地平線宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級(jí)AI芯片——征程二代

剛剛，估值達(dá)30億美金的AI獨(dú)角獸地平線正式宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級(jí)AI芯片——征程二代。芯片只做硬件，客戶得到的就是石頭，技術(shù)流的地平線死磕AI芯，堅(jiān)持走“算法+芯片”的軟硬結(jié)合道路，在AI創(chuàng)業(yè)浪潮中開辟出自己的大道。

今年2月，地平線宣布獲得6億美元B輪投資，估值達(dá)30億美金，創(chuàng)造AI芯片創(chuàng)業(yè)公司融資最高紀(jì)錄，而其中就有來自頂級(jí)汽車集團(tuán)10億量級(jí)的戰(zhàn)略投資，業(yè)界規(guī)模最大。而就在剛剛，地平線宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級(jí)AI芯片——征程二代。

地平線征程二代芯片發(fā)布

征程二代芯片參數(shù) 業(yè)內(nèi)有個(gè)普遍的共識(shí)：自動(dòng)駕駛處理器是人工智能產(chǎn)業(yè)的珠穆朗瑪，也是自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地的前提。成為自動(dòng)駕駛處理器的王者，也就占領(lǐng)了人工智能的制高點(diǎn)。

現(xiàn)如今，自動(dòng)駕駛的賽道越來越擁擠，頭部玩家的競爭越來越激烈，成立僅4年的地平線量產(chǎn)中國首款車規(guī)級(jí)AI芯片，是攀登自動(dòng)駕駛制高點(diǎn)的里程碑事件。 正如地平線創(chuàng)始人&CEO余凱所言：

“此次地平線率先推出首款車規(guī)級(jí)AI芯片不僅實(shí)現(xiàn)了中國車規(guī)級(jí)AI芯片量產(chǎn)零的突破，也補(bǔ)齊了國內(nèi)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！?/p>

余凱手持征程二代開發(fā)板 “到2025年，三千萬輛汽車內(nèi)置地平線自動(dòng)駕駛BPU”，地平線離自己的這個(gè)“小目標(biāo)”更近了。

地平線的4年“征程” 余凱：芯片只做硬件，客戶得到的就是石頭 相比于單純做AI芯片硬件的公司和單純做AI軟件算法及應(yīng)用的公司，地平線的獨(dú)特性在于，從創(chuàng)立之初就堅(jiān)持走“算法+芯片”的軟硬結(jié)合道路，現(xiàn)如今，這已經(jīng)成為科技行業(yè)的重要趨勢。 余凱曾說過：“如果只做硬件不做軟件，那給客戶交付的就是一塊石頭?！?

地平線創(chuàng)始人&CEO余凱 秉承這樣的原則，地平線通過軟硬深度優(yōu)化、協(xié)同設(shè)計(jì)，向行業(yè)提供高性能、低功耗、低成本的解決方案，并成為國內(nèi)唯一一家已成功流片并量產(chǎn)的車規(guī)級(jí)芯片，且能夠提供“算法+芯片”軟硬結(jié)合的智能駕駛解決方案的公司。

成立兩年半自主研發(fā)的芯片正式流片并發(fā)布，成立四年量產(chǎn)中國首款車規(guī)級(jí)AI芯片，如何做到的？我們先從地平線入局AI芯片產(chǎn)業(yè)講起。

壁壘高筑、老牌新貴爭霸，地平線憑什么引領(lǐng)邊緣AI芯？

2015年，成立伊始的地平線是中國唯一的AI芯片公司。今天，在人工智能浪潮的助推下，AI芯片產(chǎn)業(yè)快速崛起，也吸引了不少實(shí)力玩家的加入。

國外方面，既有像英特爾、英偉達(dá)、賽思靈這樣的老牌芯片巨頭攔路，又有谷歌、蘋果、高通這樣的頂尖科技公司斷后。

國內(nèi)方面，既有華為、阿里、百度這樣的高級(jí)玩家自研、收購、投資AI芯片（比如華為最近發(fā)布的AI芯片“昇騰 910”正式商用，號(hào)稱算力最強(qiáng)；阿里的“平頭哥”7月發(fā)布“玄鐵910”，可用于人工智能以及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域；還有百度自研的DuerOS智慧芯片、XPU等），又有地平線和寒武紀(jì)這樣的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司潛心研發(fā)。

