AP攪局可穿戴市場(chǎng) 智能眼鏡更吸睛 - 知名廠商大啖可穿戴商機(jī)　新一輪芯片熱戰(zhàn)即將引爆

　　實(shí)現(xiàn)智能眼鏡吸睛功能　AP加入穿戴式戰(zhàn)局

　　圖3　鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰認(rèn)為，為了實(shí)現(xiàn)智能型眼鏡豐富的人機(jī)界面功能，AP將加入穿戴式戰(zhàn)局與MCU方案一較高下。

　　鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰（圖3）表示，雖然目前可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的主流原則在于追求功耗與效能的平衡，但開發(fā)商通常寧愿犧牲處理器的運(yùn)作效能，將低功耗的設(shè)計(jì)考量奉為圭臬，因而讓MCU方案成為現(xiàn)今可穿戴設(shè)備的首選；不過，這不僅局限了可穿戴設(shè)備的發(fā)展性，更使多數(shù)可穿戴設(shè)備淪為智能型手機(jī)配件的命運(yùn)，而這些缺乏殺手級(jí)應(yīng)用的裝置自然難以成為消費(fèi)者的必需品。

　　周儒聰指出，在眾多可穿戴設(shè)備中，惟有標(biāo)榜抬頭顯示（Head-up Display）的智能型眼鏡，能真正達(dá)到免手持（Hands Free）且讓使用者毋須再當(dāng)「低頭族」的愿景，因此許多開發(fā)商紛紛在智能眼鏡中力拓各種殺手級(jí)應(yīng)用方案，將智能眼鏡視為未來幾年內(nèi)最有可能顛覆移動(dòng)裝置市場(chǎng)生態(tài)的革命性電子產(chǎn)品；而能滿足智能眼鏡高效能運(yùn)算需求的AP，也勢(shì)必成為市場(chǎng)顯學(xué)。

　　周儒聰進(jìn)一步解釋，采用MCU方案的智能眼鏡功能較為受限，僅能用于教育、醫(yī)療、游戲等部分利基市場(chǎng)；智能眼鏡若要走入一般的消費(fèi)性電子市場(chǎng)，并實(shí)現(xiàn)高規(guī)格的多媒體影音、擴(kuò)增實(shí)境 （Augmented Reality）、虛擬實(shí)境（Virtual Reality）、中介實(shí)境（Mediated Reality）等功能，導(dǎo)入AP等級(jí)的處理器將是大勢(shì)所趨。

　　以Google Glass為例，該產(chǎn)品即是采用德州儀器（TI）的雙核心處理器--OMAP 4430，運(yùn)作時(shí)脈可達(dá)1GHz；另一由鉅景科技研發(fā)的智能眼鏡原型機(jī)，則是采用瑞芯微的低功耗雙核心處理器--RK3168，運(yùn)作時(shí)脈可達(dá)1.2GHz。

　　事實(shí)上，智能眼鏡對(duì)于高規(guī)格處理器的需求將更甚于其他移動(dòng)裝置。周儒聰分析，以擴(kuò)增實(shí)境功能為例，其為智能眼鏡中最重要的功能之一，由于過去在手機(jī)應(yīng)用上必須手持操作導(dǎo)致便利性大減，如今在頭戴式顯示器上則可徹底釋放其應(yīng)用潛力，使用頻率將大幅提升；再加上許多開發(fā)商正以使智能眼鏡成為百分之百獨(dú)立于智能型手機(jī)以外的電子產(chǎn)品為目標(biāo)，開發(fā)各種殺手級(jí)應(yīng)用，將涉及到大量的即時(shí)運(yùn)算，更加需要處理器充沛的運(yùn)算支援，因此多核心處理器將是未來智能型眼鏡的必備規(guī)格。

　　有鑒于此，除了開發(fā)雙核心處理器的方案外，鉅景在2014年亦將陸續(xù)推出搭載四核心及八核心處理器的智能眼鏡原型機(jī)，此亦讓八核心處理器的應(yīng)用版圖可望從智能型手機(jī)延伸到可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。

　　周儒聰認(rèn)為，智能眼鏡的處理器規(guī)格與智能型手機(jī)、平板電腦無太大差異，因此移動(dòng)裝置處理器廠商，如高通（Qualcomm）、輝達(dá)（NVIDIA）、聯(lián)發(fā)科等，若有心進(jìn)入此市場(chǎng)并非難事。

