FPC與PCB線路板生產(chǎn)時(shí)有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題

隨著外表焊接向無(wú)鉛型轉(zhuǎn)化，PCB線路板需承受的焊接溫度起來(lái)超高，對(duì)外表阻焊層的抗熱沖擊才能需求越來(lái)越高，對(duì)終端外表處置及阻焊層（油墨，掩蓋膜）的剝離強(qiáng)度，與基底銅的結(jié)合力需求越來(lái)越高，咱們需求一種具有更佳作用的前處置技術(shù)來(lái)做保證。通過(guò)改進(jìn)咱們的技術(shù)以使商品良率進(jìn)步，以取得贏利增長(zhǎng)點(diǎn)。優(yōu)質(zhì)的前處置藥水無(wú)疑能低成本幫咱們的大忙。

這篇文章首要介紹PCB線路板及FPB軟性線路板出產(chǎn)過(guò)程中均會(huì)常常碰到的疑問(wèn)及對(duì)策：一、線路工段呈現(xiàn)干膜或濕膜處置后在蝕刻線路時(shí)呈現(xiàn)側(cè)蝕，凹蝕表象，致使線寬缺乏或線路不平坦。究其緣由不外乎與干濕膜資料挑選不妥，曝光參數(shù)不妥，曝光機(jī)功能不良。顯影，蝕刻段噴頭調(diào)理，關(guān)聯(lián)參數(shù)調(diào)理不合理，藥液濃度規(guī)模不妥，傳動(dòng)速度不妥等系列能夠致使呈現(xiàn)疑問(wèn)的緣由。但是咱們常常會(huì)發(fā)現(xiàn)通過(guò)查看以上參數(shù)及關(guān)聯(lián)設(shè)備功能并沒(méi)有反常，但是在做板時(shí)仍然會(huì)呈現(xiàn)線路板過(guò)蝕，凹蝕等疑問(wèn)。終究是什么緣由呢？

二、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端外表處置如沉金，電金，電錫，化錫等技術(shù)處置時(shí)，咱們常會(huì)發(fā)現(xiàn)做出來(lái)的板在干濕膜邊際或阻焊層邊際呈現(xiàn)滲鍍的表象，或大部份板呈現(xiàn)，或部份當(dāng)?shù)爻尸F(xiàn)，無(wú)論是哪一種狀況都會(huì)帶來(lái)不必要的作廢或不良為后工段加工帶來(lái)不必要的費(fèi)事，甚至結(jié)尾作廢，令人心痛！究其緣由剖析咱們一般會(huì)想到是干濕膜參數(shù)，資料功能呈現(xiàn)疑問(wèn)；阻焊如硬板用的油墨，軟板用的掩蓋膜有疑問(wèn)，或在打印，壓合，固化等工段呈現(xiàn)了疑問(wèn)。確實(shí)，這些當(dāng)?shù)孛恳惶幎伎梢阅苤率勾艘蓡?wèn)發(fā)作。那么咱們相同也迷惑的是經(jīng)查看以上臺(tái)階工段并沒(méi)有疑問(wèn)或有疑問(wèn)也處理了，但仍然會(huì)呈現(xiàn)滲鍍的表象。終究還有什么緣由沒(méi)查出來(lái)呢？

三、PCB線路板在出貨前會(huì)上錫實(shí)驗(yàn)，客戶當(dāng)然在運(yùn)用時(shí)會(huì)上錫焊接元件。有能夠兩個(gè)期間均會(huì)呈現(xiàn)，或在某一期間會(huì)呈現(xiàn)浸錫或焊錫起泡，剝離基板，乃到做膠帶測(cè)驗(yàn)油墨剝離強(qiáng)度時(shí)，拉力測(cè)驗(yàn)軟板掩蓋膜剝離強(qiáng)度時(shí)即會(huì)呈現(xiàn)油墨可被顯著剝離或掩蓋膜剝離強(qiáng)度缺乏或不均的疑問(wèn)，這類疑問(wèn)客戶尤其是做精細(xì)SMT貼裝的客戶是肯定不能承受的。阻焊層一旦在焊接時(shí)呈現(xiàn)起光剝離表象將致使無(wú)法準(zhǔn)確貼裝原件，致使客戶丟掉很多元件及誤工，線路板廠一起將面對(duì)扣款，補(bǔ)料，甚至丟掉客戶等巨大丟掉。那么咱們平常在碰到此類疑問(wèn)時(shí)會(huì)在那幾方面著手呢？

咱們一般會(huì)去剖析是不是阻焊（油墨，掩蓋膜）資料的疑問(wèn)；是不是絲印，層壓，固化期間有疑問(wèn)；是不是電鍍藥水有疑問(wèn)？等等。。。所以咱們一般會(huì)責(zé)令工程師必須從這些工段—查找緣由，并改進(jìn)。咱們也會(huì)想到是不是氣候的緣由？近來(lái)比擬濕潤(rùn)，板材吸潮了？（PCB線路板基材及阻障均易吸潮）通過(guò)一番苦戰(zhàn)，多少能收成些作用，疑問(wèn)暫時(shí)得到外表上的處理。

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