應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm?Bulk CMOS工藝
2022-04-21 17:37:24
5687 
實(shí)現(xiàn)在CMOS圖像傳感器上集成小型像素化光譜濾波器 ? 中國(guó)北京，2022年6月29日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日
2022-06-29 14:33:23969 
半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471056 中國(guó)北京，2022年5月25日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領(lǐng)先供應(yīng)商Cadence Design
2022-05-26 14:49:062063 
今日消息，作為全球領(lǐng)先的晶圓大廠X-FAB遭受病毒攻擊，將暫時(shí)關(guān)閉旗下6座晶圓廠，全球半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)恐受沖擊。
2020-07-08 18:54:303507 X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）IP測(cè)試接口也已包括在內(nèi)，以達(dá)成對(duì)存儲(chǔ)器的完全串行接駁。
2021-04-15 10:58:562466 將0到5V的交變信號(hào)經(jīng)電壓放大電路放大40倍左右 怎么設(shè)計(jì)放大電路？使用什么運(yùn)放可以輸出200V左右的電壓？
2012-07-26 11:32:30
12V升200V直流有什么器件？最好可調(diào)
2015-12-09 10:27:42
技術(shù)最終將通過(guò)3D人臉識(shí)別等新興應(yīng)用進(jìn)入更廣泛的消費(fèi)市場(chǎng)。典型VCSEL器件橫截面示意圖，越來(lái)越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝?；赗F SOI工藝的器件可以滿足當(dāng)下的要求，但它們開始遇到一些技術(shù)問(wèn)題。除此之外，市場(chǎng)還存在價(jià)格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會(huì)
2017-07-13 08:50:15
描述PMP10949 是一種將 380V 直流輸入轉(zhuǎn)換為 200V/2.6A 輸出的高效 LLC 電源參考設(shè)計(jì)。滿載時(shí)實(shí)現(xiàn) 96.7% 的效率，而在 150W 負(fù)載時(shí)實(shí)現(xiàn)超過(guò) 95% 的效率。特性
2022-09-23 08:04:56
to 200V/2.6A output. 96.7% efficiency is achieved at full load and over 95% efficiency at 150W load.主要特色
2018-09-03 09:56:14
本人第一次做高電壓的電路板，直流±200V電壓，我想用普通排陣做個(gè)短路跳線，就是普通2.54mm排針，突然想到這個(gè)距離兩個(gè)針之間如若200V電壓會(huì)不會(huì)空氣擊穿放電？有哪位用經(jīng)驗(yàn)？
2019-05-16 06:36:06
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過(guò)程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過(guò)封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
。 2）在切割成單芯片時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽(yáng)極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
。您能否告訴我們您對(duì)晶圓探針去嵌入技術(shù)的可行性的看法？ 以上來(lái)自于谷歌翻譯 以下為原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
`Nexperia 200V超快恢復(fù)整流器擁有高功率密度，同時(shí)最大限度地減少了反向恢復(fù)時(shí)間和損耗。這些器件是大功率密度、超快恢復(fù)整流器，采用高效平面技術(shù)，采用小型扁平引線SOD123W或SOD128
2020-02-13 14:30:30
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝?；赗F SOI工藝的器件可以滿足當(dāng)下的要求，但它們開始遇到一些技術(shù)問(wèn)題。除此之外，市場(chǎng)還存在價(jià)格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會(huì)
2017-07-13 09:14:06
越、***環(huán)球晶圓和上海新傲科技。Soitec是“智能剝離(SmartCut)”技術(shù)的擁有者，RF-SOI襯底的最大供應(yīng)商，擁有70%的市場(chǎng)份額。Soitec生產(chǎn)200mm和300mmRF-SOI晶圓
2019-07-23 22:47:11
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
晶圓：X-FAB，在1廠和2廠拿貨交期：交期有保障，4-12周沒(méi)有的參數(shù)可以特定！
2018-07-12 11:45:50
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會(huì)給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績(jī)的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來(lái)。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。 晶圓測(cè)試是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
