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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>存儲容量需求大增,推動了3D NAND儲存的發(fā)展

存儲容量需求大增,推動了3D NAND儲存的發(fā)展

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據(jù)外媒報道,加拿大滑鐵盧大學(xué)Linda Nazar教授宣布,其研究團隊首次實現(xiàn)四電子轉(zhuǎn)換,該技術(shù)將實現(xiàn)鋰-氧電池的電子存儲容量翻番。
2018-09-18 15:19:00583

華為Mate20系列產(chǎn)品的存儲容量規(guī)格參數(shù)披露

華為Mate20系列產(chǎn)品的存儲容量是什么樣的,從工信部官網(wǎng)披露的消息看,該系列最高提供8+512GB的存儲。
2018-09-30 11:21:5619785

半導(dǎo)體行業(yè)3D NAND Flash

3D NAND Flash 作為新一代的存儲產(chǎn)品,受到了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注!但目前3D NAND僅由三星電子獨家量產(chǎn)。而進入了最近兩個月,先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron
2018-10-08 15:52:39395

隨著需求的上升,提高3D NAND的性能、可靠性和良率勢在必行

演進已滿足對存儲容量增加、尺寸縮小和可靠度提升上的不斷需求,而且此技術(shù)已經(jīng)驗證,可提供高性能,低功耗,并和以前的固態(tài)存儲技術(shù)相比,每存儲單位比特成本更低,其價值不言而喻。
2018-10-21 10:09:06955

基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND存儲

長江存儲科技(YMTC)本周早些時候表示,已經(jīng)開始批量生產(chǎn)采用專有Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND存儲器。
2019-09-09 10:22:161661

嵌入式系統(tǒng)的復(fù)雜性推動了什么的發(fā)展

隨著時間的推移,對可移植性的需求推動了新開放標準的發(fā)展。
2019-09-12 16:46:52460

美光發(fā)布新款存儲卡,最大存儲容量可達1TB

美光宣布推出一系列全新micro SD存儲卡,稱為i300系列,其容量從32GB到1TB不等,以滿足視頻監(jiān)控市場和其他工業(yè)應(yīng)用的邊緣存儲需求,其中具有最大存儲容量的型號是美光i3001TB3microSDXC UHS-I,可容納1TB數(shù)據(jù),是所有micro SD卡的最高容量
2019-11-19 10:40:191045

群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

閃存控制芯片及儲存解決方案整合服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長江存儲自2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導(dǎo)入驗證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226,至近期的64層3D NAND,群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進入量產(chǎn)階段。
2020-05-07 14:48:091032

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商美光宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預(yù)計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:552599

未來的3D NAND將如何發(fā)展?

NAND 應(yīng)運而生,可以支持在更小的空間內(nèi)容納更高的存儲容量,在需要存儲海量數(shù)據(jù)的時代有著重大價值。 依托于先進工藝的 3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來的 3D NAND 將如何發(fā)展?如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率? 在 2020 年的閃存峰
2020-11-20 16:07:132330

未來的3D NAND將如何發(fā)展?如何正確判斷一款3D NAND的總體效率?

依托于先進工藝的 3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來的 3D NAND 將如何發(fā)展?如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率? 在 2020 年的閃存峰會
2020-11-20 17:15:443030

以SRAM芯片為例系統(tǒng)介紹常用的擴充存儲容量的方法

且速度更快,但是更加的昂貴,集成度不如DRAM高。 在實際應(yīng)用中的存儲器所需要的容量通常比所生產(chǎn)的芯片容量大得多,所以需要對多芯片進行組合以實現(xiàn)存儲容量的擴充。本文以SRAM芯片為例系統(tǒng)介紹常用的擴充存儲容量的方法。 通常微處理器的
2020-12-06 09:48:005684

不要過于關(guān)注3D NAND閃存層數(shù)

NAND應(yīng)運而生,可以支持在更小的空間內(nèi)容納更高的存儲容量,在需要存儲海量數(shù)據(jù)的時代有著重大價值。 ? ? ? ?依托于先進工藝的3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來的3D NAND將如何發(fā)展?如何正確判斷一款3D NAND的總體效率? 在2020年的閃存
2020-12-09 10:35:492766

3D NAND技術(shù)堆疊將走向何方?

