被動器件價格在去年的飛漲,已經(jīng)讓下游廠商覺得壓力山大,但這種趨勢似乎停不下來。日前,又有消息傳出,全球領(lǐng)先的被動元器件供應(yīng)商國巨從4月1號起,將MLCC的價格再次上調(diào)40%到50%。我們來看一下這個小小的元器件為何讓人無可奈何,在講MLCC之前,我們先了解一下什么是被動元件:
電子元器件按電信號特征可分為主動元件與被動元件。被動元件又稱為無源器件,是指不影響信號基本特征,僅令訊號通過而未加以更改的電路元件。最常見的被動元件有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。從工作特點來看,被動元件內(nèi)部不需要電源驅(qū)動,其本身不消耗電能,只需輸入信號就可以做出放大、震蕩、計算等響應(yīng),無需外部激勵單元。
電子元器件細(xì)分情況
被動元件主要分為RCL(電阻、電容、電感)以及射頻元器件兩大類,其中RCL約占被動元件總產(chǎn)值的90%。在RCL中,電阻,電容,電感是三種主要的類型,電容的主要功能是旁路,去藕,濾波和儲能;電阻普遍用于分壓、分流,濾波和阻抗匹配;電感的主要用途是濾波,穩(wěn)流和抗電磁干擾。
RCL細(xì)分及主要廠商一覽
MLCC供應(yīng):日系廠商是絕對主角
智能手機更新浪潮刺激被動元件需求。 被動元件是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。就市場規(guī)模而言,2016年被動元件市場規(guī)模達242.2億美元,預(yù)計2021年將達到328.9億美元,復(fù)合年均增長率6.29%。被動元件的主要應(yīng)用領(lǐng)域有消費電子、汽車電子、家電等,其中消費電子占據(jù)行業(yè)70%以上應(yīng)用空間。在智能手機側(cè),多頻段增加了被動元件的使用量;蘋果和三星的歷代旗艦手機,其被動元件的數(shù)量都超過1000顆。而支持較多頻段以及配備NFC模塊的高端智能旗艦手機,往往配備更多數(shù)量的動元件,擴大了智能手機市場對被動元件的需求量。
各電子產(chǎn)品被動元件使用情況
與消費電子產(chǎn)品不同的是,汽車電子具有更高的安全性要求,且細(xì)分市場更多,汽車電子的進步倒逼被動元件向高端化、精細(xì)化發(fā)展。汽車電子的高性能被動元件已經(jīng)取得了快速發(fā)展,正逐步取代低端被動元件。車用被動元件必須能夠適應(yīng)高溫、強烈振動、沖擊等惡劣環(huán)境,如電源電感會在運行中發(fā)熱,需要嚴(yán)格控制溫度上限;汽車內(nèi)部高溫環(huán)境會降低一般Ni-Zn磁芯電感的飽和磁束密度,需要使用飽和磁束密度高且損耗小的Mn-Zn鐵氧體磁芯構(gòu)成的電感等。
RCL 元件在汽車電子中的功能和應(yīng)用
在供給側(cè),目前被動元件市場格局是日系廠商占絕對主導(dǎo),僅村田和TDK兩家就占據(jù)全球接近50%的市場份額;***被動元件廠商超過55家,主要廠商包括華新科、國巨、美磊、旺宏等,全臺被動元件產(chǎn)值全球第二。
2016 年全球主要供應(yīng)商被動元件銷售額(億美元)
除了日系與臺系,美國、韓國占比接近,中國廠商借助國家政策支持和全球產(chǎn)能結(jié)構(gòu)型轉(zhuǎn)移,成長迅速。目前日韓廠商正逐步退出中低端市場,積極轉(zhuǎn)型汽車電子市場,造成短期的中低端產(chǎn)品供給缺口。
全球主要被動元件供應(yīng)商
日系廠家在被動元件產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位,這次以TDK為代表的日系退出被動元件的中低端市場給整個行業(yè)帶來了巨大沖擊,一方面引發(fā)了供不應(yīng)求導(dǎo)致產(chǎn)品價格上漲;另一方面,日系廠家的退出更多的則是留給第二梯隊供應(yīng)商和國內(nèi)廠家的發(fā)展機遇和市場空白(尤其是中低端市場),產(chǎn)能短期青黃不接,供需缺口難以填平,行業(yè)迎來新一輪發(fā)展契機。
TDK 宣布退出中低端被動元件市場
MLCC需求側(cè):iPhone X和新能源汽車用量攀升
電容器的主要作用為電荷儲存、交流濾波或者旁路、切斷或阻止直流電壓、提供調(diào)諧及振蕩等,廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面。
電容器的基本結(jié)構(gòu)
