在FPC上開展SMD貼片的方案

依據(jù)貼片精密度規(guī)定及其元器件類型和總數(shù)的不一樣，現(xiàn)階段常見的計(jì)劃方案給出幾類：計(jì)劃方案1、多片貼片：多片FPC靠精準(zhǔn)定位模版定坐落于托半上，并全線固定不動(dòng)在墊板上一塊兒SMT貼片。

1. 應(yīng)用領(lǐng)域：A、 元器件類型：塊狀元器件通常容積超過0603，腳位間隔大于0.65的QFQ以及他元器件均可。

B、 元器件總數(shù)：每塊FPC上好多個(gè)元器件到十多個(gè)元器件。

C、 貼片精密度：貼片精密度規(guī)定中等水平。

D、FPC特點(diǎn)：總面積稍大，有適度的地區(qū)中無元器件，每塊FPC上常有兩個(gè)用以電子光學(xué)精準(zhǔn)定位的MARK標(biāo)識(shí)和兩個(gè)左右的精準(zhǔn)定位孔。

在FPC上貼片SMD有什么計(jì)劃方案

2. FPC的固定不動(dòng)：依據(jù)金屬材料漏板的CAD統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，載入FPC的內(nèi)精準(zhǔn)定位統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，來生產(chǎn)制造高精FPC精準(zhǔn)定位模版。使模版上定位銷的直徑和FPC上精準(zhǔn)定位孔的直徑相符合，且高寬比在2.5mm上下。FPC精準(zhǔn)定位模版上也有墊板下位銷兩個(gè)。依據(jù)一樣的CAD統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)生產(chǎn)制造首批墊板。墊板薄厚以2mm上下為好，且材料歷經(jīng)數(shù)次熱沖擊性后漲縮形變要小，以好的FR-4原材料和別的高品質(zhì)原材料為宜。開展SMT以前，先將墊板套在模版上的墊板定位銷上，使定位銷根據(jù)墊板上的孔外露來。將FPC一整片一整片套在外露的定銷上，用薄形耐高溫膠帶固定不動(dòng)位在墊板上，不許FPC有偏位，隨后讓墊板與FPC精準(zhǔn)定位模版分離出來，開展電焊焊接包裝印刷和貼片，耐高溫膠帶（PA原膜）粘壓要適度，經(jīng)高溫沖擊性后務(wù)必易脫離。并且在FPC上無殘留物膠劑。

非常必須留意的是FPC固定不動(dòng)在墊板上剛開始到開展電焊焊接包裝印刷和貼片中間的儲(chǔ)放時(shí)間越少越高。

計(jì)劃方案2、高精貼片：將一整片或幾克FPC固定不動(dòng)在高精的精準(zhǔn)定位墊板上開展SMT貼片1. 應(yīng)用領(lǐng)域：A、元器件類型：基本上全部基本元器件，腳位間隔低于0.65mm的QFP也可。

B、元器件總數(shù)：十幾個(gè)元器件左右。

C、貼片精密度：相相對(duì)而言，高貼片精密度最大0.5mm間隔的QFP貼片精密度也可確保。

D、FPC特點(diǎn)：總面積很大，幾個(gè)精準(zhǔn)定位小圓孔，有FPC電子光學(xué)精準(zhǔn)定位的MARK標(biāo)識(shí)和關(guān)鍵元器件如QFP的電子光學(xué)精準(zhǔn)定位標(biāo)識(shí)。

2. FPC的固定不動(dòng)：FPC固定不動(dòng)在元器件墊板上。這類精準(zhǔn)定位墊板是大批量訂制的，精密度極高，精密度極高，每片墊板中間的精準(zhǔn)定位的差別能夠看做不計(jì)算。這類墊板歷經(jīng)必十多次的高溫沖擊性后規(guī)格轉(zhuǎn)變和漲縮形變很小。這類精準(zhǔn)定位墊板上帶2個(gè)定位銷，這種定位銷高寬比與FPC薄厚相同，直徑與FPC的精準(zhǔn)定位的精準(zhǔn)定位小圓孔的直徑相符合，另一個(gè)這種T型定位銷高比前這種略高一點(diǎn)兒，因?yàn)镕PC很柔，總面積很大，樣子弧形，因此T型定位銷的功效是限定FPC一些一部分的偏位，確保包裝印刷和貼片精密度。對(duì)于這類固定不動(dòng)方法，金屬片上相匹配與T型定位銷的地區(qū)可做適度解決。

