SERDES PCB布局的設(shè)計(jì)怎樣規(guī)則的檢查

盡管以比并行接口快得多的速度運(yùn)行，SERDES總線往往更容易實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樾枰朔唤M特定的問題。只要SERDES接口的高級架構(gòu)是合理的，SERDES總線的成功實(shí)現(xiàn)就歸結(jié)為“實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)”。這些細(xì)節(jié)通常必須通過手動檢查布線板進(jìn)行驗(yàn)證，但是自動檢測方法，通過使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）促進(jìn)了這一點(diǎn)，可以使審查SERDES總線的任務(wù)變得更加容易。以下是DRC有用的示例：
針對差分阻抗
SERDES總線采用差分走線布線，需要針對特定的差分阻抗。目標(biāo)阻抗通常為100歐姆差分，但85和90歐姆差分的值也很常見。必須沿著路徑保持這種差分阻抗，以最小化反射并最大化接收器處眼圖中的開口。阻抗不連續(xù)性可以以過孔的形式出現(xiàn)（稍后將詳細(xì)介紹），芯片分支區(qū)域中的縮頸，用于保持長度匹配的調(diào)整循環(huán)，或者目標(biāo)跡線寬度和/或間距發(fā)生變化的任何位置。

如果目標(biāo)走線寬度和/或間距發(fā)生變化，可能會出現(xiàn)芯片突破區(qū)域和調(diào)諧環(huán)路中的頸縮等阻抗不連續(xù)性。