soc芯片供應(yīng)商整理盤點 - 全文

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片并非單一產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應(yīng)用和市場組成的物聯(lián)網(wǎng)。目前主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等，并且這些領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)芯片需求規(guī)模巨大。

　　1、安全芯片

　　人們在享受互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來的便利的同時，也不得不面對信息安全的隱患。安全芯片所起的作用相當于一個“保險柜”，將最重要的密碼數(shù)據(jù)都存儲在安全芯片中。根據(jù)安全芯片的原理，由于密碼數(shù)據(jù)只能輸出，而不能輸入，這樣加密和解密的運算在安全芯片內(nèi)部完成，而只是將結(jié)果輸出到上層，避免了密碼被破解的機會。安全芯片支持的密鑰長度種類中最長達2048位，換句話說解開這個安全芯片傳輸出去的數(shù)據(jù)，必須破解2048位密碼。

　　代表廠商：

　　國民技術(shù)：公司專注于集成電路和信息安全交叉領(lǐng)域的研發(fā)與設(shè)計，以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術(shù)發(fā)展方向，涵蓋IC設(shè)計前端至后端全過程技術(shù)，產(chǎn)品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信計算及RCC移動支付整體解決方案等多個方向及領(lǐng)域。

　　華大電子：作為市場占有率中國第一、世界第四的智能卡芯片商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融支付、政府公共事業(yè)、身份識別、電信與移動支付等領(lǐng)域。目前，華大電子的安全芯片已實現(xiàn)大規(guī)模商用，可為阿里云等云服務(wù)商以及各行業(yè)終端商提供安全芯片完整解決方案，為機器與云之間的信息安全服務(wù)提供保障。這是華大電子繼工業(yè)級M2M安全芯片批量應(yīng)用在共享單車后，其安全產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域的再次成功商用。

　　2、移動支付芯片

　　物聯(lián)網(wǎng)時代，越來越多的智能自助終端將出現(xiàn)在我們的工作生活當中，而移動支付的普及正是最大推手。目前國內(nèi)移動支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡產(chǎn)品。移動支付芯片主要用于智能手機，因此移動支付芯片的需求主要來自于新增手機以及更新迭代。

　　大唐微電子：作為行業(yè)領(lǐng)先的自主信息安全芯片提供商，大唐微電子早在2015年就推出了可穿戴設(shè)備移動支付芯片模塊及解決方案，走在了國內(nèi)芯片廠商的前列。

　　3、通訊射頻芯片

　　射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。

　　新岸線：作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片廠商，新岸線近日推出了一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發(fā)動機芯片——NR6816。NR6816采用零中頻架構(gòu)，片內(nèi)集成LNA和Pre-PA，接收和發(fā)射中頻濾波器，支持3.2-3.8G的工作頻段，單芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬，多通道可支持高達800MHz的信道帶寬。NR6816芯片是我國首顆研發(fā)成功量產(chǎn)的超寬帶無線射頻芯片，在全球范圍內(nèi)也只有美國ADI公司在今年上半年發(fā)布了同類型芯片。NR6816芯片的量產(chǎn)將極大提升我國在全球5G技術(shù)研發(fā)競爭中的實力。

　　4、身份識別芯片

　　身份識別是依靠人體的身體特征來進行身份驗證的一種解決方案。這些身體特征包括指紋、聲音、面部、骨架、視網(wǎng)膜、虹膜和DNA等人體的身份特征，以及簽名的動作、行走的步態(tài)、擊打鍵盤的力度等個人的行為特征。除了已經(jīng)廣泛應(yīng)用的指紋，近兩年來大熱的人臉識別更是將生物識別推向大眾。由于安全性能強，身份識別已經(jīng)在金融交易、信息安全、社會安全等多個領(lǐng)域高速發(fā)展。

　　匯頂科技：作為全球領(lǐng)先的電容觸控芯片、指紋識別芯片及解決方案供應(yīng)商，匯頂科技在包括手機、平板電腦和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動終端人機交互技術(shù)領(lǐng)域構(gòu)筑了領(lǐng)先的優(yōu)勢。先后推出單層多點觸控芯片、應(yīng)用于Android手機正面的按壓式指紋識別芯片、支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、應(yīng)用于移動終端的活體指紋檢測技術(shù)LiveFingerDetectionTM、顯示屏內(nèi)指紋識別技術(shù)等。

