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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設備>納微半導體助力Redmi K50冠軍版電競手機發(fā)布,搭配120W氮化鎵神仙秒充,梅賽德斯F1手機震撼上市

納微半導體助力Redmi K50冠軍版電競手機發(fā)布,搭配120W氮化鎵神仙秒充,梅賽德斯F1手機震撼上市

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半導體工藝技術的發(fā)展趨勢是什么?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡向長期
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氮化功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
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氮化功率芯片的優(yōu)勢

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氮化發(fā)展評估

`從研發(fā)到商業(yè)化應用,氮化的發(fā)展是當下的顛覆性技術創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個微波和射頻行業(yè)。氮化對眾多射頻應用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產生了明確而深刻的影響,并實現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導體技術無法實現(xiàn)
2017-08-15 17:47:34

氮化技術在半導體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉換,德州儀器為您的設計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應用實現(xiàn)規(guī)?;⒐踩涂焖賾獙δ芰?/a>

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導體材料。 當用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
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CGHV96100F2氮化(GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內部匹配(IM)FET與其他技術相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

板上看出,得益于使用合封氮化器件,芯片無需輔助散熱措施即可滿足27W的連續(xù)輸出,并且合封將控制器和開關管集成在一顆芯片內,初級的元件也十分精簡,可滿足高性價比的氮化設計。鈺泰半導體
2021-11-28 11:16:55

GaNFast功率半導體建模資料

GaNFast功率半導體建模(氮化)
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GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

GaN功率集成電路在關鍵應用中的系統(tǒng)級影響

半導體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應用示例:高密度手機充電器?應用實例:高性能電機驅動器?應用示例;高功率開關電源?結論
2023-06-16 10:09:51

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統(tǒng)、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導體的制造規(guī)模、供貨安全保障和涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術,瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代,需要的器件越來越多,價格越來越高。半導體材料硅基氮化
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實測案例——氮化GaN半橋上管測試

測試背景地點:國外某知名品牌半導體企業(yè),深圳氮化實驗室測試對象:氮化半橋快測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數(shù)進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
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SGN2729-250H-R氮化晶體管

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2021-03-30 11:24:16

aN2 Pro氮化充電器的選購過程和使用

由于換了三星手機,之前的充電器都不支持快了,一直想找一款手機電腦都能用的快充充電器,「倍思GaN2 Pro氮化充電器」就是這樣一款能滿足我的充電器,這篇文章就來說下這款充電器的選購過程
2021-09-14 08:28:31

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發(fā)展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發(fā)展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

1MHz 以上。新的控制器正在開發(fā)中。微控制器和數(shù)字信號處理器(DSP),也可以用來實現(xiàn)目前軟開關電路拓撲結構,而目前廣泛采用的、為1-2 MHz范圍優(yōu)化的磁性材料,已經(jīng)可被使用了。 氮化功率芯片
2023-06-15 15:53:16

為什么說移動終端發(fā)展引領了半導體工藝新方向?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡向
2019-08-02 08:23:59

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

運行時的性能和效率要比傳統(tǒng)的硅材料高得多。對于已被實際使用的碳化硅半導體氮化半導體來說,其耐受電壓(高于標稱電壓,用于保持可靠性的基礎電壓)的需求是不同的。例如,碳化硅耐電壓大于或等于1000
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標準,成為落地量產設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐嫾?半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

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2019-07-08 04:20:32

今年半導體市場不看手機臉色

有龐大的半導體需求, 是另二個發(fā)展的亮點。至于智能手機,則在短短幾個月內就成了過氣明星,不再是臺積的成長動能之一,意味著2018年來自智能手機半導體需求將會明顯趨緩,也就是今年的手機市場將會非常沒有
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傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
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供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

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2021-01-13 17:46:43

做了個開關板給手機充電,手機

朋友叫我做一塊板子,要求輸入5V電壓,輸出30路5V1A,每一路輸出有單獨開關。沒想到這塊板子他是拿去給手機充電的,充電過程中壞了幾個手機,檢查說是手機電路板漏電燒了,我一時也想不明白為什么會
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光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術挫折歸咎為芯片本身設計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領域,但是大部分時候是應用層面的問題,和芯片沒有關系。這種情況對新興的第三代半導體氮化
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如何學習氮化電源設計從入門到精通?

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2020-11-18 06:30:50

如何實現(xiàn)小米氮化充電器

如何實現(xiàn)小米氮化充電器是一個c to c 的一個充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個口不可以充電,它是用來轉VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化
2021-09-14 06:06:21

對于手機來說射頻GaN技術還需解決哪些難題?

