國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商 - soc芯片供應商整理盤點

　　國外芯片供應商一覽

　　英特爾

　　英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。2014年英特爾發(fā)布愛迪生（Edison）可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設備的微型系統(tǒng)級芯片，2015年推出居里（Curie）芯片，集成了低功耗藍牙通信和運動傳感器。

　　ARM

　　Arm作為一家授權芯片IP的企業(yè)，無論是傳感器端、手機端還是超大性能的計算器，Arm都有在技術上提供支持。在物聯(lián)網(wǎng)領域，Arm的芯片技術主要側重于運算能力、安全性、兼容多種的通信協(xié)議以及對采集到的數(shù)據(jù)進行基于應用場景上的服務。

　　AMD

　　美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等），以及提供閃存和低功率處理器解決方案。依靠雙架構和顯示技術的優(yōu)勢，AMD可以很好地滿足物聯(lián)網(wǎng)時代客戶的多樣化需求，其在數(shù)字標牌、醫(yī)療電子和工業(yè)控制領域取得突破。

　　Samsung

　　2015年5月12日，在物聯(lián)網(wǎng)世界大會上，三星發(fā)布了新一代的低功耗“Artik”芯片?！癆rtik”芯片共三款型號，包括Artik1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。

　　2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺，其全新的設備管理功能將作用于三星ARTIK云服務和擴大的合作伙伴生態(tài)體系。

　　今年，標致和三星電子聯(lián)手發(fā)布了“標致本能概念”，這是一款具有互聯(lián)網(wǎng)功能的概念車，代表著標致自主駕駛體驗。這是第一次使用功能性的IoT平臺，即三星ArtikCloud，它將汽車無縫連接到用戶的云端，從而連接到全系列的連接設備，如智能手機，智能手表或家庭自動化系統(tǒng)。這樣，用戶可以從任何支持云的設備與他們的汽車交互。另一方面，概念車可以根據(jù)其他設備調(diào)整其設置。

　　NVIDIA

　　NVIDIA是美國一家以設計智核芯片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司。目前在GPU加速人工智能、深度學習和云計算方面處于壟斷地位。

　　今年3月，NVIDIA發(fā)布全新JetsonTX2，將人工智能（AI）運算導入終端設備，搶食智能工廠機器人、商用無人機及各大智能城市中的智能攝影機等龐大物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用。

　　NXP

　　恩智浦半導體（NXPSemiconductors）是全球前十大半導體公司，創(chuàng)立于2006年，提供半導體、系統(tǒng)解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應用、汽車以及其他廣泛的電子設備提供更優(yōu)質(zhì)的感官體驗。

　　NXP非接觸式技術專為存貨追蹤、提升運籌管理與保護大眾信息化生活而設計。從鑒定藥品的無線射頻識別（RFID）標簽到縮短通勤時間的電子票務系統(tǒng)以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護照等。特別是由PNX所共同開發(fā)的NFC近距離無線通信技術，它帶來迅速且全面安全的娛樂、信息與服務接入方式，因此，內(nèi)嵌NFC功能的移動電話可成為錢包、娛樂中心、旅游指南以及家中的鑰匙。

　　BroadCom

　　博通公司（BroadcomCorporation）是全球領先的有線和無線通信半導體公司。身為一家芯片解決方案廠商，博通的WICED提供了一種大的框架結構，可為設備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無線聯(lián)網(wǎng)功能，設計新的可穿戴設備，包括智能手表、智能手環(huán)、標簽及信號標、醫(yī)療產(chǎn)品、家庭自動化遠程控制、室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測設備等，以及低功耗音頻，主要為無線音箱等產(chǎn)品。

　　Atmel

　　Atmel公司為全球性的業(yè)界領先企業(yè)，致力于設計和制造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進邏輯、混合信號、非易失性存儲器和射頻（RF）元件。

　　Atmel主要集中設計邊緣節(jié)點，該邊緣節(jié)點的類別極為廣泛，包括從密鑰卡、健身帶和家用電器到用于智能化城市的工業(yè)設備和基礎架構，從而向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供支持。幾乎有數(shù)百個智能設備應用具備傳感和連接功能，但大多數(shù)邊緣節(jié)點會使用一組熟悉的構建塊，該構建塊結合了嵌入式處理、連接性、安全性、傳感和軟件。

　　Marvell

　　作為全球領先的存儲、通信和消費電子整合式芯片解決方案提供商，在IoT領域，Marvell有完整的無線產(chǎn)品和解決方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等，這些產(chǎn)品和方案被廣泛應用在各種各樣的產(chǎn)品中，為物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)互通提供了優(yōu)秀解決方案。

　　Cyress

　　Cypress公司是一家知名的電子芯片制造商，其中文名稱為——賽普拉斯。在數(shù)據(jù)通信、消費類電子等廣泛領域均提供芯片解決方案。

　　在2015年8月份，Cypress推出了一款啟動功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A，助力物聯(lián)網(wǎng)騰飛。

　　國內(nèi)芯片供應商一覽

　　中芯國際

　　中芯國際集成電路制造有限公司是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際提供包括CIS晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝（TSV-CSP）及測試在內(nèi)的一站式服務。

　　2014年8月，中芯與華大電子推出國內(nèi)第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存（eFlash）平臺，成功導入中國移動、中國聯(lián)通及部分海外運營商實現(xiàn)批量生產(chǎn)。中芯通過自主研發(fā)的38納米NAND技術，提供面向移動計算、嵌入式存儲、電視、機頂盒和IoT市場的多技術平臺，這些成熟技術的優(yōu)化項目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

　　華虹宏力

　　作為嵌入式非易失性存儲器領域的領導企業(yè)，華虹宏力已在智能卡和物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOSFlash和SuperFlash技術，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻（RF）兩個衍生工藝平臺。同時擁有一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺解決方案。

　　從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術不斷升級完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測技術的極限水平。目前，華虹宏力是全球領先的智能卡IC代工廠商。

　　臺積電

　　***積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是***一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)。

　　臺積電共同執(zhí)行長魏哲家表示，臺積電全力搶進物聯(lián)網(wǎng)商機，以無人車、醫(yī)療健康及智慧家庭為主，將成半導體成長三大動力。

　　海思

　　海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示，物聯(lián)網(wǎng)將會是市場未來關注的焦點，也是聯(lián)發(fā)科往后將持續(xù)聚焦發(fā)展的重點，聯(lián)發(fā)科已推出相關晶片平臺，并積極發(fā)展穿戴式、智慧家庭、醫(yī)療、汽車和無人機等應用；同時也將持續(xù)透過MediaTekLabs支援全球的開發(fā)人員社群。

　　聯(lián)芯科技

　　聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團在集成電路設計板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G，3G，4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術的研發(fā)與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。聯(lián)芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應用終端等產(chǎn)品提供核心芯片平臺及解決方案，產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子產(chǎn)品。

　　2017年，聯(lián)芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業(yè)市場、物聯(lián)網(wǎng)市場為主的三大領域及相關市場，同時依托于大唐電信集團的優(yōu)勢資源，將芯片設計和晶圓制造結合，形成虛擬IDM業(yè)務模式。