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FPC

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柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

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FPC簡(jiǎn)介

  柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

FPC百科

  柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

    生產(chǎn)流程

  雙面板制

  開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

  單面板制

  開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

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2024-06-21 標(biāo)簽:封裝指紋FPC 349 0

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2024-04-07 標(biāo)簽:FPC焊盤PCB 1308 0

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軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層,覆蓋膜需要先開窗,再貼合,焊盤到線需要有0.2mm的間距,且阻焊橋要有0.5mm以上,即兩焊盤間距要有0.5mm以上才能保...

2024-03-26 標(biāo)簽:pcb元器件FPC 819 0

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2024-02-25 標(biāo)簽:pcb元器件FPC 8997 0

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2024-08-30 標(biāo)簽:連接器FPC端子 2582 0

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