干膜技術(shù)工藝及性能簡介

印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的需要，不斷有推出新的干膜產(chǎn)品，性能和質(zhì)量有了很大的改進(jìn)和提高。

干膜貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。貼膜通常在貼膜機(jī)上完成，貼膜機(jī)型號繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同，一般貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。

連續(xù)貼膜時(shí)要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時(shí)要對齊， 一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產(chǎn)效率高，適合于大批量生產(chǎn)。 貼膜時(shí)要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。 壓力：新安裝的貼膜機(jī)，首先要將上下兩熱壓輥調(diào)至軸向平行，然后來用逐漸加大壓力的辦法進(jìn)行壓力調(diào)整，根據(jù)印制板厚度調(diào)至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調(diào)整好后就可固定使用，如生產(chǎn)的線路板厚度差異過大需調(diào)整，一般線壓力為0.5—0.6公斤／厘米。 溫度：根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同，如果膜涂布的較干且環(huán)境溫度低濕度小時(shí)，貼膜溫度要高些，反之可低些，暗房內(nèi)良好穩(wěn)定的環(huán)境及設(shè)備完好是貼膜的良好的保證。

一般如果貼膜溫度過高，那么干膜圖像會變脆，導(dǎo)致耐鍍性能差，貼膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫落。通?？刂瀑N膜 溫度在100℃左右。 傳送速度：與貼膜溫度有關(guān)，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳送速度為0.9一1.8米／分。

為適應(yīng)生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機(jī)在貼干膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動性；驅(qū)除劃痕、砂眼、凹坑和 織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過程中，水對光致抗蝕劑起增粘作用，因而可大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細(xì)導(dǎo)線的合格率，據(jù)報(bào)導(dǎo)，采用此工藝精細(xì) 導(dǎo)線合格率可提高1—9％。

感光性包括感光速度、曝光時(shí)間寬容度和深度曝光性等。感光速度是指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產(chǎn)生聚合反應(yīng)形成具有一定抗蝕能力的聚合物所需光能量的多少。在光源強(qiáng)度及燈距固定的情況下，感光速度表現(xiàn)為曝光時(shí)間的長短，曝光時(shí)間短即為感光速度快，從提高生產(chǎn)效率和保證印制板精度方面考慮，應(yīng)選用感光速度快的干膜。

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干膜曝光一段時(shí)間后，經(jīng)顯影，光致抗蝕層已全部或大部分聚合，一般來說所形成的圖像可以使用，該時(shí)間稱為最小曝光時(shí)間。將曝光時(shí)間繼續(xù)加長，使光致抗蝕劑聚合得更徹底，且經(jīng)顯影后得到的圖像尺寸仍與底版圖像尺寸相符，該時(shí)間稱為最大曝光時(shí)間。通常干膜的最佳曝光時(shí)間選擇在最小曝光時(shí)間與最大曝光時(shí)間之間。最大曝光時(shí)間與最小曝光時(shí)間之比稱為曝光時(shí)間寬容度。

干膜的深度曝光性很重要。曝光時(shí)，光能量因通過抗蝕層和散射效應(yīng)而減少。若抗蝕層對光的透過率不好，在抗蝕層較厚時(shí)，如上層的曝光量合適，下層就可能不發(fā)生反應(yīng)，顯影后抗蝕層的邊緣不整齊，將影響圖像的精度和分辨率，嚴(yán)重時(shí)抗蝕層容易發(fā)生起翹和脫落現(xiàn)象。為使下層能聚合，必須加大曝光量，上層就可能曝光過度。