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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲(chǔ)技術(shù)>三星重磅發(fā)布全新12層36GB HBM3e DRAM

三星重磅發(fā)布全新12層36GB HBM3e DRAM

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2014-05-23 20:05:21

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2018-05-31 01:20:37

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華為三星蘋果高通的差異

華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57

友堅(jiān)官方研發(fā)三星四核安卓4.4系統(tǒng)S5P4418開源硬件三星指定平板產(chǎn)品的IDH產(chǎn)品

級(jí)產(chǎn)品。 2、友堅(jiān)是三星AP事業(yè)部國(guó)內(nèi)重要合作伙伴,是三星指定平板產(chǎn)品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、內(nèi)存:1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系統(tǒng)本批次開發(fā)板將新增四大
2016-07-01 14:04:09

回收三星ic 收購(gòu)三星ic

年收購(gòu)電子芯片,收購(gòu)電子IC,收購(gòu)DDR ,收購(gòu)集成電路芯片,收購(gòu)內(nèi)存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列,三星,現(xiàn)代,閃迪,金士頓,鎂光,東芝,南亞,爾必達(dá),華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25

回收三星字庫(kù) 高價(jià)收購(gòu)原裝字庫(kù)

回收三星字庫(kù) 高價(jià)收購(gòu)原裝字庫(kù)回收工廠電子呆料三星字庫(kù) 收購(gòu)工廠庫(kù)存三星字庫(kù) 趙先生 135-3012-2202同步微信 QQ:8798-21252收購(gòu)三星字庫(kù),收購(gòu)原裝字庫(kù),回收三星CPU,高
2021-01-11 18:18:34

夏普將淪為三星OEM代工廠?

占率僅有1-2%?! ∠钠蘸?b class="flag-6" style="color: red">三星于今年3月締結(jié)了資本/業(yè)務(wù)合作契約,三星并已向夏普出資約104億日元取得約3%股權(quán),成為夏普的大股東?! ?jù)產(chǎn)經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出,三星電子和夏普在進(jìn)行資本合作協(xié)商時(shí),就曾向夏普打探收購(gòu)其事務(wù)機(jī)事業(yè)的可能性,惟遭夏普拒絕。
2013-08-05 14:19:28

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2020-12-14 16:00:38

大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU

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2021-04-14 19:04:16

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2021-03-10 17:45:41

女性的最愛(ài) 三星粉色GALAXY Note上市

盛大發(fā)布會(huì),上海就是一家(詳情),但是在發(fā)售初期,消費(fèi)者對(duì)于這款手機(jī)還是心存芥蒂,目前主流的手機(jī)屏幕還是4.0英寸到4.5英寸之間,三星的5.3英寸會(huì)有市場(chǎng)嗎?如今6個(gè)月過(guò)去了,500萬(wàn)臺(tái)的銷量足以
2012-04-13 18:49:11

如何設(shè)置三星s5的ble連接?

你好,我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”,比如“FunMe”示例。我有很大的問(wèn)題,因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5,而三星S4工作良好。我該怎么解決呢?有特定的設(shè)置嗎?最好的問(wèn)候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37

安裝optane內(nèi)存后問(wèn)題與三星魔術(shù)師軟件有關(guān)

大家好,我有一個(gè)有趣的困境,我無(wú)法在網(wǎng)上找到任何地方。我有一個(gè)三星970 pro 512gb用于啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)器,WD Black 4TB Hdd用于存儲(chǔ),而intel optane 800p 58gb
2018-12-03 15:33:05

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01

深圳三星移動(dòng)硬盤維修點(diǎn)電話

深圳三星移動(dòng)硬盤維修點(diǎn)電話 0755-83290094大家購(gòu)買移動(dòng)硬盤的時(shí)候請(qǐng)注意:三星的移動(dòng)硬盤只有:三星黑金剛 金將軍移動(dòng)硬盤而三星雷霆王只能本地聯(lián)保。 [此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-15 9:36:51編輯過(guò)]
2008-06-15 09:30:43

蘋果與三星或?qū)⑼瞥?b class="flag-6" style="color: red">12英寸平板電腦

` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會(huì)推出么?前段時(shí)間業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測(cè)引來(lái)無(wú)數(shù)猜想。近日,taiwan《Digitimes (電子時(shí)報(bào))》引述計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈消息稱,蘋果和三星均在計(jì)劃
2013-10-29 10:18:00

請(qǐng)問(wèn)DNW只能用三星的ARM芯片嗎?

DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59

請(qǐng)問(wèn)Samsung BGND3R字庫(kù)可以更換為128GB的字庫(kù)嗎?

筆者有個(gè)筆記本使用的三星Samsung BGND3R 32GB eMMC字庫(kù),想升級(jí)一下,請(qǐng)問(wèn)可以更換那些字庫(kù)?可以更換128GB的哪些型號(hào)?N3150 Braswell平臺(tái)
2020-06-09 06:36:04

追求性能提升 使用8GB HBM2顯存

更積極,繼Altera之后賽靈思也宣布了集成HBM 2做內(nèi)存的FPGA新品,而且用了8GB容量?!   ?b class="flag-6" style="color: red">HBM顯存雖然首發(fā)于AMD顯卡上,不過(guò)HBM 2這一代FPGA廠商比GPU廠商更積極  AMD
2016-12-07 15:54:22

高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購(gòu)三星芯片

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2021-07-06 19:32:41

高價(jià)收購(gòu)三星DDR3

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2021-09-23 19:20:15

高價(jià)收購(gòu)三星字庫(kù)

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2021-02-23 17:54:12

三星宣布將量產(chǎn)全球首款12GbLPDDR5DRAM

近日,三星官方宣布,公司將量產(chǎn)全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。據(jù)了解,三星12Gb LPDDR5 DRAM主要針對(duì)未來(lái)智能手機(jī),優(yōu)化其5G和AI功能。
2019-07-31 15:45:472816

三星發(fā)布HBM2E存儲(chǔ)芯片,其代號(hào)Flashbolt

三星近日發(fā)布了代號(hào)為“Flashbolt”的HBM2E存儲(chǔ)芯片,HBM2E單顆最大容量為16GB,由8顆16GbDRAM顆粒堆迭而成,單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)16GB容量。
2020-02-05 23:34:453269

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),成功開發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e?!皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ),從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e,鞏固在針對(duì)ai的存儲(chǔ)器市場(chǎng)上的獨(dú)一無(wú)二的地位?!?/div>
2023-08-21 09:21:49585

SK海力士推全球最高性能HBM3E內(nèi)存

HBM3E內(nèi)存(也可以說(shuō)是顯存)主要面向AI應(yīng)用,是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展,它有著當(dāng)前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對(duì)AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07575

HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點(diǎn)

,skjmnft同時(shí)已經(jīng)向英偉達(dá)等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內(nèi)存采用 eight-tier 布局,每個(gè)堆棧為24 GB,采用1β 技術(shù)生產(chǎn),具備出色的性能。Multiable萬(wàn)達(dá)寶ERP具備數(shù)字化管理各個(gè)業(yè)務(wù)板塊,提升
2023-10-10 10:25:46428

預(yù)計(jì)英偉達(dá)將于Q1完成HBM3e驗(yàn)證 2026年HBM4將推出

由于hbm芯片的驗(yàn)證過(guò)程復(fù)雜,預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間,因此業(yè)界預(yù)測(cè),最快將于2023年末得到部分企業(yè)對(duì)hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是,驗(yàn)證工作可能會(huì)在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示,各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購(gòu)買分配權(quán)重值,還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-27 15:03:57457

英偉達(dá)將于Q1完成HBM3e驗(yàn)證 2026年HBM4將推出

由于hbm芯片的驗(yàn)證過(guò)程復(fù)雜,預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間,因此業(yè)界預(yù)測(cè),最快將于2023年末得到部分企業(yè)對(duì)hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是,驗(yàn)證工作可能會(huì)在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示,各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購(gòu)買分配權(quán)重值,還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-29 14:13:30376

英偉達(dá)斥資預(yù)購(gòu)HBM3內(nèi)存,為H200及超級(jí)芯片儲(chǔ)備產(chǎn)能

據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片,這也進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04276