作為主要的電子元件之一,電容器市場規(guī)模約占整個電子元件市場規(guī)模的40%。隨著信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展,需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢,根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù),2013年全球電容器市場規(guī)模達到180億美元,其中中國達到了773.5億元人民幣。
全球電容器的市場規(guī)模
預(yù)計2019年全球?qū)⑦_到222億美元,其中中國1101億元人民幣。電容器根據(jù)不同電介質(zhì)可分為陶瓷電容器、 鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。其中陶瓷電容器的市場份額最高達56%。
國內(nèi)電容器市場需求結(jié)構(gòu)
陶瓷電容器的優(yōu)勢在于體積小、高頻特性好,價格低等,主要用于高頻電路、噪聲旁路、振蕩電路等;鋁電解電容器的優(yōu)勢在于成本低、電容量大、電壓范圍廣等,適用于大容量、中低頻電路;鉭電解電容器的優(yōu)勢是壽命長、適宜貯存、受溫度影響小,適用于儲能、低頻旁路、電源濾波等;薄膜電容器的優(yōu)勢是損耗低、阻抗低、耐壓能力強等,常見于濾波器、振蕩電路、儲能電路等。
各類電容器的優(yōu)缺點比較
陶瓷電容在壽命、體積、 ESR (Equivalent Series Resistance)、電壓范圍上都優(yōu)于傳統(tǒng)鋁電解電容。隨著大容量陶瓷電容的問世,100uF以下的容量已經(jīng)實現(xiàn)了對傳統(tǒng)鋁電解電容代替,并有300uF以上的超大容量陶瓷電容逐步被開發(fā)出來,預(yù)計可以在更大范圍內(nèi)被使用。
2009-19 全球陶瓷電容市場情況
據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù),2019年全球陶瓷電容器市場有望達114億美元,國內(nèi)市場有望達577億人民幣。
2009-19 中國陶瓷電容市場情況
陶瓷電容器可以分為單層陶瓷電容器、 MLCC(片式多層陶瓷電容器)及引線式多層陶瓷電容器。 MLCC除了有“隔直通交”的電容通性特點外,還具有容量大,壽命長,可靠性高,低ESR,耐高溫高壓,體積小,電容量范圍寬,適合于表面安裝等特點,在成本和性能上都占據(jù)相當(dāng)優(yōu)勢。
MLCC的加工流程圖
隨著MLCC可靠性和集成度的增加,它被廣泛應(yīng)用于包括各種軍用、民用電子整機中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中,應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)拓展到筆記本電腦、手機、 LCD TV、機頂盒、數(shù)字家電、汽車電器、自動控制儀表等行業(yè),其市場規(guī)模約占整個陶瓷電容器的93%。
MLCC的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
在電子信息產(chǎn)業(yè)日新月異、信息產(chǎn)品“輕薄短小”的發(fā)展趨勢下,MLCC也在向小型化方向發(fā)展,01005甚至008004等小型MLCC的比例逐漸增加。根據(jù)Japan Economic Center的數(shù)據(jù),從全球市場看,預(yù)計2020年MLCC需求將達到115億美元,產(chǎn)量需求將擴大至48500億只。
MLCC全球需求量預(yù)測
批量化生產(chǎn)的MLCC容量一般在1pF到10μF之間,而鋁電容最高可達10mF以上。但隨著 MLCC 生產(chǎn)技術(shù)的進步,市場上不斷出現(xiàn)高容量的MLCC產(chǎn)品,例如高容量的 BME-X5R、 BME-Y5V等,均可達到100μF以上的電容水平,在大容量市場也可部分替代鋁電解電容和片式鉭電容。未來 MLCC 對其他類型電容產(chǎn)品的替代趨勢可能更加明顯。
各尺寸MLCC電容器
下游以智能手機為代表的電子產(chǎn)品升級換代以及汽車電子產(chǎn)業(yè)中MLCC小型化高容量化,形成了對其他類型電容器的替代效應(yīng)是MLCC需求增長的兩大驅(qū)動。從出貨量看,2016年消費電子(音視頻、手機、 PC)占MLCC總量的70%,汽車電子占12%。
MLCC在蘋果手機主板上的應(yīng)用
就單機使用 MLCC 數(shù)量而言,以筆記本電腦、 LCD/LED 電視及手機用量最大,單臺筆記本電腦 MLCC 量約為 400-800 只,單臺LCD/LED 電視用量約 500-800 只,單部4G手機的MLCC 量在300-400只不等。iPhone 6的MLCC用量為785顆,iPhone 7的用量為890顆。市場預(yù)計iPhone 8 的MLCC用量將比iPhone7 提升約10%,達到1000-1100顆,且多為小尺寸。
