金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！ 婂a：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
PCB板剖制的流程PCB板剖制是PCB設(shè)計中的一項重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡單重復勞動），不少設(shè)計人員不愿從事這項工作。甚至許多設(shè)計人員認為PCB板剖制不是
2013-01-30 11:03:05
。后期開發(fā)包括安裝元器件、深層測試、修改電路等。因為不屬于PCB板剖制的范疇又與之相關(guān)，因此僅做介紹不再詳述。PCB板剖制的流程1、 拆除原板上的器件。2、 將原板掃描，得到圖形文件。3、 將表面層磨去
2012-09-25 10:42:07
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
`請問PCB板顯影制作工序注意事項有哪些？`
2019-12-27 16:21:24
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
哪位大神可以分享一下PCB板設(shè)計的流程？
2020-04-13 15:44:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
由于現(xiàn)在市面上流行的CAD軟件多達幾十種，因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。PCB板打樣 由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標準，所以在整個光繪工藝
2012-11-13 12:05:09
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程與負片流程有什么區(qū)別，正片與負片資料如何設(shè)計，PCB有哪些標準，什么是HDI板，什么板稱為anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深鉆與控深鑼程式
2021-07-14 23:25:50
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動沉鎳金生產(chǎn)線?！ ?．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
類型
1層數(shù)
“ PCB板層數(shù)的分類主要有三種：14層、68層和10層以上。 其中14層是最常見、最簡單的，一般用于一些簡單的電子產(chǎn)品中，易于制造、維修和定位。68層的PCB板則在智能化產(chǎn)品中較為常見，電路
2023-08-25 11:28:28
類型
項目
序號
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數(shù)
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導通），實現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。噴錫的生產(chǎn)流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 4、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！ ∥覀兒唵谓榻B一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
PCB電路板是對零散的電子元件進行組合，可以保證電路設(shè)計的規(guī)則性，并很好的避免人工排線與接線容易造成的混亂及錯誤問題。PCB電路板的設(shè)計是電路板生產(chǎn)制造的基礎(chǔ)，下面我們來看看PCB電路板的設(shè)計流程
2019-04-15 07:35:02
與鍍金板的區(qū)別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
PCB簡易生產(chǎn)流程：一、聯(lián)系廠家：通過在線注冊客戶編號，可以選擇自助報價，下單，和跟進生產(chǎn)進度。二、開料：目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊
2018-09-12 16:23:22
層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。5、鉆孔使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。傳說中的鉆刀6、沉銅板鍍（1）.沉銅也叫化學銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化
2019-03-12 06:30:00
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
自 1936 年，保羅·艾斯納正式發(fā)明了 PCB 制作技術(shù)，到現(xiàn)在，已過去 80 余年，PCB 迅猛發(fā)展，并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但
2022-06-10 16:05:21
1.簡介100ASK_IMX6ULL_PRO開發(fā)板基于 NXP CORTEX-A7 IMX6ULL處理器底板資源豐富，核心板8層PCB沉金工藝和無鉛工藝、擁有獨立的完整接地層，已通過CE認證；4層
2021-07-06 07:31:36
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應用設(shè)備和應用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
超標及離子超標客訴常常困擾著很多線路板廠商，為滿足客戶對沉錫板板面離子污染要求，本文通過試驗測試，找出對離子污染又影響的主要因素，并根據(jù)客戶離子污染要求，設(shè)計出了不同的工藝流程，方便工程設(shè)計及生產(chǎn)作業(yè)
2019-01-29 22:48:15
PCB抄板流程第一步：拿到一塊PCB，先上下各拍一面清晰的照片作為留底；作為可能遺失備用參考第二步：在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。現(xiàn)在
2018-10-19 22:29:16
Placement操作可以將所有器件調(diào)出、各管腳之間有飛線提示連接，這時就可以對器件進行布局設(shè)計了。PCB布局設(shè)計是PCB整個設(shè)計流程中的首個重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)
2017-02-22 14:49:02
首先我們先來介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
印制線路板的設(shè)計工藝流程包括原理圖的設(shè)計、電子元器件數(shù)據(jù)庫登錄、設(shè)計準備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和最終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問題，都必須返回到上道工序，進行重新
2017-06-30 17:14:12
PCB（Printed Circuit Board）中文名為印制電路板，從層上分為單層板、雙層板、多層板。從過孔分類為通孔板、盲孔板、埋孔板。常用的有FR-4玻纖板、鋁基板。其中阻焊顏色分為：綠色
2017-08-17 09:47:07
以拼板要求，本公司規(guī)定收費標準為：單/雙面每款加收50元，四層板每款加收100元,超出10CM*10CM則按本公司規(guī)定加收光繪費和板費；沉金工藝每款加收100元（由于鍍金板不好上錫投訴率很高，我司不再
2012-07-16 14:48:08
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導通），實現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
1 前言深圳市悌末源電子科技有限公司在一個印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當今國內(nèi)外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理
