0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

SK 海力士將推出新NAND Flash 產(chǎn)品

2842160956 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)管理MXX ? 作者:趙業(yè)平 ? 2019-08-15 09:05 ? 次閱讀

目前,兩大韓系NAND Flash 廠商──三星及SK 海力士在之前就已經(jīng)公布了新NAND Flash 產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃。其中,三星宣布推出136 層堆疊的第6 代V-NAND Flash 之外,SK 海力士則是宣布成功開發(fā)出128 層堆疊的4D NAND Flash,并已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。不過,雖然兩家廠商競相推出NAND Flash 的新產(chǎn)品,但是堆疊技術(shù)的發(fā)展至今仍未到達(dá)極限。所以,SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規(guī)劃,預(yù)計在2030 年推出800+ 層的NAND Flash,屆時將可輕松打造出100 到200TB 容量的SSD

在日前舉行的? Flash Memory Summit ? 大會上,SK 海力士公布旗下新產(chǎn)品的規(guī)劃以及公司的相關(guān)布局。根據(jù)內(nèi)容指出,目前SK 海力士正在開發(fā)128 層堆疊的4D NAND Flash,其量產(chǎn)時間將落在2019 年第4 季。另外, SK 海力士還展示了一款「PE8030」的全新SSD,采用PCIe 4.0×4 介面連接,提供了800GB、1600GB、3200GB、6400GB 容量,連續(xù)讀寫速度最高可達(dá)6200MB/s、3300MB/s ,而4KB 隨機(jī)讀寫最高可達(dá)950K IOPS、260K IOPS。

在研發(fā)發(fā)展方面,目前SK 海力士正在研發(fā)176 層NAND Flash,而其他產(chǎn)品的發(fā)展,包括72 層堆疊的4D NAND Flash 目前大規(guī)模量產(chǎn)中,96 層堆疊的4D NAND Flash 目前也在大規(guī)模量產(chǎn)中,而且未來產(chǎn)能即將超越72 層堆疊的4D NAND Flash。128 層堆疊的4D NAND Flash 將于2019 年第4 季量產(chǎn),176 層堆疊產(chǎn)品2020 年問世、500 層堆疊產(chǎn)品則將于2025 年問世,其TB/wafer 容量比將可提升30%。而800+ 堆疊的4D NAND Flash 則是預(yù)計2030 年問世,TB/wafer 容量比提升到100 到200TB 的

據(jù)了解,目前SK 海力士生產(chǎn)的128 層堆疊NAND Flash 核心容量是1Tbit,176 層堆疊的核心容量則是來到1.38Tbit,預(yù)計500 層堆疊時核心容量可達(dá)3.9Tbit,到800 層堆疊時則會高達(dá)6.25Tbit,是現(xiàn)在的6 倍多。而若以當(dāng)前SSD 固態(tài)硬碟的容量計算,目前最大容量約在15 到16TB 左右。而依照6 倍核心容量的成長幅度來計算,未來SSD 容量可達(dá)200TB 左右,這個容量要比當(dāng)前的HDD 還要更大。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • SK海力士
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    943

    瀏覽量

    38399
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    SK海力士調(diào)整生產(chǎn)策略,聚焦高端存儲技術(shù)

    近日,SK海力士正逐步調(diào)整其生產(chǎn)策略,降低DDR4的生產(chǎn)比重。在今年第三季度,DDR4的生產(chǎn)比重已從第二季度的40%降至30%,并計劃在第四季度進(jìn)一步降至20%。這一調(diào)整或意味著SK
    的頭像 發(fā)表于 11-07 11:37 ?230次閱讀

    SK海力士推出48GB 16層HBM3E產(chǎn)品

    近日在一次科技展覽上,SK海力士驚艷亮相,展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產(chǎn)品。這一突破性產(chǎn)品不僅展示了
    的頭像 發(fā)表于 11-05 15:01 ?227次閱讀