FPC固定不動(dòng)在精準(zhǔn)定位墊板上，其儲(chǔ)放的時(shí)間雖沒有限定，但受自然環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)的危害，時(shí)間也不適合過長。不然FPC非常容易返潮，引越漲縮形變，危害貼片的品質(zhì)。

在FPC上開展高精貼片和加工工藝規(guī)定和常見問題1、FPC固定不動(dòng)方位：在制做金屬材料漏板和墊板以前，先要考慮到FPC的固定不動(dòng)方位，使其在回流焊爐時(shí)，造成電焊焊接欠佳的概率小。最佳的計(jì)劃方案是塊狀元器件豎直方位、SOT和SOP水準(zhǔn)方位置放。

2、FPC及塑封SMD元器件相同歸屬于“濕冷比較敏感元器件”，F(xiàn)PC受潮后，很容易造成漲縮形變，在高溫下非常容易層次，因此FPC和全部塑封SMD相同，平常要防潮儲(chǔ)存，在貼片前必須要開展驅(qū)濕風(fēng)干。通常在經(jīng)營規(guī)模生產(chǎn)制造的加工廠里采用高風(fēng)干法。125℃標(biāo)準(zhǔn)下風(fēng)干時(shí)間為12鐘頭上下。塑封SMD在80℃-120℃下16-24鐘頭。

3、助焊膏的儲(chǔ)存和便用前的提前準(zhǔn)備：助焊膏的成分較繁雜，溫度較高時(shí)，一些成分十分不平穩(wěn)，容易揮發(fā)，因此助焊膏平常應(yīng)密封性存有超低溫自然環(huán)境中。溫度應(yīng)超過0℃，4℃-8℃最好。應(yīng)用前在常溫下中升溫8鐘頭上下（密封性標(biāo)準(zhǔn)下），當(dāng)其溫度與常溫下相同時(shí)。能夠打開，經(jīng)拌和后應(yīng)用。假如未超過室內(nèi)溫度就打開應(yīng)用，焊膏就會(huì)消化吸收氣體中的水份，在回流焊爐會(huì)導(dǎo)致濺出，造成錫珠等不良風(fēng)氣。一起消化吸收的水份在高溫下非常容易與一些活化劑產(chǎn)生反映，消耗活化劑，非常容易造成電焊焊接欠佳。助焊膏也禁止在高溫（32℃左右）下迅速升溫。人工服務(wù)拌和時(shí)要?jiǎng)蚍Q用勁，當(dāng)拌和到隨著錫膏像稠稠的面糊相同，用刮板挑動(dòng)，可以大自然地按段落下來，就表明可以應(yīng)用。最好是可以應(yīng)用軸流式全自動(dòng)攪拌器，實(shí)際效果更強(qiáng)，而且可以防止人工服務(wù)拌和在助焊膏中殘余有汽泡的狀況，使包裝印刷效更強(qiáng)。

4、工作溫度及環(huán)境濕度：通常工作溫度規(guī)定控溫在20℃上下，空氣濕度維持在60％下列，助焊膏包裝印刷規(guī)定在相對(duì)性密閉式且氣體熱對(duì)流小的室內(nèi)空間中開展。

5、 金屬材料漏板金屬材料漏板的薄厚通常挑選在0.1mm-0.5mm中間。依據(jù)預(yù)期效果，當(dāng)漏板的薄厚為最少焊盤總寬的2分之1下列時(shí)，焊膏脫板的好用，漏上空焊錫絲的殘余少。漏孔的總面積通常比焊盤要小10％上下。

因?yàn)橘N片元器件的精密度規(guī)定，常見的有機(jī)化學(xué)浸蝕不符合規(guī)定提議選用有機(jī)化學(xué)浸蝕加部分化學(xué)拋光法、激光器法和電鑄法來制做金屬材料漏板。從價(jià)錢特性較為，激光器法為甄選。

