PCB水平電鍍技術(shù)
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 電路板通過標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計(jì)人員通常會默認(rèn)使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項(xiàng)可能更適合您的電路板應(yīng)用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001284 
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
請教各位大神，PCB板制作生產(chǎn)過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價(jià)值？
2023-08-15 14:45:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
,防止夾膜,線條過厚。5、線路電鍍的時(shí)候電流密度要根據(jù)什么來定？怎么樣的情況要用多少的密度？（出電流指示） 根據(jù)板面上實(shí)際需要電鍍的板面積,而不是板面積;電流有三種1.5---2.5;看鍍液種類,板
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質(zhì)不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫
2018-11-26 10:56:40
膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢?！ 《D形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ?、?圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區(qū)別在哪里？與正片和負(fù)片有什么關(guān)系？
2023-04-06 15:58:39
。 C、金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會導(dǎo)致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時(shí)導(dǎo)致滲鍍
2018-08-29 10:20:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
短路 1、抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜 造成短路 五
2017-06-15 17:44:45
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍原理關(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過實(shí)際電鍍
2018-08-30 10:49:13
×290mm,電鍍面積A面面積為2.35dm2,B面面積為4.48 dm2,整個(gè)PCB板面幾乎有一半的面積需要圖形鍍銅，因此圖形電鍍發(fā)花的現(xiàn)象一覽無余，嚴(yán)重影響印制電路板外觀。大量缺陷的PCB板子出現(xiàn)，分析
2018-09-13 15:55:04
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
`線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍
2018-09-10 16:28:09
PCB線路板電鍍銅工藝簡析一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
。7、外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
。 7.電鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解決? 答:鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒，主要是鍍液受懸浮雜質(zhì)污染所造成的。其來源是:空氣中的灰塵、陽極的泥渣、金屬雜質(zhì)的水解產(chǎn)物。此外，還有鍍液成分不正常
2019-05-07 16:46:28
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-11-22 17:15:40
繪圖儀，則需要使用負(fù)底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對比反轉(zhuǎn)干膜光阻劑。對全板鍍銅的電路板(PCB)進(jìn)行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會再次被除去，由于蝕刻劑對于印制電路板的制造來講，線路電鍍
2023-06-09 14:19:07
還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
FPC表面電鍍知識1．FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠
2013-11-04 11:43:31
容易發(fā)生鍍液鉆入覆蓋層下的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件?！ ?．FPC熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上
2018-11-22 16:02:21
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。并且會針對每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
線路，從而利于后續(xù)的阻焊制作。 1.鍍錫 錫是一種銀白色的金屬，具有抗腐蝕、無毒、易釬焊等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中的各個(gè)領(lǐng)域。基于錫良好的釬焊性及抗腐蝕性，鍍錫在印制電鍍板（PCB)和超大規(guī)集成電路
2018-09-20 10:24:11
及通孔電鍍后，內(nèi)外層已 連通，接下來即在制作外層線路 以達(dá)電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。 13.外層曝光 同先前曝光之步驟 14.外層顯影 同先前之顯影步驟
2018-09-20 10:54:16
如何解決單層板PCB上的接線錯誤問題？
2023-04-11 14:49:35
如何解決單層板PCB上的電路際線過窄問題？
2023-04-11 14:48:20
最近有些朋友發(fā)現(xiàn)電腦中，有文件夾字體變成了藍(lán)色。這是怎么回事?會不會中病毒了?該如何解決呢?今天小編就教大家如何解決文件夾字體變成藍(lán)色的問題。 原因分析： 這是因?yàn)榇疟P的文件系統(tǒng)格式
2014-09-11 16:35:00
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個(gè)部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
，無需留有裝夾位置，增加實(shí)用面積，大大節(jié)約原材料的損耗?！ 。ǎ常┧?b class="flag-6" style="color: red">電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制，使基板在相同的條件下，確保每塊PCB的表面與孔的鍍層的均一性。 ?。ǎ矗墓芾斫嵌瓤矗?b class="flag-6" style="color: red">電鍍槽從清理、電鍍液
2018-03-05 16:30:41
有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況?！ ?b class="flag-6" style="color: red">電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。 沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙扇魏我粋€(gè)沉銅
2018-04-19 10:10:23
`請問柔性fpc板電鍍的注意要點(diǎn)有哪些？`
2020-04-10 16:13:55
的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。
第四種，刷鍍
2023-06-12 10:18:18
一、前言 在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
2018-09-12 15:18:22
的濕膜。其內(nèi)層工藝操作流程如下： 刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜 一般的雙面板工藝流程： 刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻 五
2018-08-29 10:20:48
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)
2011-12-16 14:12:27
請大家談?wù)労?b class="flag-6" style="color: red">膜電路板與普通PCB板有哪些優(yōu)劣
2014-09-20 14:01:20
電路板有哪幾種電鍍方法？
2021-04-21 07:10:34
的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
PCB電鍍知識問答集錦
1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？
主要組份：
2009-03-20 13:38:15926 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023210 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）
2009-11-19 09:14:361482 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-03-07 09:49:051292 
如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355124 PCB電鍍鋅的特點(diǎn)敘述 PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時(shí)也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時(shí)間的增長會被風(fēng)化，水或泥土腐蝕。
2018-05-31 05:57:003407 本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811043 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292018 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們在制作時(shí)，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2020-08-21 10:47:00
1 最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時(shí)，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時(shí)，為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53714 本文要點(diǎn)：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40970 
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們在制作時(shí)，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31503 電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機(jī)械和環(huán)境問題？
2024-02-27 14:15:4483
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