　　同方微電子：作為一家無晶圓芯片設(shè)計公司，專注于智能卡及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。公司提供的芯片及解決方案涵蓋了移動通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面，廣泛應(yīng)用在電信SIM卡、金融IC卡、移動支付卡、USB-Key、社?？?、城市通卡、居民健康卡、居住證等市場。

　　國內(nèi)外芯片供應(yīng)商一覽

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過PC、手機芯片領(lǐng)域，將成為未來最大的芯片市場。百億級龐大藍海已現(xiàn)，國內(nèi)外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前，包括國外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商第一梯隊的高通、英特爾、恩智浦、ARM，和國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭華為海思、中芯國際、臺積電等公司都在紛紛擴大設(shè)備、組件和軟件開發(fā)方面的創(chuàng)新能力，利用自身優(yōu)勢優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)時代，這無疑將加速行業(yè)發(fā)展，推動更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成為可能。

　　下面，本文梳理了目前國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商基本情況。

　　圖1：國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商一覽圖

　　國外芯片供應(yīng)商一覽

　　英特爾

　　英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。2014年英特爾發(fā)布愛迪生（Edison）可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的微型系統(tǒng)級芯片，2015年推出居里（Curie）芯片，集成了低功耗藍牙通信和運動傳感器。

　　ARM

　　Arm作為一家授權(quán)芯片IP的企業(yè)，無論是傳感器端、手機端還是超大性能的計算器，Arm都有在技術(shù)上提供支持。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Arm的芯片技術(shù)主要側(cè)重于運算能力、安全性、兼容多種的通信協(xié)議以及對采集到的數(shù)據(jù)進行基于應(yīng)用場景上的服務(wù)。

　　AMD

　　美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等），以及提供閃存和低功率處理器解決方案。依靠雙架構(gòu)和顯示技術(shù)的優(yōu)勢，AMD可以很好地滿足物聯(lián)網(wǎng)時代客戶的多樣化需求，其在數(shù)字標牌、醫(yī)療電子和工業(yè)控制領(lǐng)域取得突破。

　　Samsung

　　2015年5月12日，在物聯(lián)網(wǎng)世界大會上，三星發(fā)布了新一代的低功耗“Artik”芯片?！癆rtik”芯片共三款型號，包括Artik1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。

　　2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺，其全新的設(shè)備管理功能將作用于三星ARTIK云服務(wù)和擴大的合作伙伴生態(tài)體系。

　　今年，標致和三星電子聯(lián)手發(fā)布了“標致本能概念”，這是一款具有互聯(lián)網(wǎng)功能的概念車，代表著標致自主駕駛體驗。這是第一次使用功能性的IoT平臺，即三星ArtikCloud，它將汽車無縫連接到用戶的云端，從而連接到全系列的連接設(shè)備，如智能手機，智能手表或家庭自動化系統(tǒng)。這樣，用戶可以從任何支持云的設(shè)備與他們的汽車交互。另一方面，概念車可以根據(jù)其他設(shè)備調(diào)整其設(shè)置。

　　NVIDIA

　　NVIDIA是美國一家以設(shè)計智核芯片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導(dǎo)體公司。目前在GPU加速人工智能、深度學(xué)習(xí)和云計算方面處于壟斷地位。

　　今年3月，NVIDIA發(fā)布全新JetsonTX2，將人工智能（AI）運算導(dǎo)入終端設(shè)備，搶食智能工廠機器人、商用無人機及各大智能城市中的智能攝影機等龐大物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。

　　NXP

　　恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductors）是全球前十大半導(dǎo)體公司，創(chuàng)立于2006年，提供半導(dǎo)體、系統(tǒng)解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應(yīng)用、汽車以及其他廣泛的電子設(shè)備提供更優(yōu)質(zhì)的感官體驗。

　　NXP非接觸式技術(shù)專為存貨追蹤、提升運籌管理與保護大眾信息化生活而設(shè)計。從鑒定藥品的無線射頻識別（RFID）標簽到縮短通勤時間的電子票務(wù)系統(tǒng)以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護照等。特別是由PNX所共同開發(fā)的NFC近距離無線通信技術(shù)，它帶來迅速且全面安全的娛樂、信息與服務(wù)接入方式，因此，內(nèi)嵌NFC功能的移動電話可成為錢包、娛樂中心、旅游指南以及家中的鑰匙。

