介紹在PCB設(shè)計(jì)過程中處理扇熱問題的方法和技巧，以幫助大家提高設(shè)計(jì)質(zhì)量和性能。 首先，在處理扇熱問題之前， 首先需要準(zhǔn)確定義和確定熱量產(chǎn)生源 。例如，處理器、功放器等特定組件通常會(huì)產(chǎn)生大量熱量。這有助于明確需要采取的熱量管控措施。 在確定發(fā)熱源之后呢，那么我們接著是需要在布局的時(shí)候進(jìn)行優(yōu)
2023-08-06 07:35:01
2769 
之后，在回到原來的任務(wù)繼續(xù)執(zhí)行。中斷就是為了使單片機(jī)能夠?qū)ν獠炕騼?nèi)部隨機(jī)發(fā)生的事件進(jìn)行實(shí)時(shí)處理而設(shè)計(jì)的。中斷功能的存在，很多程度上提高了單片機(jī)處理外部或內(nèi)部事件的能力。中斷功能是我們?cè)趯W(xué)習(xí)單片機(jī)過程中必須掌...
2021-07-14 07:33:05
性能佳。
HASL工藝的缺點(diǎn)
不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳及過小的元器件，因?yàn)閲?b class="flag-6" style="color: red">錫板的表面平整度較差，且在后續(xù)組裝過程中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標(biāo)準(zhǔn)
2023-06-25 11:35:01
中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 影響印刷電路板可焊性的因素主要有： (1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有
2019-05-08 01:06:52
PCB板變形原因及預(yù)防措施
2017-11-03 09:33:27
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化，從而導(dǎo)致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
極容易導(dǎo)致表面氧化，從而導(dǎo)致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面，不然極容易在
2022-05-13 16:57:40
。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫
2019-10-17 21:45:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年
2018-08-29 10:10:26
表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會(huì)由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。當(dāng)PCB抄板板比較大、元件比較多的時(shí)候，調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難，但如果掌握好一套合理的調(diào)試
2019-12-13 16:14:51
板與板之間碰撞劃傷 3、電鍍時(shí)取板不當(dāng)，上夾板時(shí)操作不當(dāng)，手動(dòng)線前處理過板時(shí)操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?PCB抄板過程是一個(gè)需要很大耐心和細(xì)心的工藝活，即使是專業(yè)的PCB抄板公司，都不可能保證在PCB抄板過程中完全不出一點(diǎn)差錯(cuò)，除了小心謹(jǐn)慎之外，還是要小心謹(jǐn)慎?！窘饷軐＜?V信：icpojie】
2017-06-15 17:44:45
鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好
2019-04-25 11:20:53
廠家為大家講解一下：PCB表面處理噴錫類型：一、有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例，調(diào)制而成，鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，有鉛中的鉛對(duì)人體有害;有鉛共晶
2022-05-19 15:24:57
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場(chǎng)合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網(wǎng)板開
2016-07-24 17:12:42
PCB裸板經(jīng)過SMT貼片之后，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進(jìn)行錫膏印刷---在進(jìn)行SMT貼片---回流焊---在經(jīng)過DIP插件環(huán)節(jié)---波峰焊---PCBA功能測(cè)試
2022-03-22 11:41:41
對(duì)于PCB設(shè)計(jì)過程中基板可能產(chǎn)生的問題，深圳捷多邦科技有限公司王總認(rèn)為，主要存在的問題有，各種錫焊問題現(xiàn)象征兆，比如：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。 檢查方法：浸焊前和浸焊后對(duì)孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)
2018-09-12 15:37:41
處理，通過手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長(zhǎng)度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣，自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能在檢查過程中進(jìn)行整理和編輯?！ ?、電路板的外觀 以前
2016-12-02 16:28:37
數(shù)據(jù)，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號(hào)布線的長(zhǎng)度很長(zhǎng)。這個(gè)問題比較容易處理，通過手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長(zhǎng)度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣
2012-09-10 11:28:35
的信號(hào)布線的長(zhǎng)度很長(zhǎng)。這個(gè)問題比較容易處理，通過手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長(zhǎng)度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣，自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能在檢查過程中進(jìn)行整理
2018-07-09 17:23:05
的長(zhǎng)度很長(zhǎng)。這個(gè)問題比較容易處理，通過手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長(zhǎng)度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣，自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能在檢查過程中進(jìn)行整理和編輯
2012-10-07 23:22:13
