些時間，慢慢修復(fù)它們。

元器件封裝和PCB封裝的命名

在內(nèi)部我們定義了元器件封裝和PCB封裝的區(qū)別。元器件封裝包含了一系列描述元器件物理形態(tài)的尺寸數(shù)據(jù)。依據(jù)來自IPC的公式，我們可以使用這些尺寸來計算PCB封裝的尺寸數(shù)據(jù)。使用IPC封裝向?qū)?(見這里)，輸入元器件的封裝尺寸數(shù)據(jù)，就會自動生成它們的PCB封裝。

我必須說的是，每個公司的元器件封裝的命名是比較混亂的。有些命名來自供應(yīng)商，有些命名來自不同部門的包命名方案，而且來自同一個供應(yīng)商的封裝命名也可能不一致。為了解決這個問題，我們把它們區(qū)分為供應(yīng)商封裝名稱和Altium封裝名稱。

供應(yīng)商封裝名稱就是它的器件數(shù)據(jù)手冊中的名字。例如，DDA8，這就是一個德州儀器的8腳SOP封裝。

如果你看過幾個TI芯片的數(shù)據(jù)手冊，會發(fā)現(xiàn)這個封裝有多個變種。它們之間的關(guān)鍵區(qū)別是熱焊盤的大小不同。

其實任何時候你發(fā)現(xiàn)元器件的熱焊盤與主封裝是獨立出來的，你就應(yīng)該去尋找它的變種了。

如果你把封裝的名字定義為“DDA8”，接下來一些無辜的、不知情的設(shè)計師會看到這個DDA8的封裝，并且會不加思考地使用它。再后來，這位設(shè)計師將會頭痛于，為什么這個元器件沒有很好地焊接或者這個元器件為什么一直過熱。

我這里以TI為例只是為了說明情況，作為一個大的元器件供應(yīng)商，他們有很多的封裝和相應(yīng)的變種。實際上針對這些封裝和變種，他們有很好的文本記錄和說明描述。其實，所有的元器件廠商在方面作得都不錯。

所以，Altium的封裝名稱中包括了一些細節(jié)，以確保供應(yīng)商的所有變種都有不同的名稱。這些細節(jié)通常包含3個參數(shù)：熱焊盤（TP）、尺寸（DE）和高度（A）。

只有必要的時候，我們才在供應(yīng)商封裝名字的基礎(chǔ)上追加細節(jié)：

DDA8-1775X1775TP是一個有1.775x 1.775毫米焊盤的DDA8變種。

對于元器件尺寸，我們使用后綴DE，例如：YFF20 2172X1598DE

我們有時會發(fā)現(xiàn)元器件尺寸和高度的變體，在這種情況下，我們使用后綴DEA：PC-64 8000X10000X1200DEA的?

這樣會造成一些長文件名，但是這樣的封裝不會很多，而且重要的是它解決了封裝的名稱唯一性的問題。

為了搜索方便，我們把供應(yīng)商的封裝名稱作為一個參數(shù)放在元器件中，并且關(guān)聯(lián)到封裝圖上。

PCB封裝

PCB封裝依據(jù)元器件封裝的尺寸定義，它的名字也是根據(jù)元器件封裝命名的。我們?yōu)樗鼈兲砑右粋€后綴名來形容我們生成PCB封裝的水平，詳細信息都在這里。

在某些情況下，我們發(fā)現(xiàn)把一個PCB封裝定義為IPC L、M和N的變種是不恰當?shù)?，這個時候我們會忽略這個后綴（例如，BGA封裝不存在L、M和N版本）或我們添加了一個V后綴。

V代表是供應(yīng)商推薦的，我們聯(lián)系供應(yīng)商時或者在數(shù)據(jù)手冊上被告知要使用原廠推薦的圖形。因此，我們直接繪制它們而不使用封裝尺寸和封裝生成器。

在我們提供的一些舊的庫中，仍然存在使用IPC或者類似IPC命名方式的封裝。但在將來，針對供應(yīng)商的特殊封裝，我們不準備再這么做，而是全部用Altium封裝名稱為它們命名。這就是說按照計劃，我們在某一天會發(fā)布所有的通用IPC封裝。

原理圖符號

因為原理圖符號是經(jīng)常復(fù)用的，所以符號命名更加復(fù)雜。我們的基本原則是結(jié)合使用的通用編碼和封裝名字。對于大量的非通用型元器件，這種命名方式提供給它們足夠的“獨特性”。因為我們正在建設(shè)中的1000個組件在單個批處理中，我們需要得到重用的機會，我們可以。316 - 此命名方案的伎倆。.

根據(jù)這個規(guī)則，LT1720CDD＃PBF的原理圖符號可以被稱為LT1720-DD8。

偶爾，我們也會看到一大類的元器件具有相同的符號。在這種情況下，我們首先確定符號，然后在符號名稱中加入“X”符號，以應(yīng)對它們通用代碼會的不同。

REG102-AD8和REG101-AD8具有相同的符號，它們的符號名稱就是REG10X-AD8。

還有一些更通用的情況下，例如運算放大器，我們將預(yù)先定義了一系列該供應(yīng)商的標準符號，然后把它們命名為LT-OAMP-A，LT-OAMP-B，LT-OAMP-C等。

我要承認，我們要盡量避免出現(xiàn)這種情況，因為這樣最終的名稱就是LT-OAMP-Z，而且我們還必須維護一個名稱與引腳的列表。

在過去我們嘗試過很多次，去制定一個能夠長期使用的、真正通用的符號命名方案，但是一直沒有成功。當我們把它應(yīng)用到現(xiàn)實的元器件開發(fā)中，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)沒有考慮到的地方，我們又要添加更多的規(guī)則或例外。這些經(jīng)歷，我會在在未來的博客分享給大家。

供應(yīng)商代碼

在我們提供的符號和封裝的名字的前綴中包含了“供應(yīng)商代碼”，例如，TI代表德州儀器，LT代表線性技術(shù)等。我們這樣做的最重要的原因是為封裝命名提供空間。 例如，LT-QFN20與TI QFN20可能會略有不同，如果它們都是以QFN20名稱被放置到PCB設(shè)計中，那么根據(jù)名字來定義設(shè)計規(guī)則就會非常困難。我會把供應(yīng)商的代碼列表在這里公開。