電路板清洗的方法及種類介紹

隨著工業(yè)擴展的需求清洗市場也隨之不斷的發(fā)展。明確清潔度指標非常重要，相當一部分潛在的焊劑殘渣和污染物是肉眼甚至放大鏡也無法看到的。因此至關重要的正確的方法是測定清潔度指標是否符合電子工程師確定的標準。污染物包括兩種類型：離子的和非離子的。在清洗和精確描述清潔標準后，有很多方法可以評估污染水平。

目前清洗劑主要分為溶劑型和水性兩種。傳統(tǒng)的三氯乙烷和CFC的溶劑清洗劑曾一度控制市場； 但是，因為他們對臭氧的潛在破壞力，已被其他各種溶劑型清洗劑所替代。這些溶劑型清洗劑現(xiàn)在主要被分為三種：易燃的溶劑型清洗劑，不易燃溶劑型清洗劑和諸如HFC和HFE的不易燃鹵化溶劑型清洗劑。這三種類型各有優(yōu)缺點，但是總體上說溶劑型清洗劑是揮發(fā)快、可獨立使用的清洗劑。然而，他們需要特殊設備和通風裝置以免受到毒性和其它可能危險的傷害。

水性清洗劑也是危害臭氧層化學品的替代品，并同時減少了溶劑的排放。相對于溶劑型清洗劑來說水性清洗劑有以下幾個優(yōu)點：不易燃，低氣味，低溶劑或無溶劑，極低毒性。清洗的方法很多，取決于清洗設備的類型。針對超聲波機、壓力噴淋機或離心機，及不同的清洗對象，需要選擇不同的水性清洗劑。

水性清洗劑比溶劑型清洗劑更加復雜，他們利用表面活性技術降低界面張力，懸濁或乳化PCB上的污染物從而去除。水性清洗劑的另一工作原理是通過皂化作用中和酸性助焊劑。水性清洗劑唯一的不足是需要多步驟來完成清洗工作，包括兩步漂洗和最后的烘干。

對PCB及相關元件進行有效清洗是電子制造業(yè)的基本環(huán)節(jié)。它增加了系統(tǒng)的可靠性，并保證隨后的涂敷和封裝操作得到滿意的效果。清洗劑的選擇取決于生產(chǎn)環(huán)境，無論使用溶劑型或水性清洗劑，要得到好的清洗效果就必須選擇并采用正確的施工方法。很多規(guī)范都對清潔度評估有所涉及。IPC TM-650是工業(yè)標準，它列出了上面提到的多數(shù)清潔度檢測方法，給出了詳細的分析指南。

不難看出，一些方法十分昂貴且耗時，但是他們能夠提供關于污染物的類型、位置和數(shù)量方面的精確數(shù)據(jù)。另外，采用少數(shù)極端的方法可以快速、高效地控制質(zhì)量。總之，選擇最合適的清洗流程，以達到所要求的清潔度水平，是以最小成本確保最大可靠性的關鍵。

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