BGA焊接品質(zhì)如何去改善
隨著產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展，對線路板（特別是軟板和PCB薄板）焊接精度越來越高，主要是體現(xiàn)在零件腳距PITCH越來越小上面，這樣對焊接過程的控制要求越來越高，其中之一就是表現(xiàn)在打件時板子放置的平整度上面。
軟板和薄板都有一個共性，就是板子比較軟，使用傳統(tǒng)的方式固定（使用單面PI膠帶固定）于載具上，這樣板子就會與載具不會緊密結(jié)合，在打件的過程中會出形狀變化，這樣就會引起打偏的問題。
另一種固定方式就是于載具上涂上一層硅膠，此種方式雖然可以解決板子與載具結(jié)合緊密，在打件中不出現(xiàn)變形問題，但這又會帶來另一種問題：
1.硅膠涂布每次厚度均勻性不易控制
2.硅膠易殘留，不符合環(huán)保要求
3.硅膠不易維護，壽命短，成本高
4.使用完成后硅膠不易清除
最近韓國方面研制出一種鐵弗龍雙面膠，可完全取代傳統(tǒng)涂硅膠的方式，且符合ROHS要求，目前在日本，***富士康，廣達(dá)均有使用，這些廠家測試結(jié)果均顯示對焊接良率有所提升（精度要求越高，良率提升的比率越高）
責(zé)任編輯：Ct
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4316文章
22948瀏覽量
395689 -
華強pcb線路板打樣
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
14629瀏覽量
42947
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因
在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險。在相同的峰值溫度和回流時間條件下，與其
通用硬件設(shè)計/BGA PCB設(shè)計/BGA耦合
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通用硬件設(shè)計/BGA PCB設(shè)計/BGA耦合.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 10-12 11:35
?0次下載
大研智造激光焊錫機：為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇
的特點，為BGA封裝提供了創(chuàng)新的焊接解決方案。大研智造的激光焊錫機，通過精確控制激光參數(shù)，實現(xiàn)了完美植球，提高了焊接質(zhì)量，減少了生產(chǎn)成本，同時避免了對敏感元件的熱損傷，為電子制造業(yè)的精密焊接
LMH7322怎樣去改善輸出波形呢 ？
圖一
我按照LMH7322資料中，按照上圖一 畫的 PCB圖 （見圖二）
圖二
測試時輸出的波形為：
請問工程師 怎樣去改善輸出波形呢 ？
發(fā)表于 09-02 06:57
常用的幾種BGA焊點缺陷或故障檢測方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點的品質(zhì)檢驗方法。在PCBA貼片加工過程中，BGA
請問含有BGA封裝的板子怎么焊接？
最近的設(shè)計要用到F4 系列 BGA 封裝的片子，想和大家探討一下，一般都是怎么焊接，打樣焊接和小批量焊接一般都怎么處理，價格差異多大？我現(xiàn)在遇到的問題是，
發(fā)表于 05-08 06:33
常見的BGA混裝工藝誤區(qū)分享
BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進行焊接。對于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝
BGA焊接的工作原理、焊點檢查和返工程序
當(dāng)發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時，需要進行返工過程來移除和更換它。焊點必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實現(xiàn)的，該返修站利用目標(biāo)熱量和氣流。
發(fā)表于 04-18 11:45
?5924次閱讀
淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類器件回流焊接中特有的一種缺陷
BGA焊點不良的改善方法
BGA焊點不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點不良的問題。
發(fā)表于 04-01 10:14
?1157次閱讀
PCB設(shè)計中，BGA焊盤上可以打孔嗎？
完整性、熱管理以及可靠性等等。本文將針對BGA焊盤上的打孔問題進行詳盡、詳實、細(xì)致的解析。 首先，了解BGA焊盤的結(jié)構(gòu)對理解是否可以在其上打孔非常重要。BGA焊盤通常由銅構(gòu)成，并電鍍上錫層，以提供更好的
LTM4643 BGA的焊接問題求解
我們單板在用LTM4643，在工廠生產(chǎn)的時候發(fā)現(xiàn)這個芯片BGA有焊接問題，切片報告顯示：
1. failure的點在下圖紅線的那一豎排的pin1/2/3.
2. 斷裂面比較平整
請問這個問題一般是什么原因?qū)е?？你們客戶是否有遇到過類似的問題？ 謝謝
發(fā)表于 01-05 07:59
PCB焊接后板面發(fā)白改善探討
從質(zhì)量風(fēng)險評估與改善原則來看，發(fā)生制程警訊時，客戶方必須見到改善措施與執(zhí)行方案后，才能考慮對現(xiàn)品的允收。故此類問題雖未影響到功能，但往往也成為雙方爭論的焦點，本文即對此問題進行探討和改善。
發(fā)表于 12-19 16:10
?1374次閱讀
探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常
焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動。如果焊接溫度過高，焊球可能會過度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動過大，也可能導(dǎo)致焊球的機械應(yīng)力增大，從而
發(fā)表于 12-11 10:12
?762次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論