的建筑也已經(jīng)開始了。工具按所需順序被安裝，以生產(chǎn)項(xiàng)目完成前的第一個(gè)合格晶片。SMIF技術(shù)，在Class 1環(huán)境中保護(hù)晶圓，從而保持在整個(gè)項(xiàng)目中的低缺陷。照片中的成員是管理和實(shí)施晶圓廠創(chuàng)建的各項(xiàng)目的團(tuán)隊(duì)
2018-10-25 08:57:58
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
有個(gè)項(xiàng)目需要用到200V直流通過(guò)DC-DC降壓到5V，請(qǐng)問(wèn)有什么推薦芯片方案呀
2022-04-01 21:34:50
請(qǐng)問(wèn)國(guó)外工廠的供電是三相200V，我出口的儀器是220V單相的，到國(guó)外后直接從三相200V中取出1相給我的儀器供電可以嗎？
2020-03-30 09:00:11
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要應(yīng)用？
2021-06-26 07:14:03
一、綠色機(jī)械加工技術(shù)的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)綠色機(jī)械加工技術(shù)是以實(shí)現(xiàn)資源最大化利用為目的機(jī)械加工技術(shù)?；谖覈?guó)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的具體要求，綠色機(jī)械加工技術(shù)具有以下特點(diǎn)：（1）能源高效利用性。在強(qiáng)調(diào)生態(tài)文明建設(shè)
2018-03-06 09:26:59
。 在此之后，對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行蝕刻，以便移除犧牲層，留下一個(gè)無(wú)支撐多晶硅結(jié)構(gòu)。 該結(jié)構(gòu)通常高于晶圓表面1.6 uM，橫向特性的排列順序相同。 由于采用了標(biāo)準(zhǔn)集成電路技術(shù)，該工藝可很好地與標(biāo)準(zhǔn)晶圓制造工藝整合。 這便
2018-10-15 10:33:54
如何使一個(gè)高的直流電壓（200V左右）與一個(gè)5V左右的矩形波相加，并且盡可能減小失真，有沒(méi)有能用的運(yùn)算放大器？由于一些需求，不能使用簡(jiǎn)單的電容電路，假如我是200V疊加0-5V的矩形波，我需要讓205V保持住，不能隨時(shí)間推移逐漸降低。
2019-07-17 11:13:25
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
數(shù)碼調(diào)變技術(shù)是什么？什么是多工技術(shù)？數(shù)碼調(diào)變技術(shù)與多工技術(shù)有何差異？
2021-05-18 06:14:06
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
本帖最后由 qq709869261 于 2015-11-3 19:49 編輯
求助！怎么將24V的直流電變?yōu)檎?fù)200V的直流電 求高手指導(dǎo) 萬(wàn)分感謝！??！ 師兄給了一個(gè)任務(wù)，將24V的直流輸入變?yōu)檎?fù)200V的直流輸出！跪求大神指導(dǎo)?。。?！
2015-11-03 19:16:20
小弟需要做一個(gè)半導(dǎo)體激光驅(qū)動(dòng)電路，需要用到100v，200v直流電壓，請(qǐng)問(wèn)各位大神嗎，我怎么樣得到這個(gè)電壓呢，激光的功率在4w左右，真心求助
2016-05-17 08:44:00
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
的商機(jī)。另外，X-Fab、漢磊及環(huán)宇也提供SiC及GaN的代工業(yè)務(wù)。隨著代工業(yè)務(wù)的帶動(dòng)，第三代半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)大。
2019-05-09 06:21:14
`一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 激光
2011-12-01 11:48:46
我要設(shè)計(jì)一個(gè)升壓器式的開關(guān)電源，實(shí)現(xiàn)的是+12v到+200v的變換，請(qǐng)問(wèn)有什么很好的思路可以推薦一個(gè)。
2018-03-14 00:36:06
出途中也能簡(jiǎn)單、輕松地檢知UV輻射量就方便而又實(shí)用了。沖電氣的UV傳感器IC“ML8511”就是這樣一款世界首創(chuàng)采用SOI-CMOS技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了UV受光元件與模擬輸出電路單芯片化的商品。使用該商品后
2018-10-25 17:01:07
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
德國(guó)英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計(jì)劃。德國(guó)X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59263 【賽迪網(wǎng)訊】8月24日消息，德國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道稱，歐洲最大的芯片制造商英飛凌有意將其位于慕尼黑別拉奇(Munich Perlach)的芯片生產(chǎn)廠出售給同業(yè)X-Fab，
2006-03-13 13:08:31576 英飛凌發(fā)布200V和250V OptiMOSTM系列器件，壯大MOSFET陣容
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進(jìn)一步擴(kuò)大OptiMOSTM產(chǎn)品陣容。全新200V和250V器件適用