iPhone X問世引發(fā)MLCC缺貨預(yù)期。 今年iPhone X的問世引發(fā)智能手機行業(yè)的創(chuàng)新熱潮,擴大了智能手機行業(yè)對MLCC的需求,需求旺盛造成下游市場的進一步缺貨預(yù)期,下游各大智能手機廠商紛紛提前進行備貨。
由于MLCC新增產(chǎn)能有限且日本廠商只針對汽車電子相關(guān)器件擴充產(chǎn)能,造成了智能手機MLCC短期市場供不應(yīng)求,預(yù)計供需缺口將延續(xù)至年底。
歷代 iPhone 的被動元件使用情況
另外,隨著通信標(biāo)準(zhǔn)的不斷提升,預(yù)計MLCC的單機用量將進一步提升。 預(yù)計到2020年,適應(yīng)先進LTE標(biāo)準(zhǔn)的手機普及率將接近50%。 先進LTE標(biāo)準(zhǔn)的高端手機使用數(shù)量將達到550到900顆。目前,滿足LTE標(biāo)準(zhǔn)的中端手機所需的MLCC為300到500顆。
不同標(biāo)準(zhǔn)單機 MLCC 使用數(shù)量
在汽車電子方面,市場仍維持高景氣度。智能化帶動汽車電子需求強勁,由于車用被動元件平均每臺高達5000顆,日系廠商TDK、太陽誘電及村田等自去年開始逐漸停產(chǎn)大尺寸中高容X5R(X7R)MLCC,將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向小尺寸、車規(guī)等高容MLCC,三大日商亦從去年下半年開始陸續(xù)釋單約10%。新能源汽車的趨勢將大大增加對大容量和其他高端MLCC的需求。根據(jù)能源經(jīng)濟學(xué)家的預(yù)測,全球電動汽車將繼續(xù)增長。 2017年普及率1.2%,預(yù)計到2030年,全球電動汽車銷量將占新車的15%至30%。
全球電動汽車銷量(萬輛)及滲透率
MLCC常用于動力電機,轉(zhuǎn)向電機,怠速停止,再生制動等部位。純電動汽車所需的MLCC數(shù)量大約是傳統(tǒng)內(nèi)燃車的六倍。普通燃油車MLCC的平均用量為3000顆,混合動力和插電式混合動力車所需的數(shù)量約為12000顆,純電動汽車所需的數(shù)量約為18000顆。
不同車型 MLCC 需求量估算
根據(jù)村田對不同類型汽車生產(chǎn)的預(yù)測數(shù)據(jù),我們可以預(yù)測到2024年全球?qū)LCC的需求量。到2024年,全球車用MLCC需求量將達到6100億顆。同比接近翻倍,年均符合率為6.9%。
全球車用MLCC需求預(yù)測
MLCC供給側(cè):海外廠商產(chǎn)品升級,中低端現(xiàn)缺口
縱觀MLCC產(chǎn)業(yè)鏈,上游的原材料主要包括兩大類,一個是MLCC陶瓷粉,主要生產(chǎn)廠商在日本,韓國和***,另一個是內(nèi)部和外部的電極金屬,主要廠商集中在國內(nèi)。中間制造的過程主要集中在日本、韓國、***。下游市場主要受消費電子、通訊需求和汽車電子推動,倒逼MLCC廠商進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。
MLCC整體產(chǎn)業(yè)鏈
MLCC產(chǎn)能高度集中。全球主要MLCC生產(chǎn)廠商有日本村田、京瓷、丸和、 TDK、美國基美、韓國三星機電、***國巨、華新科、禾伸堂、信昌、中國大陸的宇陽、風(fēng)華高科、三環(huán)、火炬電子。其中前五大廠商是村田、三星電機、國巨、太陽和TDK合計占據(jù)總市場份額的85%,國內(nèi)MLCC產(chǎn)品尚且處于起步階段,具備成長潛力。韓國廠商方面,三星電機2016年以來公司收縮產(chǎn)能重視產(chǎn)品質(zhì)量延長交貨周期。日本廠商方面,2016年第一季度日本元器件大廠TDK宣布面向旗下大型一級代理商,發(fā)布了硬性取消部分未交訂單的通知,涵蓋約360多個產(chǎn)品型號,涉及7億只代理商訂單。
全球MLCC市場份額
日韓MLCC巨頭向小型化、大容量轉(zhuǎn)移。 日韓廠商開始調(diào)整戰(zhàn)略,產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)向汽車電子、工業(yè)類小型化高容、高規(guī)產(chǎn)品以及RF組件。升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同時逐步放棄中低端市場,造成中低端被動元件供給端的缺口。