　　不過，高效能處理器仍須與大量高規(guī)格元件互相搭配方能充分發(fā)揮其功能，如此一來，可穿戴設(shè)備的外型、體積、重量能否符合消費(fèi)者預(yù)期將是另一考驗(yàn)；對(duì)此，周儒聰指出，鉅景采用的微型化系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)能大幅縮小印刷電路板（PCB）面積，將是最佳解方。此外，當(dāng)多核心、高效能的AP逐漸成為智能型眼鏡市場(chǎng)的顯學(xué)，如何將運(yùn)作功耗降低，讓裝置的處理效能與功耗達(dá)到平衡，亦將考驗(yàn)著各家廠商的智能。

　　不僅MCU與AP處理器方案行情走俏，為了讓可穿戴設(shè)備更加智能化，并實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的情境感知（Context Awareness）能力，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器的需求熱度也明顯飆升，遂引發(fā)MEMS元件商新一輪的搶單大戰(zhàn)，并競(jìng)相發(fā)布高整合與微型化的解決方案，以吸引可穿戴設(shè)備開發(fā)商的青睞。

　　MEMS元件商CES較勁　高整合/微型化方案競(jìng)出籠

　　集高整合度與微型化優(yōu)勢(shì)于一身的MEMS傳感器，紛紛在2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展（CES）中亮相。瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備商機(jī)，意法半導(dǎo)體（ST）、應(yīng)美盛 （InvenSense）、Bosch Sensortec等MEMS傳感器大廠，皆在今年的CES展中發(fā)布新一代解決方案，其中高整合度與微型化方案更是主要比拚的重點(diǎn)。

　　以九軸MEMS傳感器為例，先前市面上的解決方案僅能達(dá)到4毫米（mm）×4毫米的大小，因此MEMS元件商無不加緊腳步改善MEMS制程與封裝技術(shù)以微縮傳感器尺寸，力求能更符合穿戴式產(chǎn)品對(duì)元件尺寸的嚴(yán)苛要求。

　　如今，意法半導(dǎo)體則搶先在CES發(fā)布尺寸僅3.5毫米×3毫米的九軸傳感器--LSM9DS1，其整合加速度計(jì)、陀螺儀及磁力計(jì)，體積較前一代解決方案縮小35%。

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及傳感器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，九軸MEMS傳感器能提供移動(dòng)裝置基本的情境感知能力，而這款超微型體積的九軸MEMS傳感器則更能滿足穿戴式產(chǎn)品的需求；除了體積較前一代方案縮小三分之一之外，LSM9DS1內(nèi)的磁力計(jì)精準(zhǔn)度亦提升30%，且功耗可降低約20%，能提供可穿戴設(shè)備更為出色的感測(cè)能力及穩(wěn)定性。

　　除了MEMS動(dòng)作傳感器方案在尺寸上有所突破外，MEMS環(huán)境傳感器在提升整合度方面亦有所進(jìn)展，如Bosch Sensortec及意法半導(dǎo)體皆于今年CES展中正式發(fā)布市場(chǎng)上首款整合MEMS壓力、濕度、溫度傳感器的整合型環(huán)境量測(cè)單元（Integrated Environmental Unit）。除高整合度的特色之外，兩款解決方案也分別僅有3毫米×3毫米×1毫米，以及2.5毫米×2.5毫米×0.93毫米的體積大小。

　　另一MEMS傳感器開發(fā)商應(yīng)美盛，則大秀一系列超低功耗MEMS六軸、九軸動(dòng)作傳感器及MEMS麥克風(fēng)；以應(yīng)美盛此次推出的六軸動(dòng)作傳感器--ICM- 20655為例，該公司即大膽宣稱其功耗僅有2毫瓦（mW），為目前市面上最低功耗的六軸傳感器，若再搭配應(yīng)美盛AAR（Automatic Activity Recognition）軟體，可讓可穿戴設(shè)備內(nèi)的傳感器即使常時(shí)開啟（Always On），也不會(huì)大幅影響整體運(yùn)作功耗。

　　事實(shí)上，在三種主要的動(dòng)作傳感器--加速度計(jì)、磁力計(jì)以及陀螺儀中，耗電量最高的非陀螺儀莫屬，因此并非所有的開發(fā)商都會(huì)將陀螺儀大舉導(dǎo)入至裝置內(nèi)；著眼于此，MEMS元件商無不戮力開發(fā)低功耗的陀螺儀產(chǎn)品，且近來已小有成果，讓整體慣性量測(cè)單元（IMU）更能符合可穿戴設(shè)備對(duì)低功耗的需求。