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2019-07-31 06:53:15

將低壓氮化應用在了手機內部電路

大幅降低電流在保護板上的損耗,隨著手機充電功率達到200W,電池端的電流達到20A。傳統(tǒng)硅MOS溫升明顯,甚至需要輔助導熱措施來為其散熱。使用氮化代替硅MOS之后,可以無需導熱材料,降低快過程中
2023-02-21 16:13:41

展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級協(xié)議45W69W87W成熟方案保駕護航

、努比亞、魅族在內的六款氮化快充充電器。加上華為在P40手機發(fā)布會上,也發(fā)布了一款65W 1A1C氮化快充充電器,成為第七家入局氮化手機廠商。從各大知名手機品牌的布局來看,氮化普及趨勢
2021-04-16 09:33:21

拆解報告:橙果65W 2C1A氮化充電器

2C1A二合一氮化超極、綠聯(lián)140W 2C1A氮化充電器,英集芯的其它系列快芯片已被小米、華為、三星等大品牌的產品使用,性能質量獲得客戶的高度認可。 輸出VBUS開關管均來自威兆半導體
2023-06-16 14:05:50

摩爾定律對半導體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

,其中第一梯隊有英諾賽科、、EPC等代表企業(yè)。其中英諾賽科是目前全球首家采用8英寸增強型硅氮化外延與芯片大規(guī)模量產的企業(yè),也是躋身氮化產業(yè)第一梯隊的國產半導體企業(yè)代表。
2019-07-05 04:20:06

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉換領域替代硅器件的步伐。 誤解1氮化技術很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導體,于1990年代初首次用于生產高
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34

第三代半導體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術應用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術。未來預估5-10年內GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導體市場需求。。。以下內容均摘自網(wǎng)絡媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內信進行刪除
2019-04-13 22:28:48

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的半導體最早進行研發(fā)的。半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

轉載 | 推高功率密度,茂睿芯發(fā)布氮化合封快芯片MK2787/MK2788

本帖最后由 小佑_ 于 2021-11-12 11:54 編輯 氮化作為第三代半導體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快領域得到了廣泛關注。作為國內領先的ACDC快品牌,茂睿芯一直潛心研發(fā)
2021-11-12 11:53:21

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

的獨特性意味著,幾乎所有這些材料都不能用作半導體。不過,透明導電氧化物氧化(Ga2O3)是一個特例。這種晶體的帶隙近5電子伏特,如果說氮化(3.4eV)與它的差距為1英里,那么硅(1.1eV)與它的差距
2023-02-27 15:46:36

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價格57億

半導體(Navitas)今日市值也就9.4億美元,而且包括了第三代半導體的另一重要組成部分、收購自GeneSiC的碳化硅業(yè)務(想要更多了解的讀者可以參考《從半導體產業(yè)并購》)。僅有氮化業(yè)務
2023-03-03 16:48:40

高壓氮化的未來是怎么樣的

會產生熱量。這些發(fā)熱限制了系統(tǒng)的性能。比如說,當你筆記本電腦的電源變熱時,其原因在于流經(jīng)電路開關內的電子會產生熱量,并且降低了它的效率。由于氮化是一款更好、效率更高的半導體材料,它的發(fā)熱量更低,所以
2018-08-30 15:05:50

高通與梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊合作打造創(chuàng)新和顛覆性的體驗

設備、網(wǎng)聯(lián)汽車、?PC和可穿戴設備,并帶來卓越體驗。驍龍品牌標識醒目地出現(xiàn)在車隊的2023款賽車——梅賽德斯-AMG F1 W14 E PERFORMANCE的車身上,這款車于今日在英國銀石賽道亮相
2023-02-16 09:48:03

DU28120T是射頻功率 MOSFET 晶體管 120W,2-175MHz,28V 數(shù)字金屬氧化物半導體

DU28120T射頻功率 MOSFET 晶體管 120W,2-175MHz,28V數(shù)字金屬氧化物半導體 射頻功率 MOSFET 晶體管 120W,2-175MHz,28V 數(shù)字
2022-11-29 10:41:01

#硬聲創(chuàng)作季 Redmi K50版真裝了一部空調?K50版溫控評測?#Redmik50版??#紅

手機Redmi行業(yè)資訊
深??聃?/span>發(fā)布于 2022-11-02 14:44:13

支持120W超級快:曝Redmi K50超大杯充電穩(wěn)了 #硬聲創(chuàng)作季

MIRe產品評測Redmi
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 05:40:40

自帶奔馳標的手機有多帥?Redmi K50至尊冠軍版開箱 #硬聲創(chuàng)作季

手機MI奔馳ReRedmi時事熱點
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 06:22:07

半導體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

#GaN #氮化 #第三代半導體 為什么說它是第三代半導體呢?什么是GaN?

