PCB設(shè)計焊接板子的注意事項

1.若是讀者第一次做板子，強(qiáng)烈建議畫完PCB板后將PCB圖打印出來，然后對照你買的芯片將芯片放置對應(yīng)的位置，然后查看所有的封裝格式適不適合，否則等你做出板子來后再試，為時晚矣。筆者雖然知道要這么做，但是筆者第一次發(fā)給工廠做回來的PCB發(fā)現(xiàn)有一個芯片封裝畫大了，而且那個芯片還是貼片封裝的，這讓筆者心痛不已，300多大洋就這么要?dú)в谝坏┝恕?/span>

2.在參考別人的電路時一定要注意，你想用的芯片型號的電路適不適合你參考的電路圖，若是完全一致，那么可以直接照抄照搬，若是不一樣，這時候要非常注意電路的設(shè)計要基于手冊。所以建議在參考別人的原理圖之前，先把用到的芯片的各種型號找到，然后將參考電路圖和數(shù)據(jù)手冊進(jìn)行對比修改。因為每個廠商生產(chǎn)的芯片引腳信息不盡相同。

3.在拿到一個芯片之后，先查找數(shù)據(jù)手冊看其封裝格式，然后嚴(yán)格對應(yīng)著封裝格式進(jìn)行畫封裝，一般可以比數(shù)據(jù)手冊上面的規(guī)格大0.5~1mm即可。

4.拿到PCB廠商做回的板子之后，一般先焊接電源部分，電源部分調(diào)試通過之后，再焊接FPGA芯片，JTAG下載部分等等。

5.在PCB設(shè)計時，若是有過孔出現(xiàn)，最好過孔里IC遠(yuǎn)一些，這樣焊接時候好焊些，不會誤操作導(dǎo)致線誤連接。如圖2.25所示，過孔離著IC有點(diǎn)近，對于焊功不好的同學(xué)，可能會吃虧，所以建議離著遠(yuǎn)一些。若是在做PCB時已經(jīng)過孔蓋油就不必?fù)?dān)心了。此外C1離著U1稍稍有點(diǎn)近，C1作為旁路電容理應(yīng)離著U1近些，越近濾波效果越好，但是在焊接U1時，需要刮錫，有可能不小心將錫刮到C1上面，造成線路連接的問題。

圖2.25 過孔與IC間距

6.焊接時不建議去刮錫，對于FPGA芯片或者SDRAM等類似的芯片，在焊接時先用烙鐵將焊錫在引腳上面走一遍，然后再用烙鐵沾松香在走一遍，基本上各個引腳上面都會沾有一定量的焊錫，然后將芯片擺好位置，烙鐵沿著一個方向走一遍，焊接芯片一側(cè)，再去焊接另一側(cè)，注意利用放大鏡觀察，不要有短路。

7.關(guān)于FPGA cyclone III芯片底部焊盤需要焊接接地，一定要焊接可靠，否則可能會造成JTAG與FPGA通信不成功。FPGA芯片焊接完畢和JTAG外圍電路焊接完畢之后，需要用quartus ii中的 JTAG chain debugger。先將JTAG于FPGA連接好，然后給板卡上電，在quartus ii中的tools下面選擇JTAG chain debugger，如圖2.26所示。先選擇 edit，然后在hardware setup中選擇 usb_blaster。選擇好之后，在JTAG Chain Integrity中選擇 Test JTAG Chain，其他保持不動。得到的結(jié)果如圖2.27所示，表明已檢測到設(shè)備，并且通信已成功，可以實現(xiàn)通過JTAG向FPGA下載程序了。

圖2.26 JTAG調(diào)試界面

圖2.27 通信成功界面