村田、三星電機 MLCC 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
在消費電子市場,日本和韓國等巨頭逐漸將其產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到小型化的MLCC上,MLCC01005已經(jīng)在iPhone上使用廣泛,村田已經(jīng)在全球范圍內(nèi)生產(chǎn)了M800。
超小型 MLCC 將是市場主流
汽車MLCC(0402到2220)對MLCC的壽命(15-20年)和可靠性提出了更高的要求。此外,由于進入汽車行業(yè)的門檻更高,致使利潤更加豐厚。根據(jù)日本和韓國四大MLCC制造商(村田,太陽誘電,TDK,三星)的產(chǎn)品分銷情況,向高價值產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的趨勢變得更加明顯,從2010年的10%到2016年超過20%。國內(nèi)高端MLCC產(chǎn)品技術(shù)尚存在難點,設(shè)備的加工精度仍然存在差距。日本MLCC廠商的同規(guī)格產(chǎn)品最高達到10μF容值以上,層數(shù)為800-1000層左右;國內(nèi)還普遍處于1μF、 200-300層左右的水平,加工精度和日韓等領(lǐng)先企業(yè)仍存在差距。
MLCC未來發(fā)展趨勢
中國作為全球主要的消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,目前已成為MLCC生產(chǎn)大國和消費大國,產(chǎn)銷量位居前列。2014年,中國MLCC產(chǎn)量達到16370億只,同比增長19%。
2010-15 年中國 MLCC 產(chǎn)量及需求量(十億只)
回顧歷史發(fā)現(xiàn),2008年MLCC處于景氣高峰,2009年受金融危機的影響,尤其是手機等下游應(yīng)用需求的萎縮,全球MLCC市場萎縮明顯,巨頭頻現(xiàn)并購市場重新洗牌。日本TDK于2008年收購EPCOS;中國***旺詮于2014年收購新加坡電阻企業(yè)ASJ;***國巨2016年收購凱美。持續(xù)行業(yè)整合下,MLCC市場集中度逐步攀升,目前三大廠商村田、三星電機與太陽誘電合計占有68.5%的市場空間。其中兩家在供給上產(chǎn)能收縮,引發(fā)一輪被動元件的漲價潮,且交貨時間平均延長2~4周,全球供給缺口將達5%,國內(nèi)供需缺口將達到30%,市場持續(xù)趨緊。
近期被動元件廠商并購情況
MLCC成本側(cè):增加的原材料成本造成價格上漲
MLCC成本包括原材料成本,包裝材料,設(shè)備,折舊和勞動力成本等部分。原材料成本包括陶瓷粉末,內(nèi)部電極,外部電極等。自從2016Q2季度以來原材料價格普遍上升,增加了廠商的生產(chǎn)成本。分析各大原材料來看,陶瓷粉末、銅、銀、鎳等金屬是核心的原材料。
MLCC成本結(jié)構(gòu)
MLCC核心的原材料包括陶瓷粉體材料、內(nèi)部電極材料(主要是鎳內(nèi)漿)以及外部電極材料(主要是銅漿)三部分。因MLCC技術(shù)廣泛使用的BME (Base Metal Electrode)具有成本低,性能優(yōu)的特點,得到迅速發(fā)展。到目前為止,BME技術(shù)MLCC已經(jīng)占到全部MLCC的90%以上,所使用的內(nèi)部電極材料為鎳,外部電極材料為銅。因國內(nèi)BME技術(shù)發(fā)展滯后,內(nèi)部和外部電極材料基本依賴進口,價格昂貴。目前主要的漿料廠商有日本昭容、 住友、則武等。目前,陶瓷粉末的市場處于供不應(yīng)求的狀態(tài),今年漲價超過10%,第二季度價格將會更高。
各陶瓷粉末廠商市場份額
MLCC上游電極金屬的另一重要原材料,內(nèi)外電極和包裝材料都需要繞組線(銅,銀,鎳,鐵)。自2016年9月以來,銅現(xiàn)貨價格大幅度上漲,提升了MLCC的價格。從去年下半年開始,銅線、錫、鐵帽、組分棒、油漆以及包裝紙箱等產(chǎn)品出現(xiàn)不同程度的漲幅,原材料價格的上漲,導(dǎo)致利潤空間被進一步擠壓,龍頭企業(yè)開始提價向下轉(zhuǎn)移成本,主導(dǎo)了第一波由于材料成本上升引發(fā)的大規(guī)模漲價活動。
銅價上漲擠壓利潤空間
從與廠商的交流看來,今年還是被動元器件的短缺和漲價期,各位終端廠商需要提前做好準(zhǔn)備。
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