特許半導體的目標是在兩年內將其代工能力提高一倍

新加坡 - 特許半導體制造私人有限公司。去年大部分時間都在努力消除損失，同時準備在三家新晶圓廠開始生產?，F在它再次盈利，這家全球第三大硅晶圓代工公司正在開始另一輪激進的擴張，以在兩年內將其晶圓加工能力提高一倍。

“我們要做的是加快我們的計劃 - 最好我們可以 - 大約一年，“特許半導體總裁兼首席執(zhí)行官巴里威特說。在今天與 的電話采訪中，韋特表示，去年特許公司的反對意見是“在生產和啟動之間取得更好的平衡?！?/p>

2000年底，Waite預計特許半導體將提供兩種不同的0.18微米銅工藝，具有四分之一微米設計規(guī)則的更大容量，以及該公司首個0.15微米技術。他還預計他的公司將在三周左右的時間里為一家新的21億美元的晶圓廠（稱為Fab 7）破土動工，作為2001年將Chartered的產能翻番至140萬只8英寸等效晶圓的活動的一部分。

“我們花了12年時間從零到700,000個晶圓。現在，它需要到2001年，每年將從70萬片到140萬片晶圓，“韋特說。 “我們將在兩年內再次發(fā)展公司?！?/p>

在***更大的競爭對手加速產能擴張的同時，特許公司的積累也在增加。臺積電（TSMC）預計收購環(huán)球半導體制造公司（WSMC）后將獲得340萬片晶圓產能，并完全擁有宏基集團的合資工廠（見1月7日報道）。而全球第二大代工廠聯合微電子公司（UMC）計劃在重組后實現更高的增長率（見1月10日的故事），在2000年將其總容量增加到240萬片。

盡管Waite承認臺積電和聯電在提供0.18微米及以下工藝方面領先于特許半導體，但他相信他的公司在目標通信應用和系統級集成方面擁有更好的技術組合。 “***島主要集中在PC公司，”Waite稱，該公司指的是該國龐大的系統公司追求個人電腦應用。另一方面，新加坡“是一個信息孤島”，Waite說，“我們希望確保我們擁有一套技術來支持市場和客戶推動通信領域。”

大約47他估計，特許半導體的代工廠收入現在來自通信芯片應用。新加坡鑄造廠1999年的凈收入為6.943億美元，比1998年的4.226億美元增長64％。

特許半導體正在加大力度，加深其在通信系統中的滲透率。 12月，特許半導體和愛立信公司的微電子集團聯合發(fā)起了聯合開發(fā)射頻CMOS和BiCMOS技術，以支持包括藍牙在內的一系列無線通信應用（見12月7日報道）。特許半導體還與朗訊科技公司合作，共同開發(fā)一種0.18微米的銅互連工藝技術，見1999年3月8日，故事情節(jié)。

特許半導體公司已開始使用標準鋁制成的第一批0.18微米器件Waite說，相互聯系，并計劃在今年年底前提供銅。特許半導體還在研究從摩托羅拉公司獲得許可的獨立銅加工技術（見1999年2月22日，故事）。他說，摩托羅拉HiPerMOS技術最初將在2000年底提供0.18微米的銅互連設計規(guī)則。

盡管Waite認為先進的設備縮小在許多通信應用中并不那么重要，但他承認兩年前，當他從摩托羅拉加入新加坡公司時，特許半導體在提供先進工藝方面遠遠落后于其他代工廠商。 “在某種程度上，特許半導體在技術方面明顯落后，但這種差距已大大縮小，”他聲稱。“線寬對于我們來說并不像***的代工廠那么重要，”他說。 。 “我們在通信領域的大客戶在推廣線寬方面更加保守，但對一套技術要求更高，”Waite說，指的是混合信號，數字信號處理和其他以通信為中心的功能。

但是，擁有更多的四分之一微米容量正變得對利潤至關重要。因此，自去年以來，特許半導體一直在努力推動三家新晶圓廠投入批量生產。該公司的Fab 3“已經超過其坡道的一半，并且很快將被填補，”Waite說。 Fab 5 - 與朗訊的合資工廠 - 現在“通過其坡道的四分之一，并將在今年年底填補，”他說。現在開始生產的是Fab 6--一家與安捷倫科技（惠普公司的子公司）和新加坡經濟發(fā)展委員會合資的工廠。

帶來這三家新工廠的成本很高在1999年鑄造行業(yè)正在復蘇時，它為特許半導體的凈虧損做出了貢獻。特許于1999年結束時凈虧損3260萬美元，而1998年虧損為1.988億美元。然而，去年的損失并沒有影響特許半導體的推出它在10月首次公開發(fā)行。

“我們完成了半導體歷史上有史以來規(guī)模最大的IPO。我們已經超過16倍，并籌集了5.75億美元，”Waited指出。 “我們將找到使用這筆錢的方法，”他打趣道。

但在1999年積極進取的過程中，特許半導體的底線遭遇了損失。 “當你經歷一段時間試圖掀起三家工廠時，只有一家工廠的6英寸晶圓廠1產生了收入，這對P＆amp; L系列公司造成了傷害，”Waite說。 “我們正在添加的所有技術--Fab 3,5,6和7 - 將是0.25微米或更低，”他說。

Fab 7將是一個200毫米的怪物工廠，當裝備齊全時，每月能夠處理60,000個8英寸晶圓。該工廠將能夠處理0.15微米IC，并計劃于2001年中期開始生產。

根據Waite的說法，一個300毫米晶圓廠很可能會在Fab 7之后生產。然而，如果300毫米的設備和工藝進一步推進，那么特許半導體最終可能會在第7階段的第二階段安裝一條12英寸的晶圓生產線?！霸摴S的建設旨在讓我們投入300毫米設備，但現在我認為不會這樣做，“特許半導體首席執(zhí)行官預測。