處理器廠開發(fā)可穿戴產(chǎn)品快準(zhǔn)狠 - 知名廠商大啖可穿戴商機　新一輪芯片熱戰(zhàn)即將引爆

　　處理器廠強推參考設(shè)計　穿戴式產(chǎn)品開發(fā)快狠準(zhǔn)

　　飛思卡爾全球行銷與業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Rajeev Kumar表示，可穿戴設(shè)備是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中傳感器節(jié)點的最后一環(huán)，為了讓物聯(lián)網(wǎng)能夠火速成形，針對可穿戴設(shè)備所開發(fā)的參考設(shè)計平臺能讓設(shè)計過程更有效率，設(shè)計人員與原始設(shè)備制造商也能隨時因應(yīng)市場變化，迅速調(diào)整從產(chǎn)品概念到產(chǎn)品原型的開發(fā)時程。

　　晶奇光電總經(jīng)理吳世彬進一步分析，在可穿戴設(shè)備市場成長階段的前期，最重要的推手就是有能力將各種關(guān)鍵零組件整合在一起的系統(tǒng)開發(fā)商，讓市場在初步成形階段即能夥同更多玩家將這塊市場餅做大；而這種角色通常系由裝置的心臟--也就是處理器廠商負(fù)此重任，也因此現(xiàn)在市面上開始陸陸續(xù)續(xù)出現(xiàn)，由處理器廠商推出的可穿戴設(shè)備參考設(shè)計平臺。

　　根據(jù)不同的產(chǎn)品形式及開發(fā)社群，這些參考設(shè)計平臺提供的元件整合程度及設(shè)計彈性也不盡相同。以近來對于可穿戴設(shè)備市場攻勢頻頻的英特爾為例，該公司即于 CES中秀出一系列可穿戴設(shè)備原型參考設(shè)計，其中包括提供生物量測與健身功能的智能型耳塞式耳機（Smart Earbuds），以及能隨時與使用者互動并結(jié)合個人助理技術(shù)（Personal Assistant Technology）的智能型耳機（Smart Headset）。

　　英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich透露，除了為可穿戴設(shè)備開發(fā)參考設(shè)計外，英特爾還將提供一系列低成本的開發(fā)平臺，旨在降低個人與小型公司的進入門檻，協(xié)助他們開發(fā)創(chuàng)新的聯(lián)網(wǎng)穿戴式產(chǎn)品或其他微型化裝置。

　　值得注意的是，英特爾亦針對可穿戴設(shè)備推出僅有一張SD記憶卡大小的超微型運算裝置--Edison（圖6）。據(jù)悉，Edison內(nèi)含雙核心Quark處理器、低功耗第二代雙倍資料率記憶體（LPDDR2）、儲存型快閃（NAND Flash）記憶體等元件，并支援Wi-Fi、藍(lán)牙4.0、多種作業(yè)系統(tǒng)及可彈性擴充的I/O功能，此亦讓開發(fā)商能更為迅速投入穿戴式產(chǎn)品的研發(fā)工作。

　　圖6　英特爾的超微型運算裝置Edison僅有SD卡大小。

　　另一方面，飛思卡爾也于CES展出WaRP平臺（Wearable Reference Platform），將循Raspberry Pi及Arduino模式，讓任何對可穿戴設(shè)備有興趣的開發(fā)者都能利用WaRP及相應(yīng)的開放原始碼（Open Source）軟體來設(shè)計產(chǎn)品，因此WaRP的最大特色即是高設(shè)計彈性，最終產(chǎn)品的尺寸外觀（Form Factor）及類別均無所限制，能支援多元類型的穿戴式產(chǎn)品開發(fā)，如運動監(jiān)視器類產(chǎn)品、智能眼鏡、智能手表、醫(yī)療監(jiān)視裝置等。

　　據(jù)了解，WaRP平臺系運行于Android 4.3作業(yè)系統(tǒng)，并支援內(nèi)嵌式無線充電，包含的關(guān)鍵元件有飛思卡爾的安謀國際Cortex-A9架構(gòu)處理器--i.MX 6SoloLite、計步器、電子羅盤，以及做為Sensor Hub和無線充電控制的MCU--Kinetis KL16，預(yù)計2014年第二季正式上市。

　　事實上，早在2009年底，德州儀器即已推出eZ430-Chronos智能型運動手表，目的即在于推廣其CC430開發(fā)平臺；該平臺整合一16位元MCU--CC430F6137、Sub-GHz的射頻收發(fā)器--CC1101、壓力傳感器及三軸加速度計，惟當(dāng)時鎖定的是健康管理類型中較低階的穿戴式產(chǎn)品市場。

　　另外，看好32位元MCU在穿戴式電子市場的發(fā)展?jié)摿?，MCU 大廠新唐科技，亦已于2013年發(fā)布參考設(shè)計；林任烈表示，由于每種可穿戴設(shè)備所需的傳感器不盡相同，為讓開發(fā)商有更高的設(shè)計彈性，該公司不將感測元件整合于參考設(shè)計之上，而系推出32位元MCU與藍(lán)牙芯片整合的設(shè)計平臺。

　　不同于飛思卡爾、德州儀器及新唐科技提供的高設(shè)計彈性方案，中國處理器廠商瑞芯微則是攜手鉅景科技開發(fā)完整的智能型眼鏡原型機。

　　據(jù)了解，該平臺除采用SiP技術(shù)將雙核心處理器、兩顆1GB的第三代雙倍資料率同步動態(tài)隨機存取記憶體（DDR3 SDRAM）、兩顆4GB儲存型快閃記憶體封裝在一起外，在印刷電路板（PCB）上更高度整合了加速度計、電子羅盤、陀螺儀、環(huán)境光與距離傳感器、Wi- Fi、藍(lán)牙4.0、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）、矽基液晶（LCoS）顯示等關(guān)鍵元件/模組。

　　周儒聰認(rèn)為，由于智能型眼鏡開發(fā)門檻較高，提供完整的原型機參考設(shè)計方能讓開發(fā)商的產(chǎn)品設(shè)計時程更加一日千里。

　　顯而易見，可穿戴設(shè)備的蓬勃發(fā)展，除了讓更多開發(fā)商有意投入外，亦吸引相關(guān)關(guān)鍵元件的廠商爭相發(fā)布高整合及低功耗的解決方案，從而引爆新一輪的芯片熱戰(zhàn)。