1） 有機(jī)化學(xué)浸蝕加部分化學(xué)拋光法：有機(jī)化學(xué)浸蝕法生產(chǎn)制造漏板，現(xiàn)階段在中國比較廣泛，但孔邊不足光潔，可選用局化學(xué)拋光法提升孔邊的光澤度。該方式 生產(chǎn)制造成本費(fèi)較低。

2） 激光器法：成本增加。但生產(chǎn)加工高精度，孔邊光潔，尺寸公差小，能合適包裝印刷0.3mm間隔的QFP的助焊膏。

6、 助焊膏：依據(jù)商品的規(guī)定，可各自采用通常焊膏和免清理助焊膏。助焊膏特點(diǎn)給出：1） 助焊膏的顆粒物樣子和直徑：顆粒物膏的樣子為球形，非球形所占占比不可以超出5％。直徑尺寸應(yīng)依據(jù)通常規(guī)律，焊球直徑應(yīng)低于金屬材料漏板薄厚的五分之一，最少直徑總寬的五分之二，不然直徑過大的焊球和弧形的顆粒物非常容易堵塞漏印對(duì)話框，導(dǎo)致助焊膏包裝印刷欠佳。因此0.1-0.5mm薄厚的金屬片和0.22mm上下的最少漏板對(duì)話框總寬決策了焊球直徑為40um上下。直徑較大最少的焊球的占比不可以超出5％。焊球直徑過小，其表層化合物會(huì)隨直徑縮小而離散系統(tǒng)迅速提升，在回流焊爐上將很多耗費(fèi)助焊成分，嚴(yán)重危害電焊焊接品質(zhì)。假如為免清理隨著錫膏，其去化合物化學(xué)物質(zhì)過少，電焊焊接實(shí)際效果會(huì)更差。因此尺寸勻稱的直徑為40um的球形助焊膏顆粒物是最佳的挑選。

2） 焊接材料占比：焊接材料含水量90％-92％上下的助焊膏黏度適度，包裝印刷時(shí)不容易塌邊，并且再流焊后，薄厚大概為包裝印刷時(shí)的75％充足焊接材料可以確保靠譜的電焊焊接抗壓強(qiáng)度。

3） 黏度：助焊膏的流動(dòng)力學(xué)是很繁雜的。很顯著，助焊膏應(yīng)當(dāng)可以非常容易包裝印刷而且能牢固地粘附在FPC表層，低粘度的助焊膏（500Kcps）非常容易造成坍塌而產(chǎn)生短路故障，而高粘度的助焊膏（1400Kcps）非常容易殘余在金屬材料漏孔中，漸漸地堵塞漏孔，危害包裝印刷品質(zhì)。因此700-900Kcps的助焊膏較為理想。

4） 觸變指數(shù)：通常挑選為0.45-0.60. 7、 包裝印刷主要參數(shù)：1） 刮板類型及強(qiáng)度：因?yàn)镕PC固定不動(dòng)方法的多樣性主要表現(xiàn)為包裝印刷面不太可能象PCB那般整平和薄厚強(qiáng)度相同，因此不適合選用金屬材料刮板，而運(yùn)用強(qiáng)度在80-90度的聚胺酯平型刮板。

2） 刮板與FPC的交角：通常挑選在60-75度中間。

3） 包裝印刷方位：通常為上下或前后左右包裝印刷，最優(yōu)秀的印刷設(shè)備刮板與傳輸方位呈必須視角包裝印刷，可以合理地確保QFP四角焊盤上助焊膏的包裝印刷量，包裝印刷實(shí)際效果最好是。

4） 包裝印刷速率：在10-25mm/s范圍之內(nèi)。包裝印刷速率太快將會(huì)導(dǎo)致刮板飛機(jī)滑行，造成漏印。速率很慢，會(huì)導(dǎo)致助焊膏邊沿不齊整或環(huán)境污染FPC表層。刮板速率應(yīng)與焊盤間隔正比關(guān)聯(lián)，而與漏板的薄厚的黏度反比。0.2mm總寬的焊盤漏孔在包裝印刷速率為20mm/s時(shí)，助焊膏的添充時(shí)間僅有10mm/s.因此適度的包裝印刷速率可以確保細(xì)致包裝印刷時(shí)焊膏的包裝印刷量。