2010-01-29 08:53:011162 X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:45994 許多代工廠都在擴(kuò)大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能，以滿足急劇增長(zhǎng)的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺(tái)積電和聯(lián)電正在擴(kuò)大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭(zhēng)搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:006721 
全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)代工廠商X-FAB Silicon Foundries，今天宣布推出針對(duì)不斷增長(zhǎng)的48V汽車電源系統(tǒng)（48V board net）和電池管理系統(tǒng)芯片市場(chǎng)的新型高壓器件。
2019-07-11 17:46:332288 X-FAB針對(duì)可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項(xiàng)是成本敏感的消費(fèi)性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:16922 X-FAB針對(duì)可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項(xiàng)是成本敏感的消費(fèi)性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:45797 X-FAB是全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)和MEMS代工廠之一。該公司的模塊化CMOS和SOI工藝處理尺寸涵蓋1.0 μm ~ 0.13 μm，同時(shí)SiC（碳化硅）和MEMS工藝也名列前茅。X-FAB在德國(guó)、法國(guó)、馬來(lái)西亞和美國(guó)共擁有六個(gè)生產(chǎn)基地，全球員工約3800名。
2020-06-20 09:47:443044 X-FAB射頻
技術(shù)總監(jiān)Greg U‘Ren博士補(bǔ)充道：“與Attopsemi的緊密合作為我們的客戶使用XR013創(chuàng)造了一個(gè)高性價(jià)比的OTP存儲(chǔ)器解決方案，這將對(duì)我們的客戶增加其片上功能起到關(guān)鍵作用，為他們進(jìn)一步創(chuàng)新打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，并使不同地理位置的要求得到關(guān)注?！?/div>
2020-10-14 17:29:252556 位于比利時(shí)的MEMS代工廠X-Fab開發(fā)了一種硅基微流控原型平臺(tái)，將于明年年初正式上市。 X-Fab已經(jīng)開放了一系列功能，可以直接在CMOS裸片上構(gòu)建微流控結(jié)構(gòu)。這將允許開發(fā)新的設(shè)計(jì)和設(shè)備，用于芯片
2020-11-09 14:46:412234 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對(duì)外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時(shí)間。
2021-09-07 10:06:42924 應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝
2022-04-22 15:39:39322 
至于X-FAB，其計(jì)劃擴(kuò)大在美國(guó)德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業(yè)務(wù)。報(bào)道稱，該公司已在拉伯克運(yùn)營(yíng)20多年，將在未來(lái)5年內(nèi)進(jìn)行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區(qū)的碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)量。
2023-05-24 11:12:55556 來(lái)源：X-FAB PhotonixFab將為光電子產(chǎn)品的創(chuàng)新及商業(yè)化打通路徑，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能制造 中國(guó)北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon
2023-06-19 15:54:25453 
X-FAB Silicon Foundries SE正在以進(jìn)一步實(shí)質(zhì)性的方式推進(jìn)其電流隔離技術(shù)。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎(chǔ)上，該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設(shè)計(jì)，現(xiàn)在可用
2023-11-07 16:02:34305 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)器件專業(yè)代工廠X-FAB Silicon Foundries SE為其單光子雪崩二極管（SPAD）產(chǎn)品組合推出了一款新的近紅外（NIR）增強(qiáng)型SPAD
2023-11-20 09:11:53398 模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成無(wú)源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工藝，進(jìn)一步增強(qiáng)其在射頻領(lǐng)域的廣泛實(shí)力。
2023-11-21 17:03:00385 已全部加載完成
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