    SK海力士GDDR7顯存性能飆升60%

    全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商SK 海力士近日宣布了一項重大突破,正式推出了全球性能巔峰的新一代顯存產(chǎn)品——GDDR7。這款專為圖形處理優(yōu)化設(shè)計的顯存,憑借其前所未有的高速與卓越性能,再次彰顯
    的頭像 發(fā)表于 08-07 11:20 ?629次閱讀

    SK海力士加速NAND研發(fā),400+層閃存量產(chǎn)在即

    韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士正加速推進(jìn)NAND閃存技術(shù)的革新,據(jù)韓媒最新報道,該公司計劃于2025年末全面完成400+層堆疊NAND閃存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作,并預(yù)計于次年第二季度正式開啟大規(guī)模生
    的頭像 發(fā)表于 08-02 16:56 ?1022次閱讀

    SK海力士考慮讓Solidigm在美上市融資

    據(jù)最新消息,SK海力士正醞釀一項重要財務(wù)戰(zhàn)略,考慮推動其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國進(jìn)行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK
    的頭像 發(fā)表于 07-30 17:35 ?874次閱讀

    SK海力士HBM4芯片前景看好

    瑞銀集團(tuán)最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預(yù)計從2026年起,每年貢獻(xiàn)6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的領(lǐng)軍企業(yè),SK海力士
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:27 ?675次閱讀

    SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案

    在智能手機(jī)技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,成功推出新一代移動端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側(cè)AI手機(jī)優(yōu)化的閃存
    的頭像 發(fā)表于 05-11 10:14 ?397次閱讀

    SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案ZUFS 4.0

    今日,SK海力士公司宣布了一項革命性的技術(shù)突破,他們成功研發(fā)出了面向端側(cè)(On-Device)AI應(yīng)用的全新移動端NAND閃存解決方案——“ZUFS(Zoned UFS)4.0”。這款產(chǎn)品
    的頭像 發(fā)表于 05-09 11:00 ?542次閱讀

    SK海力士發(fā)布端側(cè)AI移動NAND閃存解決方案ZUFS 4.0

    SK海力士進(jìn)一步解釋,ZUFS(Zoned Universal Flash Storage)是針對電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)的通用閃存存儲進(jìn)行改良,以提升數(shù)據(jù)管理效率。這款
    的頭像 發(fā)表于 05-09 10:42 ?462次閱讀

    剛剛!SK海力士出局!

    在基礎(chǔ)晶圓上通過硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產(chǎn)品均采用8層堆疊,容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年8月和10月向英偉達(dá)發(fā)送了樣品。此前有消息稱,英偉達(dá)已經(jīng)向SK
    的頭像 發(fā)表于 03-27 09:12 ?543次閱讀

    SK海力士重組中國業(yè)務(wù)

    SK海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體公司,近期在中國業(yè)務(wù)方面進(jìn)行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務(wù)布局,計劃關(guān)閉運(yùn)營了長達(dá)17年的上海銷售公司,并將其業(yè)務(wù)重
    的頭像 發(fā)表于 03-20 10:42 ?1240次閱讀

    SK海力士擴(kuò)大對芯片投資

    SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過1
    的頭像 發(fā)表于 03-08 10:53 ?1162次閱讀

    鎧俠向SK海力士提議在日產(chǎn)非易失性存儲器,推動合作達(dá)成

    去年,鎧俠與西數(shù)的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置,其顧慮在于合并后的企業(yè)體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持,鎧俠提出借助其實施的日本產(chǎn) 3D
    的頭像 發(fā)表于 02-18 16:06 ?456次閱讀

    SK海力士加大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)投入

    SK海力士近日宣布,進(jìn)一步擴(kuò)大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)施的投資,以滿足高性能AI產(chǎn)品市場的不斷增長需求。
    的頭像 發(fā)表于 01-29 16:54 ?895次閱讀

    SK海力士資本支出大增,HBM是重點

    SK海力士明年計劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預(yù)期。證券界最初預(yù)測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn),觀察人士預(yù)計嚴(yán)
    的頭像 發(fā)表于 11-22 17:28 ?858次閱讀