5） 包裝印刷工作壓力：通常設(shè)置為0.1-0.3kg/每公分長短。因?yàn)楦陌b印刷的速率會(huì)更改包裝印刷的工作壓力，一般來說，先固定不動(dòng)包裝印刷速率再調(diào)整包裝印刷工作壓力，由小到大，直到恰好把助焊膏從金屬材料漏板表層刮整潔。很小的工作壓力會(huì)使FPC上隨著錫膏量不夠，而很大的包裝印刷工作壓力會(huì)使助焊膏印得過薄，一起提升了助焊膏環(huán)境污染金屬材料漏板背面和FPC表層的概率。

6） 脫板速率：0.1-0.2mm/s.因?yàn)镕PC的多樣性，比較慢的脫板速率有益于助焊膏從漏孔中擺脫。假如速率迅速，在金屬材料漏板和FPC中間，在FPC和墊板中間的氣體的工作壓力會(huì)迅速轉(zhuǎn)變，會(huì)導(dǎo)致FPC與墊板中間的間隙尺寸一瞬間轉(zhuǎn)變，危害助焊膏從漏孔中擺脫和包裝印刷圖型的一致性，導(dǎo)致欠佳。如今，更優(yōu)秀的印刷設(shè)備，能將脫板速率設(shè)定變成可加快的，速率能從0慢慢加快，其脫板實(shí)際效果也很好。

8、貼片式：依據(jù)商品的特點(diǎn)、元器件總數(shù)和貼片式高效率，通常選用中高速貼片機(jī)開展貼片。因?yàn)槊繅KFPC上常有精準(zhǔn)定位用的電子光學(xué)MARK標(biāo)識(shí)，因此在FPC上開展SMD貼片與在PCB上開展貼片差別并不大。必須留意的是，元器件貼片式姿勢(shì)進(jìn)行后，真空吸盤中的吸附力應(yīng)立即變?yōu)?后，真空吸盤能夠從元器件移位走。盡管后在PCB上開展貼片時(shí)，這一全過程設(shè)定不善也會(huì)造成貼片欠佳，可是在綿軟的FPC上產(chǎn)生這類欠佳的幾率要大很多。一起也應(yīng)留意下貼高寬比，而且真空吸盤挪走的速率也不適合太快。

9、 回流焊爐：應(yīng)選用強(qiáng)制暖風(fēng)熱對(duì)流紅外線回流焊爐，那樣FPC上的溫度能較勻稱地轉(zhuǎn)變，降低電焊焊接欠佳的造成。

1） 溫度曲線圖測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：因?yàn)閴|板的放熱性不一樣、FPC上元器件類型的不一樣、他們?cè)诨亓骱笭t中遇熱后，溫度升高的速率不一樣，消化吸收的發(fā)熱量也不一樣，因而細(xì)心地設(shè)定回流焊爐的溫度曲線圖，對(duì)電焊焊接品質(zhì)多有危害。較為穩(wěn)妥的方式 是，依據(jù)具體生產(chǎn)制造時(shí)的墊板間距，在檢測(cè)板前各放二塊配有FPC的墊板，一起在檢測(cè)墊板的FPC上貼配有元器件，用高溫焊錫絲將檢測(cè)溫?cái)z像頭焊在測(cè)試用例上，一起用耐高溫膠帶（PA原膜）將攝像頭輸電線固定不動(dòng)在墊板上。留意，耐高溫膠帶不可以將測(cè)試用例遮蓋住。測(cè)試用例應(yīng)取在靠墊板各邊較近的點(diǎn)焊上和QFP腳位等處，那樣的檢測(cè)結(jié)果更能體現(xiàn)具體情況。

2） 溫度曲線圖的設(shè)定及傳送速度：因?yàn)槿藗冞x用的助焊膏焊接材料的凈重比超過90％-92％，助焊劑成份偏少，因而全部回流焊爐時(shí)間操縱在3分鐘上下，人們應(yīng)依據(jù)回流焊爐溫區(qū)域是多少及其各作用段需要時(shí)間的是多少，來設(shè)定回流焊爐各溫區(qū)域加溫及傳送速度。必須留意的是，傳送速度不適合過快，以防導(dǎo)致顫動(dòng)，造成電焊焊接欠佳。