等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在處理過程中，需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求，選擇合適的處理方式，且需要注意細(xì)節(jié)，以確保焊接效果最佳。
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配
2023-11-07 11:54:01
客戶投訴的工序?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊工序中，聰明老練的你也可能遇到各種各樣的品質(zhì)問題，下面給大家總結(jié)了一些常見問題的應(yīng)對(duì)措施，希望能給大家啟發(fā)和幫助。常見如下： 問題：滲透、模糊 原因1：油墨粘度
2018-09-21 16:28:13
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
大家都清楚我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏操作過程中都會(huì)遇到一些問題，這些問題會(huì)產(chǎn)生一些故障或者其他因素，從而導(dǎo)致成本的質(zhì)量，相信大家會(huì)碰到這些事情，如果不對(duì)這些問題去處理解決的話，肯定會(huì)產(chǎn)生對(duì)企業(yè)造成不必要的影響，所以
2022-01-17 15:20:43
CPU是什么？CPU主要由哪幾部分構(gòu)成？CPU的內(nèi)部處理過程是怎樣的？
2021-10-19 09:21:03
從下位機(jī)采集的數(shù)據(jù)不穩(wěn)定，處理過程中會(huì)出現(xiàn)一行有數(shù)據(jù)下一行沒有的情況，請(qǐng)問怎么刪除這個(gè)無數(shù)據(jù)的行，for循環(huán)內(nèi)嵌判斷空數(shù)組并搭配移位寄存器的方法已嘗試，證實(shí)無效，求大神幫忙。
2018-10-01 21:18:43
DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產(chǎn)過程中，因各種因素會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問題，比如 虛焊 ，不僅會(huì)導(dǎo)致
2023-06-16 11:58:13
新手求教！在vision assistant中驗(yàn)證圖片時(shí)在圖像處理畫面可以看到圖像的處理過程，但完成退回到labview中后，為什么在顯示的 圖片中看不到處理過程呢？
2015-06-24 15:55:48
處理過程中，需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求，選擇合適的處理方式，且需要注意細(xì)節(jié)，以確保焊接效果最佳。
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫(kù) ，可輕松高效完成
2023-11-24 17:10:38
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場(chǎng)合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網(wǎng)板開孔
2017-09-04 11:30:02
方面：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中，下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論：（1）覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:05:30
。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫
2018-10-29 22:15:27
。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫
2018-10-17 22:06:33
現(xiàn)實(shí)中通常會(huì)表現(xiàn)為如下圖所示的情況：吃錫不良的PCB板而導(dǎo)致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通常可以總結(jié)為以下幾個(gè)方面。PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了
2016-02-01 13:56:52
焊料流動(dòng)性及熱風(fēng)整平過程中焊盤表面張力的影響，其錫面平整度相對(duì)較差.
流程：
前處理→無鉛噴錫→測(cè)試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過熱風(fēng)整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
的短路。這就是設(shè)計(jì)過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因?yàn)闆]有塞孔，這個(gè)出現(xiàn)過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
什么是錫須？錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機(jī)理是什么錫須風(fēng)險(xiǎn)如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
的評(píng)估中得出的測(cè)試和分析結(jié)果認(rèn)為，荷載應(yīng)力是鍍錫處理中錫須生長(zhǎng)最可能原因。由于錫須成核和生長(zhǎng)的過程復(fù)雜，必須使用系統(tǒng)的方法來減少或者消除錫須的生長(zhǎng)。根據(jù)目前對(duì)錫須生長(zhǎng)機(jī)制的理解，減輕錫須生長(zhǎng)的有效方法
2015-03-13 13:36:02
單片機(jī)中斷系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是什么？單片機(jī)中斷的處理過程是怎樣進(jìn)行的？
2021-09-23 06:57:08
單片機(jī)中斷的作用是什么？處理過程是怎樣的？
2021-11-01 07:07:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
發(fā)生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類型、結(jié)構(gòu)、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等，受到機(jī)械板彎或落下沖擊的應(yīng)力，通常這些失效模式有可能會(huì)同時(shí)發(fā)生。
2021-12-17 17:07:00
，對(duì)原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗(yàn)。 可能的原因： 爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生
2023-04-06 15:43:44
如何預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
我在CCS環(huán)境下，對(duì)圖像序列進(jìn)行仿真，在仿真過程中，需要進(jìn)行單步調(diào)試，并顯示出處理過程中的仿真結(jié)果，尤其是如何顯示二維圖像信息。請(qǐng)專家多多指教，謝謝！
2018-06-21 10:08:16
在厚銅PCB加工過程中，可能會(huì)出現(xiàn)開路或短路的問題，導(dǎo)致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
