全球EDA公司與國內公司的差距在哪里

EDA就像Office辦公軟件，大公司為了避免工具太差引起市場失利，就會選擇購買正版的專用軟件。

當大家都習慣了三巨頭的工具，所有的教科書、使用教程都會圍繞這

國產EDA發(fā)展曲折

后發(fā)的國產EDA，使用的客戶自然不多，拿到的反饋數據自然就少，迭代更新及可靠性也就相對較差，性能差的工具，用戶自然會少，最終行成死循環(huán)。

1994年，因[巴統(tǒng)]禁令取消后，國內流行了一波[造不如買]的觀念。

在被海外廠商不斷沖擊下，國產EDA停滯了15年，之后國內EDA的發(fā)展曲折而緩慢。

2008年，國家重點專項[核高基]審議通過，EDA作為《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》十六個科技重大專項之一，重新獲得重視和政策激勵。

直到2018年海外EDA企業(yè)巨頭停止與華為合作，國內EDA才算有了新的轉機。

而后，迅速涌現(xiàn)出華大九天、概倫電子、廣立微、國微思爾芯、芯合半導體、行芯科技、鴻芯微納、芯愿景、芯華章、速石科技、伴芯科技等一眾EDA工具或者服務廠商。

全球EDA公司與國內公司的核心差距

EDA公司與芯片制造商具有很強的綁定關系。

類似于臺積電、三星、英特爾在新制程工藝的開發(fā)過程中，給頭部EDA公司提供了優(yōu)先訪問工藝IP的機會。

從而限制了芯片設計人員可以使用的芯片設計選項，進而保證了頭部EDA公司的壟斷地位。

目前，全球EDA軟件的供應者主要是三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphic，三大EDA企業(yè)占全球市場的份額接近70%。

三巨頭均不同程度地采取收購整合方式，實現(xiàn)全流程工具的覆蓋。

國產EDA還有著大約40%的工藝環(huán)節(jié)空白，只覆蓋了一小部分，或幾個環(huán)節(jié)。

但現(xiàn)在的國產EDA的局面已打開，朝著全流程進發(fā)。

國內目前僅有華大九天一家公司實現(xiàn)部分設計全流程方案，整體市場仍然呈現(xiàn)碎片化、地理化分散。

因此，國內可采取更為特色化的整合形式，通過行業(yè)龍頭牽動行業(yè)合作，加之政府扶持，因勢利導，形成合理的互惠模式。

發(fā)揮中國特色發(fā)展方式

中國90%的IC設計公司都是小微企業(yè)，很難引起大型國外EDA公司的重視，也很難負擔高昂的費用。

于是，業(yè)內人士認為國產EDA公司應該以這些小微企業(yè)為切入點，貼近中國特色來謀發(fā)展。

EDA公司針對這些客戶可以提供[服務+工具]的形式，不僅能幫助國產EDA公司不斷打磨自身的EDA工具，從細分市場殺出一條血路，還能夠時刻關注客戶需求并快速響應，保證自身走在技術前沿。

另外，從設計公司的角度來分析，AI的大潮流將在未來主導EDA產業(yè)，而AI需要訓練和數據。

從而國內EDA龍頭企業(yè)發(fā)展出了自己所擅長的領域和發(fā)展路徑：

華大九天：擁有在模擬和平板顯示領域較全的工具鏈，在數字電路和制造領域，以點工具為主，如時序仿真工具Xtime、單元庫特征化提取工具Liberal等。

概倫電子：以核心點工具為突破，優(yōu)勢在于Foundry廠的先進工藝平臺開發(fā)所需要的器件模型提取工具以及存儲器所用仿真器等，且市場化、國際化程度高，境外收入高于境內收入。

廣立微：以良率測試儀器售賣為主，測試芯片設計的EDA工具為輔，特色在于高密度可尋址電路IP，軟硬結合為客戶服務是它的優(yōu)勢。

和國際巨頭相比，我國EDA廠商的產品豐富度和競爭力處于第二梯隊和第三梯隊。

在技術上迂回并不現(xiàn)實

作為高精尖技術，頂尖EDA屬于[非賣品]、屬于壟斷技術，而且海外EDA軟件巨頭往往與芯片制造捆綁在一起。

盡管芯片制造環(huán)節(jié)上，臺積電、韓國三星的能力非常突出。

但具體到EDA軟件，70%的全球份額其實都掌握在楷登電子、新思科技、Mentor等三家美國本土巨頭企業(yè)的手里。

盡管在芯片原材料供應和芯片制造環(huán)節(jié)上，中國臺灣、日韓和歐洲各有所長，但具體到頂尖EDA，以上美國三家巨頭高度壟斷，幾乎不可能找到其他替代進口廠商。

而找不到替代進口商，就意味著我們的芯片設計能力將大挫。

目前國內的EDA企業(yè)主要以點工具為主，流程類的涉及較少，目前國內只有華大九天一家在模擬電路擁有全流程覆蓋能力。

在先進制程中，不同的Fab廠由于設備有差異，所以工藝會有差別，導致對EDA的需求也不同，這對于國產EDA企業(yè)來說是一個機會。

但危與機并存，EDA工具公司的另一大局限性在于，其工具要在流程內運行，因此會受制于流程類企業(yè)。

產業(yè)的發(fā)展與支持性政策密不可分

2021年工信部在《“十四五”軟件和信息技術服務業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出，要重點突破工業(yè)軟件，補足關鍵基礎軟件短板設計電子設計自動化軟件（EDA）。

除了工信部發(fā)文之外，北京、上海等多地政府也發(fā)布相關鼓勵支持政策。

在國產替代風潮下，近兩年EDA一級市場非常活躍，融資金額一度達到11億元人民幣。

近兩年，所有半導體公司都開始建立一系列自己的知識產權，希望與競爭對手保持安全距離，國產也需要自己的專利。

通過統(tǒng)計三巨頭在EDA關鍵技術專利數量和分布情況來看，發(fā)展程度、重點和專長上沒有太大差異。

但研究基本集中在驗證、仿真、布線三個主題上，[時序分析]和[綜合]兩個部分研究還不多，這意味著[時序分析]、[綜合]是能拉開技術差距的部分。

另外，[驗證]占芯片設計總成本70%以上，是國產EDA正在突破的領域。

國產EDA從技術積累到格局重構

國內半導體產業(yè)沒有能夠完美實現(xiàn)彎道超車的辦法，只能用勤奮加快速度換取發(fā)展時間。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，2021年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模為 10458 億元，同比增長 18.20%；

2012-2021 年年均復合增速為 19.16%，明顯超過同期全球集成電路市場的 7.66%年均復合增速。

EDA 作為集成電路產業(yè)鏈中的上游，與下游景氣度相關。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，占全球EDA市場比例將達到18.1%；2021-2025年年均復合增速為15.64%。

中國EDA起步較晚，大部分企業(yè)都處于發(fā)展初期，只有少數企業(yè)已經完成IPO或者正在進行IPO。

結尾：

從EDA的研發(fā)和推廣來看，它既是科技也是商品。

只有整個IC產鏈上下游緊密協(xié)作，相互給養(yǎng)，相互反饋，才有可能形成良性閉環(huán)。

如果只是各自為營，那永遠成不了氣候。這也是中國半導體產業(yè)的出路，中國芯的出路。

總之，未來是光明的，道路是曲折的，上下求索是痛苦的。

編輯：黃飛