發(fā)展至今,NAND Flash已呈現(xiàn)白熱化階段。就在前不久,存儲廠商們還在128層“閃存高臺上觀景”,2019年6月SK海力士發(fā)布128層TLC 3D NAND;美光于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:373659

磁盤存儲器的存儲容量怎么算

磁盤存儲器是以磁盤為存儲介質(zhì)的存儲器,它具備數(shù)據(jù)傳輸率高、存儲數(shù)據(jù)可以長期保存以及存儲容量大的優(yōu)點,那么一個磁盤存儲器的存儲容量應(yīng)該怎么去計算它的大小呢?
2022-01-29 16:37:0011406

制造商推動3D NAND閃存的進一步發(fā)展

  全球存儲市場對NAND 閃存的需求不斷增長。這項技術(shù)已經(jīng)通過許多發(fā)展得到滿足,不僅體現(xiàn)在當今閃存控制器的功能上,尤其是通過 3D NAND 架構(gòu)。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)、智能工廠、自動駕駛汽車和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的不斷發(fā)展,這些苛刻應(yīng)用程序的數(shù)據(jù)存儲要求變得更具挑戰(zhàn)性。
2022-07-15 08:17:25703

利用3D NAND克服工業(yè)數(shù)據(jù)存儲問題

  隨著對新特性和功能需求的增加,大容量存儲在嵌入式工業(yè)應(yīng)用中的使用持續(xù)增長。雖然更復(fù)雜的GUI和應(yīng)用已經(jīng)通過增加NAND芯片容量而成為可能;更快的接口和各種托管NAND解決方案的可用性;尋找能夠
2022-10-14 11:08:38523

利用3D NAND克服工業(yè)數(shù)據(jù)存儲問題

隨著對新特性和功能需求的增加,大容量存儲在嵌入式工業(yè)應(yīng)用中的使用持續(xù)增長。雖然更復(fù)雜的GUI和應(yīng)用已經(jīng)通過增加NAND芯片容量而成為可能;更快的接口和各種托管NAND解決方案的可用性;尋找能夠應(yīng)對
2022-10-24 15:24:53338

三星第8代V-NAND已開始量產(chǎn)

市場對更高密度、更大容量存儲需求推動了V-NAND層數(shù)的增加,三星采用3D縮放(3D scaling)技術(shù),減少表面積并降低高度,同時避免了縮小時通常會發(fā)生的單元間的干擾。我們的第8代V-NAND將有助于滿足快速增長的市場需求,更好地提供差異化產(chǎn)品和解決方案,有望成為未來存儲創(chuàng)新的基礎(chǔ)。
2022-11-07 10:33:55448

詳解三維NAND集成工藝(3D-NAND Integration Technology)

在20nm 工藝節(jié)點之后,傳統(tǒng)的平面浮柵 NAND 閃速存儲器因受到鄰近浮柵 -浮柵的耦合電容干擾而達到了微縮的極限。為了實現(xiàn)更高的存儲容量,NAND集成工藝開始向三維堆疊方向發(fā)展。在三維NAND
2023-02-03 09:16:578266

淺談400層以上堆疊的3D NAND的技術(shù)

3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度,可支持在更小的空間內(nèi),容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561729

東京電子3D NAND蝕刻新技術(shù)或挑戰(zhàn)泛林市場領(lǐng)導(dǎo)地位

據(jù)悉,東京電子新技術(shù)的目標是能夠長時間儲存數(shù)據(jù)的3d nand閃存。該公司開發(fā)了一種新的通道孔蝕刻方法,該方法是將垂直孔快速深插入存儲單元。3D nand存儲容量可以通過將存儲器單元層垂直堆積來增加,如果層數(shù)增加,就需要性能更高的裝置。
2023-10-16 14:39:49368

關(guān)于SRAM存儲容量及基本特點

通常我們將存儲容量表示為:字數(shù)X位數(shù),比如64KX8位,其含義為,以8位構(gòu)成一個字,一共有64個字。這個概念要相當熟悉,后面理解題目很有用。
2024-01-09 14:54:25225

索尼半導(dǎo)體激光器技術(shù)實現(xiàn)大容量機械硬盤存儲容量翻番

近期,據(jù)外媒報道,索尼已順利推出適用于大容量機械硬盤的半導(dǎo)體激光器技術(shù),該技術(shù)促使硬盤存儲容量翻番,將3.5英寸硬盤的儲存空間提升至30TB,相較現(xiàn)有的同類產(chǎn)品容量提升近乎兩倍。
2024-02-19 16:38:55483

有了2D NAND,為什么要升級到3D呢?

2D NAND3D NAND都是非易失性存儲技術(shù)(NVM Non-VolatileMemory),屬于Memory(存儲器)的一種。
2024-03-17 15:31:39279

首次亮相!長江存儲128 層3D NAND 現(xiàn)身CITE 2020

在CITE 2020上,紫光集團帶來了大量產(chǎn)品,其中包括長江存儲的128層QLC三維閃存和新華三半導(dǎo)體高端路由器芯片EasyCore等。作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,長江存儲X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量
2020-08-15 09:32:144019

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