三星/SK海力士已開始訂購(gòu)DRAM機(jī)群工藝和HBM相關(guān)設(shè)備

數(shù)據(jù)顯示,首爾半導(dǎo)體操作 DRAM晶圓及HBM相關(guān)設(shè)備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開始擴(kuò)大其HBM生產(chǎn)能力,并啟動(dòng)大規(guī)模HBM設(shè)備采購(gòu);此外,三星和SK海力士計(jì)劃加強(qiáng)DRAM技術(shù)轉(zhuǎn)移,進(jìn)一步加大對(duì)DRAM的投資力度。
2024-01-08 10:25:22403

AMD發(fā)布HBM3e AI加速器升級(jí)版,2025年推新款I(lǐng)nstinct MI

目前,只有英偉達(dá)的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,單個(gè)平臺(tái)可以達(dá)到10TB/s的帶寬,單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率,內(nèi)存容量高達(dá)141GB。
2024-02-25 11:22:42135

美光科技批量生產(chǎn)HBM3E,推動(dòng)人工智能發(fā)展

美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官薩達(dá)納(Sumit Sadana)稱,公司已實(shí)現(xiàn)HBM3E的市場(chǎng)首發(fā)和卓越性能,同時(shí)能耗具有顯著優(yōu)勢(shì),使公司在AI加速領(lǐng)域穩(wěn)占先機(jī)。他還強(qiáng)調(diào),美光擁有業(yè)界頂尖的HBM3EHBM4路線圖,DRAM與NAND技術(shù)相結(jié)合
2024-02-27 09:38:42127

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達(dá)1280GB/s,容量達(dá)36G

“隨著AI行業(yè)對(duì)大容量HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生,”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個(gè)存儲(chǔ)方案是我們?cè)谌巳斯ぶ悄軙r(shí)代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示?!?/div>
2024-02-27 10:36:25232

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAMHBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00269

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21390

三星開創(chuàng)性研發(fā)出12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲(chǔ)芯片,存儲(chǔ)容量高達(dá)36

三星在技術(shù)上采用了最新的熱壓力傳導(dǎo)性膜(TC NCF)技術(shù),成功維持了12層產(chǎn)品的高度與其前身8層HBM芯片保持一致,滿足了現(xiàn)有的HBM封裝要求。
2024-02-27 16:37:45430

美光新款高頻寬記憶體HBM3E將被用于英偉達(dá)H200

美光在該領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先地位。這一消息推動(dòng)美光股價(jià)在當(dāng)天上漲4%,27日美股早盤繼續(xù)上漲逾2.5%。 HBM3E是第五代高頻寬記憶體,目前提供的容量為24GB,每腳位傳輸速率超過(guò)每秒9.2 Gb,記憶體
2024-02-28 14:17:10173

美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案,加速人工智能發(fā)展

HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內(nèi)存,并于 2024?年第二季度開始出貨。美光通過(guò)這一
2024-03-04 14:51:51569

美光量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E解決方案,加速人工智能發(fā)展

內(nèi)存解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存,并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過(guò)這一里程碑式進(jìn)展持續(xù)保持行業(yè)
2024-03-04 18:51:41765

三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實(shí)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄,不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力,也為整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)樹立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:42195

三星電子發(fā)布業(yè)界最大容量HBM

三星電子近日宣布,公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升,這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51179

什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核

Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37314

SK海力士成功量產(chǎn)超高性能AI存儲(chǔ)器HBM3E

HBM3E的推出,標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)器領(lǐng)域取得了重大突破,將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53379

英偉達(dá)CEO贊譽(yù)三星HBM內(nèi)存,計(jì)劃采購(gòu)

 提及此前有人預(yù)測(cè)英偉達(dá)可能向三星購(gòu)買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會(huì)上直接認(rèn)可三星實(shí)力,稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對(duì)三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試,未來(lái)可能增加采購(gòu)量。
2024-03-20 16:17:24390

NVIDIA預(yù)定購(gòu)三星獨(dú)家供應(yīng)的大量12HBM3E內(nèi)存

據(jù)悉,HBM3E 12H內(nèi)存具備高達(dá)1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲(chǔ)容量,較8層堆疊的HBM3 8H,分別提升了50%以上的帶寬及容量。
2024-03-25 15:36:1194

三星獨(dú)家供貨英偉達(dá)12HBM3E內(nèi)存

據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開始大規(guī)模采購(gòu)12HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無(wú)疑為業(yè)內(nèi)帶來(lái)了不小的震動(dòng)。
2024-03-26 10:59:06146

三星電子HBM存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)展:12HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09107

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