回顧十年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路

90%關(guān)閉的晶圓廠是≤200 mm晶圓廠;日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量最多。

集成電路行業(yè)一直致力于削減舊容量（即≤200mm晶圓廠)，以便在更大的晶圓上更經(jīng)濟地生產(chǎn)元器件。IC Insights在其最近發(fā)布的《2019-2023年全球晶圓產(chǎn)能報告》中指出，由于2015年左右的并購活動激增，以及越來越多的公司采用20nm以下工藝生產(chǎn)IC器件，半導(dǎo)體供應(yīng)商正在淘汰效率低下的晶圓廠。根據(jù)這份新報告的發(fā)現(xiàn)，在過去10年(2009-2018年)，全球半導(dǎo)體制造商關(guān)閉或重新規(guī)劃了97座晶圓廠。

圖1顯示，自2009年以來，42個150mm晶圓廠和24個200mm晶圓廠被關(guān)閉。自2009年以來，300mm晶圓廠僅占關(guān)閉總數(shù)的10%。奇夢達是首家在2009年初停產(chǎn)后關(guān)閉300mm晶圓廠的公司。

圖1

2018年，三家150mm晶圓廠關(guān)閉或改建，其中兩個晶圓廠屬于瑞薩。瑞薩關(guān)閉了位于日本高知縣河南的一家生產(chǎn)模擬、邏輯和一些舊微型元器件的工廠。瑞薩在日本日根大津的第二家工廠被重新定位，現(xiàn)在只生產(chǎn)光電設(shè)備。第三家是位于明尼蘇達州布盧明頓的Polar Semiconductor（現(xiàn)為Sanken)的工廠也關(guān)閉了，該工廠制造模擬、分立器件，并提供一些代工服務(wù)。

由于新的晶圓廠和制造設(shè)備成本飛漲，以及越來越多的IC公司轉(zhuǎn)向晶圓廠精簡或無晶圓廠的商業(yè)模式，IC Insights預(yù)計未來幾年還會有更多的晶圓廠關(guān)閉。目前，已經(jīng)有5座晶圓廠公開宣布要關(guān)閉/重新設(shè)計。三星的300mm內(nèi)存fab(13號線)將在今年完全轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)圖像傳感器；TI在蘇格蘭格林諾克的200mm模擬GFAB預(yù)計將于2019年6月關(guān)閉；瑞薩計劃在2020年或2021年關(guān)閉兩座150mm晶圓廠(大津、志賀和宇部)；ADI計劃在2021年2月關(guān)閉位于加州米爾皮塔斯的150mm晶圓廠。

自2009年以來，日本半導(dǎo)體供應(yīng)商共關(guān)閉了36家晶圓廠，比其他任何國家/地區(qū)都多。在同一時期，北美有31個晶圓廠被關(guān)閉；18個晶圓廠被關(guān)閉在歐洲；整個亞太地區(qū)（除日本外）有12個晶圓廠被關(guān)閉(圖2)。36座晶圓廠關(guān)閉和很少有新晶圓廠，結(jié)合日本現(xiàn)在只占全球半導(dǎo)體資本支出的5%來看，這樣的結(jié)果并不奇怪。

圖2