電路板加厚鍍銅是為了什么

電路板制造工藝加厚鍍銅

第一節(jié) 鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理

加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。

（一） 檢查項(xiàng)目

1.主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；

2.檢查基板表面是否有污物及其它多余物；

3.檢查基板的編號(hào)、圖號(hào)、工藝文件及工藝說明；

4.搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；

5.鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；

6.導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；

7.認(rèn)定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；

8.檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動(dòng)范圍。

（二） 加厚鍍銅質(zhì)量的控制

1.準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過程對(duì)電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；

2.在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；

3.確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對(duì)任何表面分布的均勻性；

4，確保孔內(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；

5.經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；

6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。

第二節(jié) 鍍銅工藝

在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面：

1.根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；

2.根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確?？變?nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值；

3.基板電鍍達(dá)到5分鐘時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；

4.基板與基板之間必須保持一定的距離；

5.當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。