　　BroadCom

　　博通公司（BroadcomCorporation）是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。身為一家芯片解決方案廠商，博通的WICED提供了一種大的框架結(jié)構(gòu)，可為設(shè)備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無線聯(lián)網(wǎng)功能，設(shè)計新的可穿戴設(shè)備，包括智能手表、智能手環(huán)、標簽及信號標、醫(yī)療產(chǎn)品、家庭自動化遠程控制、室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測設(shè)備等，以及低功耗音頻，主要為無線音箱等產(chǎn)品。

　　Atmel

　　Atmel公司為全球性的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，致力于設(shè)計和制造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進邏輯、混合信號、非易失性存儲器和射頻（RF）元件。

　　Atmel主要集中設(shè)計邊緣節(jié)點，該邊緣節(jié)點的類別極為廣泛，包括從密鑰卡、健身帶和家用電器到用于智能化城市的工業(yè)設(shè)備和基礎(chǔ)架構(gòu)，從而向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供支持。幾乎有數(shù)百個智能設(shè)備應(yīng)用具備傳感和連接功能，但大多數(shù)邊緣節(jié)點會使用一組熟悉的構(gòu)建塊，該構(gòu)建塊結(jié)合了嵌入式處理、連接性、安全性、傳感和軟件。

　　Marvell

　　作為全球領(lǐng)先的存儲、通信和消費電子整合式芯片解決方案提供商，在IoT領(lǐng)域，Marvell有完整的無線產(chǎn)品和解決方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等，這些產(chǎn)品和方案被廣泛應(yīng)用在各種各樣的產(chǎn)品中，為物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)互通提供了優(yōu)秀解決方案。

　　Cyress

　　Cypress公司是一家知名的電子芯片制造商，其中文名稱為——賽普拉斯。在數(shù)據(jù)通信、消費類電子等廣泛領(lǐng)域均提供芯片解決方案。

　　在2015年8月份，Cypress推出了一款啟動功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A，助力物聯(lián)網(wǎng)騰飛。

　　國內(nèi)芯片供應(yīng)商一覽

　　中芯國際

　　中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際提供包括CIS晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝（TSV-CSP）及測試在內(nèi)的一站式服務(wù)。

　　2014年8月，中芯與華大電子推出國內(nèi)第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存（eFlash）平臺，成功導(dǎo)入中國移動、中國聯(lián)通及部分海外運營商實現(xiàn)批量生產(chǎn)。中芯通過自主研發(fā)的38納米NAND技術(shù)，提供面向移動計算、嵌入式存儲、電視、機頂盒和IoT市場的多技術(shù)平臺，這些成熟技術(shù)的優(yōu)化項目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

　　華虹宏力

　　作為嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，華虹宏力已在智能卡和物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOSFlash和SuperFlash技術(shù)，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻（RF）兩個衍生工藝平臺。同時擁有一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺解決方案。

　　從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術(shù)不斷升級完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

　　臺積電

　　***積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是***一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)。

　　臺積電共同執(zhí)行長魏哲家表示，臺積電全力搶進物聯(lián)網(wǎng)商機，以無人車、醫(yī)療健康及智慧家庭為主，將成半導(dǎo)體成長三大動力。

　　海思

　　海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示，物聯(lián)網(wǎng)將會是市場未來關(guān)注的焦點，也是聯(lián)發(fā)科往后將持續(xù)聚焦發(fā)展的重點，聯(lián)發(fā)科已推出相關(guān)晶片平臺，并積極發(fā)展穿戴式、智慧家庭、醫(yī)療、汽車和無人機等應(yīng)用；同時也將持續(xù)透過MediaTekLabs支援全球的開發(fā)人員社群。

　　聯(lián)芯科技

　　聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團在集成電路設(shè)計板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G，3G，4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。聯(lián)芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應(yīng)用終端等產(chǎn)品提供核心芯片平臺及解決方案，產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設(shè)備等多種移動消費電子產(chǎn)品。

　　2017年，聯(lián)芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業(yè)市場、物聯(lián)網(wǎng)市場為主的三大領(lǐng)域及相關(guān)市場，同時依托于大唐電信集團的優(yōu)勢資源，將芯片設(shè)計和晶圓制造結(jié)合，形成虛擬IDM業(yè)務(wù)模式。