:問題六：元器件的松動(dòng)或錯(cuò)位 A:在回流焊過程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標(biāo)焊點(diǎn)。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設(shè)置，焊膏問題，人為錯(cuò)誤等引起焊接PCB板上元器件的振動(dòng)
2020-11-13 11:04:26
：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中，下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論：（1）覆銅板來料覆銅板大多
2022-06-06 11:21:21
方面：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中，下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論：（1）覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:07:45
一個(gè)（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項(xiàng)基本的制造任務(wù)，可以保護(hù)您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設(shè)計(jì)步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
微處理溫度控制模擬VI 輸出階段的處理過程 輸出階段處理過程所要實(shí)現(xiàn)的功能為：根據(jù)計(jì)算階段處理產(chǎn)生的風(fēng)扇打開和關(guān)閉執(zhí)行命令；檢查前一幀，即計(jì)算階段的狀態(tài)，是否需要延遲完成，同時(shí)為
2008-10-08 09:22:51
處理過程中，需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求，選擇合適的處理方式，且需要注意細(xì)節(jié)，以確保焊接效果最佳。
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫(kù) ，可輕松高效完成
2023-11-24 17:09:21
此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討?！ ?、目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀 1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化 一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會(huì)經(jīng)過：（一）1-3%的稀硫酸處理；（二
2018-11-22 15:56:51
無鉛焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因?yàn)闅W盟所頒布的一條強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，RoHS標(biāo)準(zhǔn)，一般在生產(chǎn)過程中，如果想要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)需要什么要求，又變化嗎，下面佳金源錫膏廠家來講解一下：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要
2022-03-11 15:09:44
汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙，或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。 1、波峰焊使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中，在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時(shí)，應(yīng)保持盡可能產(chǎn)生蕞小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對(duì)減小。 3、波峰焊
2020-06-27 16:01:05
內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進(jìn)入波峰時(shí)，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 針對(duì)上述兩面原因，上海漢赫電子平時(shí)采取以下相應(yīng)的解決措施：第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬
2016-08-04 14:44:30
內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進(jìn)入波峰時(shí)，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 針對(duì)上述兩面原因，上海漢赫電子平時(shí)采取以下相應(yīng)的解決措施：第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬
2019-07-04 04:36:13
汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙，或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。 1、波峰焊使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中，在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時(shí)，應(yīng)保持盡可能產(chǎn)生蕞小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對(duì)減小。 3、波峰焊
2020-06-20 15:13:56
焊錫絲焊接過程中不沾錫的原因有哪些？
2023-02-15 15:40:46
，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象?！ ?、焊接時(shí)用錫量太少 在安裝或維修過程中，焊接元件時(shí)用的焊錫太少，時(shí)間長(zhǎng)后就比較容易產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象?！ ?、線路板敷銅面質(zhì)量不好 焊接之前線路板敷銅沒有
2017-03-08 21:48:26
，外界環(huán)境都會(huì)在生產(chǎn)過程中各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)焊錫珠形成產(chǎn)生影響。焊錫珠是在負(fù)責(zé)制板通過再流焊爐時(shí)產(chǎn)生的。再流焊曲線可以分為四個(gè)階段，分別為：預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。預(yù)熱階段的主要目的是為了使印制板和上面的表貼元件
2018-11-26 16:09:53
。4、進(jìn)行退火處理為了消除元器件在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，電子元器件廠家也有采用退火處理的方法來消除內(nèi)部應(yīng)力。5、熱浸鍍熱浸鍍過程內(nèi)部應(yīng)力較少，可以減少錫須的發(fā)生，但是這種方法多用于引腳比較大的電子元器件
2013-03-11 10:46:38