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

iQOO 7成首款120W快充驍龍888旗艦手機

2021年1月11日晚,iQOO正式發(fā)布了iQOO 7手機,這是今年第一款驍龍888旗艦機,還帶來了120W超級快充,15分鐘即可充滿。
2021-01-12 10:05:432157

爆料稱小米將推出120W氮化鎵充電器

小米、紫米近日接連發(fā)布 33W 氮化鎵充電器,以 5W 充電頭的小巧體積實現(xiàn)了 33W 快充。據(jù)微博 @數(shù)碼閑聊站 爆料,小米即將發(fā)布 120W GaN 氮化鎵充電器,可以給小米 10 Ultra
2021-02-28 11:34:284005

奧運冠軍代言全新小米手機 Civi,納微半導體與小米四度合作!

納微半導體今日宣布,小米正式發(fā)布新款智能手機小米 Civi,配備采用納微 GaNFast 氮化鎵功率芯片的 55W 氮化鎵充電器。
2021-10-08 11:45:091905

RedmiK50電競版、游戲手機紅魔7,二者相比誰更勝一籌

隨著發(fā)布會預告更新,可見我們即將迎來22年度的首批新品發(fā)布熱潮,上周三星S22系列發(fā)布,這兩日Redmi與紅魔紛紛發(fā)布新機。一邊是RedmiK50電競版,一邊是游戲手機紅魔的最新系列,不知誰才會
2022-02-17 17:59:362834

Redmi K50電競版新伙伴正式官宣

為熱愛狂奔的人,總會在同一賽道上迎面擁抱,極速相遇。K50電競版新伙伴,正式官宣。
2022-02-19 14:12:062106

Redmi K50超大杯來了,超104W跑分搭載天璣9000

隨著3月的到來,手機廠商加速了新機發(fā)布的節(jié)奏,Redmi今天官宣了K50宇宙“超大杯”的性能表現(xiàn),讓網(wǎng)友們期盼的搭載天璣9000的K50超大杯終于開始預熱了!根據(jù)Redmi紅米手機官微公布的信息來看
2022-03-11 14:36:271735

Redmi K50超大杯跑分、游戲體驗很不錯

近期,關于聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯量產終端的消息越來越多,大量的粉絲和用戶都在關注著各大手機廠商。就在昨天,紅米公布了Redmi K50超大杯的實測成績,實屬驚艷!60分鐘《原神》測試,59幀溫度
2022-03-11 17:04:021448

紅米 K50系列搭載天璣芯片,助力滿幀游戲表現(xiàn)

天璣9000的紅米K50 Pro和全球首發(fā)天璣8100的紅米K50正式發(fā)布。下面就讓我們來看看這兩款手機都有哪些亮點。 聯(lián)發(fā)科天璣9000與天璣8100組成天璣戰(zhàn)隊,為紅米 K50 Pro和紅米 K50帶來“狠”超想象的強勁性能和出色能效,搭配三星2K直屏、OIS光學防抖相機、VC液冷立體散
2022-03-18 13:15:244082

Redmi K50 Pro實測 聯(lián)發(fā)科天璣9000恐怖的低功耗

“豪橫高性能、恐怖低功耗”,這是Redmi官方在Redmi K50系列發(fā)布會上對于天璣9000芯片的夸贊。多年來,對于旗艦芯片、手機來說,高性能和低功耗之間似乎總是有著天生的矛盾,旗艦手機為用戶帶來
2022-03-21 09:12:306861

紅米K50電競版怎么樣:散熱效果好、120W快充采用高通方案

近期發(fā)布會非常多,也好久沒有分享拆解類內容,今天小e翻出了疫情前拆解的Redmi K50電競版,大致整理出了拆解步驟,這次就來看看關于Redmi K50 電競版的拆解吧! 作為電競版手機,需要性能
2022-05-06 16:04:113783

紅米新機型:Redmi K50 Ultra性能全面提升,攝像不再拉跨

下半年紅米將會推出K50系列新機型Redmi K50 Ultra。 據(jù)預測,Redmi K50 Ultra將配有2K高刷柔性直屏,處理器將搭載驍龍8+,該處理器以臺積電4nm制程工藝打造,性能及功耗方面都得到了進一步的優(yōu)化,并且在K50系列不盡人意的攝像方面,本次Redmi K50 Ultra將一雪前恥
2022-06-06 16:24:372144

天馬與Redmi聯(lián)合研發(fā)全新一代柔性1.5K OLED直屏

8月11日,在“2022 雷軍年度演講”上,Redmi K50至尊版震撼發(fā)布,首發(fā)天馬全新一代柔性1.5K OLED直屏。
2022-08-12 11:34:552449

納微半導體GaNFast氮化鎵功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級閃充上市

? 集成的GaNFast氮化鎵功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者 — 納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布旗下
2023-02-28 17:57:13823

杰華特聯(lián)合英諾賽科推出120W氮化鎵快充方案,打造大功率高端

杰華特聯(lián)合英諾賽科推出120W氮化鎵快充方案,打造大功率高端當前,高功率快充標配在市場上受到不少關注,不久前努比亞為其新品紅魔游戲手機標配的正是120W快充方案(內置InnoGaNINN650D02
2022-04-18 16:51:29744

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