平頭哥專用SoC芯片研發(fā)提上日程
阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術(shù)的升級。
資料顯示，阿里巴巴于2018年9月的云棲大會上宣布，成立一家芯片自研開發(fā)的全資子公司，取名“平頭哥半導體有限公司”，構(gòu)建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片為核心的芯片戰(zhàn)略。
另據(jù)澎湃新聞報道，“平頭哥”為阿里此前收購的中天微系統(tǒng)有限公司和達摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合而成的一家芯片公司。
2019年7月，該公司發(fā)布首款處理器玄鐵910（XuanTie910），支持16核、單核性能達到7.1 Coremark/MHz、主頻達到2.5GHz，應(yīng)用于5G、人工智能以及自動駕駛等領(lǐng)域。
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SoC芯片
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原文標題：CMF設(shè)計師？你就是個配色的吧？
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發(fā)表于 12-22 11:23
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一文讀懂SOC芯片
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發(fā)表于 11-22 11:36
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