2015-04-10 20:49:20
的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結(jié)構(gòu)，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會發(fā)生很大變化。看上去簡單的單面柔性印制板
2011-02-24 09:23:21
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層電路板pcb的工序流程一
2019-06-15 06:30:00
字符→外形加工→測試→檢驗多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
PCB板上電路導通，都是靠線路或過孔來傳導的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊 板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理 三、沉銅 目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。 流程：粗磨→掛板
2013-11-28 08:59:30
環(huán)節(jié)正式開始前，工廠安排專家介紹PCB制造的詳細流程以及華秋PCB的特色工藝。
現(xiàn)場工程師近距離觀看了由華秋所生產(chǎn)的高品質(zhì)多層板。
有經(jīng)驗的工程師朋友一般都知道，PCB的誕生需要經(jīng)歷以上流程
2023-06-16 11:37:34
電機組裝線的工序流程基本都是根據(jù)客戶的產(chǎn)品及相關(guān)要求來定制生產(chǎn)的。下面介紹下我們目前常見的整套電機組裝線。電機是由轉(zhuǎn)子段、組小段、組大段和馬達總裝設(shè)備組裝而成。每段常見的工序如下： 1.轉(zhuǎn)子段的工序
2022-05-17 10:03:21
的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。5.鉆孔使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。傳說中的鉆刀6.沉銅板鍍（1）.沉銅也叫化學銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)
2018-09-20 17:29:41
、BGA等設(shè)計的高精密PCB板，對于耐磨性能要求不高的“金手指”PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多，沉金工藝的顏色是金黃色。
“金手指”的可制造性檢測
除了以上講到
2023-05-31 11:30:26
此問題更深入的研究驗證,此問題完全是由于線路板設(shè)計所產(chǎn)生的可焊性問題,與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關(guān)?！ 《?、根本原因分析 通過對造成缺陷的根本原因分析,可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將
2018-11-22 15:46:34
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
PCB打樣27元/10片、雙面板小批量260元/平米PCB自動報價郵箱k@pcbpp.com邦定無金工藝線路板，實現(xiàn)上錫好的同時大大降低成本下降20%，同時提升產(chǎn)品良率
2019-04-10 13:58:13
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨?！ ?、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響?！ ?、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧是什么
2021-04-26 06:49:33
印制板的制造工藝發(fā)展很快，新設(shè)備、新工藝相繼出現(xiàn)，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設(shè)備如何更新，產(chǎn)品如何換代，生產(chǎn)流程中的基本工藝環(huán)節(jié)是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉(zhuǎn)移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
朝內(nèi)，方便添加電金引線。“金手指”的PCB生產(chǎn)· 斷“金手指”制作斷“金手指”處理流程：開料—內(nèi)光成像—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層AOI—棕化—層壓—鉆孔—沉銅—板鍍—外光成像—圖形電鍍—外層蝕刻—外層AOI—印
2023-03-30 18:10:22
本文詳細講解并圖文并茂的展示了PCB生產(chǎn)流程工序介紹簡要目錄：一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)二、壓合(Lamination)三、鉆孔(Drilling)四、沉銅+加厚鍍
2021-03-05 19:23:15
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢？
2023-04-14 15:20:40
三極管工序流程圖
2009-11-12 14:43:36
37 PCB噴碼機在電路板FPCB行業(yè)的詳細應用狀況。PCB電路板消費加工過程中環(huán)節(jié)有很多，包括開料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
基于VC++語言開發(fā)探討服裝工序流程圖設(shè)計軟件開發(fā)。采用VC++編程，設(shè)立服裝工序流程圖設(shè)計模塊，根據(jù)特定要求在Excel中制作服裝工序流程表，在工序流程圖設(shè)計軟件中導入服裝零部件或款式的工序流程
2015-12-28 09:56:146 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2017-12-20 10:46:54
31240 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5411705 本文開始介紹了多層電路板的概念和多層線路板的優(yōu)缺點，其次闡述了多層pcb線路板與雙面板區(qū)別，最后詳細介紹了多層電路板pcb的工序流程。
2018-03-11 10:52:4741407 化學鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 PCB的光繪流程是PCB在線路轉(zhuǎn)移工藝當中很重要的一個環(huán)節(jié)，在這個環(huán)節(jié)出現(xiàn)的任意差錯，都有可能給后續(xù)工藝帶來嚴重的問題，所以里面的每一步都要嚴格把關(guān)。
2019-07-26 14:48:471640 
PCB板的一般工藝流程包括： 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對于多數(shù)PCB愛好者來說不難理解，所以本文
2019-07-24 14:57:5126489 
線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:166468 從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序。
2020-09-22 13:58:055032 線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內(nèi)層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產(chǎn)生通孔，能夠
2021-10-03 17:30:0055102 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工都有哪些工序？SMT貼片加工工序流程。很多需要做SMT貼片加工的客戶，一簽完合同就想著馬上的能拿到貨，只知道催交期，這樣做只會增加業(yè)務員的壓力，又去
2023-04-17 10:38:431347
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