的介紹，這種電鍍的管腳一般沒有光亮的反光，因此有的地方也稱為暗錫鍍層。4、進(jìn)行退火處理為了消除元器件在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，電子元器件廠家也有采用退火處理的方法來消除內(nèi)部應(yīng)力。5、熱浸鍍熱浸鍍過程內(nèi)部
2013-01-21 13:59:45
IN SWITCHING CIRCUITS 》，順便結(jié)合有道詞典翻譯了一下，感覺還挺不錯(cuò)的，這篇文檔詳細(xì)分析了振鈴產(chǎn)生的原因，還提供了有效的解決方案。1.介紹在高頻開關(guān)變換器中，處理開關(guān)噪聲是設(shè)計(jì)人員共同面臨的挑戰(zhàn)。特別是
2021-10-29 07:15:36
一、前言 在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫薄）”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
2018-09-12 15:18:22
內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進(jìn)入波峰時(shí)，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 針對(duì)上述兩面原因，上海漢赫電子平時(shí)采取以下相應(yīng)的解決措施：第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬
2016-08-04 17:25:41
`電感在浸
錫的
過程中，免不了會(huì)帶有一點(diǎn)
錫渣，這些
錫渣是怎么形成的呢？又有哪些避免
措施呢？谷景電子小編告訴你。
錫條熔化后，
錫液表面的氧化及其內(nèi)合金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢杀苊獾?，?/div>
2020-07-01 09:05:21
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的方法1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲 ?。?）由于覆銅板在存放過程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)
2013-03-11 10:48:04
和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成高頻PCB線路板板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：
1.基材工藝
2023-06-09 14:44:53
本文針對(duì)高頻電路在PCB設(shè)計(jì)過程中的布局、布線兩個(gè)方面，以Protel 99SE軟件為例，來探討一下高頻電路在PCB 設(shè)計(jì)過程中的對(duì)策及設(shè)計(jì)技巧。
2021-04-25 07:36:27
服務(wù)介紹錫須是從元器件焊接點(diǎn)的錫鍍層表面生長(zhǎng)出來的一種細(xì)長(zhǎng)的錫單晶，錫須的存在可能導(dǎo)致電器短路、弧光放電，以及及光學(xué)器件損壞等危害。測(cè)試周期：3到7個(gè)工作日 可提供特急服務(wù)產(chǎn)品范圍：PCBA測(cè)試項(xiàng)目：測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法樣品要求錫須檢查企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)客戶提供
2022-05-25 14:45:20
利用硅壓阻傳感器實(shí)時(shí)原位地記錄粘接劑固化過程中的應(yīng)力變化和殘余應(yīng)力的分布狀況, 以及在熱處理過程中應(yīng)力的演化過程. 研究表明, 若粘合劑固化后在空氣中儲(chǔ)存20 天, 應(yīng)力將
2009-07-11 09:45:21
17 典型的處理過程
下面介紹數(shù)字電視的幾個(gè)典型的處理過程。
2009-07-31 14:23:341397 
PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 本內(nèi)容詳細(xì)介紹了污水處理過程中DO的模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制
2011-09-21 17:05:1425 本文首先介紹了PCB板變形的危害，其次分析了產(chǎn)生PCB板變形的原因，最后闡述了如何改善PCB變形的措施，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-24 18:01:0417626 
中斷處理過程可分為中斷響應(yīng)、中斷處理和中斷返回三個(gè)階段。
2018-11-06 14:31:2416719 
PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣
2020-04-10 17:47:352433 PCB生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物的處理方法
2019-08-23 09:01:427353 
PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣。
2019-08-29 10:02:011111 在本篇文章中，我們將提到Vulkan 圖形處理過程中夾雜計(jì)算任務(wù)時(shí)遇到的各式問題。為更準(zhǔn)確地了解我們的話題，可查看文章第一部分。
2020-09-04 11:45:032169 某些LED應(yīng)用使用壽命短的眾多原因之一是由于處理不當(dāng)，例如焊接不當(dāng)。本文討論高亮度通孔LED燈的焊接和處理過程。
2021-05-25 05:39:003415 
互聯(lián)邏輯電平之電流倒灌原因和解決措施
2021-09-10 15:33:132 在現(xiàn)代高性能電子設(shè)備中，扇熱是一個(gè)常見而重要的問題。正確處理扇熱問題對(duì)于確保電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性和壽命至關(guān)重要。 下面將介紹在PCB設(shè)計(jì)過程中處理扇熱問題的方法和技巧，以幫助大家提高設(shè)計(jì)質(zhì)量
2023-08-09 11:13:37330 。因此，為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量，我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因，并采取相應(yīng)的措施來解決和預(yù)防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過大或過小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過大或過
2023-08-29 16:40:231304 PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害 PCB（Printed Circuit Board）是一種非常重要的電子組件，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。在PCB的生產(chǎn)過程中，鉆孔是一個(gè)非常關(guān)鍵的步驟，用于
2023-12-07 14:24:411344 PCB產(chǎn)生串?dāng)_的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機(jī)械支撐。在 PCB 設(shè)計(jì)和制造過程中，串?dāng)_是一個(gè)常見的問題，它可
2024-01-18 11:21:55434 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論