大伙兒了解免清理助焊膏中的活化劑偏少，活性潛在性低，假如選用基本溫度曲線圖，則加熱時(shí)間太長，焊?？諝庋趸揭草^高，將有過多的活化劑在超過溫度谷值區(qū)前就被耗光，在谷值居民區(qū)沒有充足的活化劑來復(fù)原被空氣氧化的焊接材料和不銹鋼鈍化。焊接材料沒法迅速熔融并潮濕不銹鋼鈍化導(dǎo)致電焊焊接欠佳，因而針對(duì)免清理助焊膏來講，應(yīng)選用與基本助焊膏不一樣的精準(zhǔn)定位曲線圖，能夠獲得優(yōu)良的電焊焊接實(shí)際效果。這一點(diǎn)兒住住被某些SMT工藝師所忽略。

1. 基本助焊膏的回流焊爐曲線圖不一樣知名品牌的助焊膏強(qiáng)烈推薦的溫度曲線圖大不一樣，不一樣助焊劑占比的助焊膏溫度曲線圖也是較顯著的差別。下邊詳細(xì)介紹的是人們應(yīng)用的溫度曲線圖：A、加熱環(huán)節(jié)：溫度從室內(nèi)溫度到150℃，升高速率約為1-2℃/上下。

B、隔熱保溫環(huán)節(jié)：溫度從150℃升高到170℃，隔熱保溫時(shí)間30-60秒。

C、電焊焊接環(huán)節(jié)：溫度上升速率約為20C/s，最大溫度谷值不可以超出230℃，200℃左右的地區(qū)要維持20-40秒，220℃-230℃的時(shí)間操縱在3-5秒。

D、水冷卻環(huán)節(jié)：溫度超過谷值后大自然降低，降低速率在2℃-5℃/s中間，溫度降低速率很慢，非常容易產(chǎn)生混物金屬材料化學(xué)物質(zhì)，危害電焊焊接抗壓強(qiáng)度。

2. 免清理助焊膏的回流焊爐曲線圖A.不一樣特點(diǎn)的免清理焊膏其溫度曲線圖有必須的差別。

B.應(yīng)用充氮再流焊加工工藝時(shí)，免清理焊膏的溫度曲線圖與通常再流焊標(biāo)準(zhǔn)下的一般助焊膏溫度曲線圖類似，具備150℃上下的隔熱保溫地區(qū)，只過時(shí)間上帶差別。

C.應(yīng)用一般再流焊時(shí)，免清理助焊膏的溫度曲線圖與基本的溫度曲線圖有顯著不一樣。依據(jù)經(jīng)銷商的強(qiáng)烈推薦，加熱曲線圖須呈性升高到160℃上下，升高速度為1.5-2℃/s，隨后以2-4℃的速率升高至谷值，在其中顯著的隔熱保溫地區(qū)。最大溫度谷值不可以超出230℃，200℃左右的地區(qū)要維持20-40秒時(shí)間同，220℃-230℃的時(shí)間操縱在3-5秒。

總結(jié)在FPC上開展SMD貼片，重中之重之首是FPC的固定不動(dòng)，固定不動(dòng)的優(yōu)劣立即危害貼片品質(zhì)。次之是助焊膏的挑選、包裝印刷和回流焊爐。在FPC固定不動(dòng)優(yōu)良的狀況下，能夠說70％左右的欠佳是加工工藝基本參數(shù)不善造成的。因而要依據(jù)FPC的不一樣、SMD元器件的不一樣、墊板放熱性的不一樣、采用的助焊膏特點(diǎn)的不一樣、機(jī)器設(shè)備特點(diǎn)主要參數(shù)的不一樣來明確加工工藝主要參數(shù)，并動(dòng)臨控加工過程，及時(shí)處理異?，F(xiàn)象，剖析并做出恰當(dāng)?shù)姆直?，采用必需的?duì)策，能夠?qū)MT生產(chǎn)制造的不合格率操縱在十幾個(gè)PPM以內(nèi)。