總體來看，當(dāng)前的行業(yè)格局是，云端AI芯片市場英偉達(dá)一家獨(dú)大，阿里、百度等云計(jì)算企業(yè)奮起直追，而終端AI芯片市場多玩家并存，尚未出現(xiàn)絕對(duì)的頭部公司，這就是地平線的機(jī)會(huì)。

地平線從2017年推出邊緣AI芯片，到今天量產(chǎn)車規(guī)級(jí)AI芯片，開辟一條越來越清晰，越來越寬廣的道路。 研發(fā)周期至少3年，入局車規(guī)級(jí)芯片壁壘高 車規(guī)級(jí)芯片的突破是自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地的必要條件，但想要研發(fā)出一款車規(guī)級(jí)芯片并非易事。 普通芯片的設(shè)計(jì)就很難，而設(shè)計(jì)車規(guī)級(jí)AI芯片更是難上加難，需要經(jīng)過嚴(yán)苛的研發(fā)、制造、封裝、測試和認(rèn)證流程。 車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)性主要體現(xiàn)在：

高耐受度。不像消費(fèi)電子設(shè)備，汽車所處的環(huán)境更惡劣。比如溫差變化，需要芯片有更高的耐溫區(qū)間，比如道路顛簸，需要芯片有更強(qiáng)的抗振和和抗沖擊的能力。

高可靠性。汽車對(duì)可靠性的要求比手機(jī)、平板更高，如果不能做到零缺陷，可能會(huì)將生命財(cái)產(chǎn)至于危險(xiǎn)之中。因此，需要達(dá)到相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100。

長壽命。一般汽車的設(shè)計(jì)壽命在15年20萬公里左右，遠(yuǎn)長于消費(fèi)電子產(chǎn)品壽命要求。

高壁壘。車規(guī)級(jí)芯片的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈很長，需要各領(lǐng)域協(xié)同。除了產(chǎn)品本身，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)售后服務(wù)等綜合能力有很高的要求。而且，芯片設(shè)計(jì)投入大、周期長、迭代快、風(fēng)險(xiǎn)高，單款芯片至少需要數(shù)千萬美元投入，研發(fā)周期至少3年，車規(guī)級(jí)甚至要到7年。而且短期很難獲得回報(bào)，一次失敗可能就再也追不上對(duì)手了。

車規(guī)級(jí)（AEC-Q100）質(zhì)量測試標(biāo)準(zhǔn) 什么難做就做什么，技術(shù)流的地平線死磕AI芯 “什么難做就做什么”，用這句話形容地平線再合適不過。2017年12月，地平線自主研發(fā)的征程（Journey）1.0 芯片正式流片并發(fā)布，和旭日（Sunrise）1.0一起，成為中國最早實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)流片的人工智能芯片，并已大規(guī)模商用。

2018年4月，地平線發(fā)布了新一代自動(dòng)駕駛處理器征程二代架構(gòu)。2019年初，征程二代芯片流片成功。 余凱曾表示：“芯片的研發(fā)周期很長，不同于游戲和軟件研發(fā)，只要加班加點(diǎn)就能縮短，它的量產(chǎn)至少需要一年半的研發(fā)時(shí)間?！? 先起跑的地平線為自己爭取了一年半的先發(fā)優(yōu)勢，并且一路狂奔。 作為有著一流技術(shù)背景的公司，征程二代芯片可謂集大成者。這個(gè)中國首款車規(guī)級(jí)AI芯片搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計(jì)算架構(gòu)BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。具體來說，這款芯片具備：

高算力利用率：典型算法模型的算力利用率不低于90%。

高算力有效性：每TOPS AI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。

感知可靠性：典型目標(biāo)的識(shí)別精度超過99%，延遲不超過100毫秒。

感知豐富性：可以識(shí)別超過60個(gè)類別的目標(biāo)，單幀目標(biāo)識(shí)別數(shù)量超過200個(gè)。

較低的系統(tǒng)成本：地平線結(jié)合芯片的張量并行計(jì)算特點(diǎn)，提出新的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，在保持算力需求維持在較低水平的同時(shí)，降低了帶寬利用率，征程2.0芯片僅需要使用32位的DDR內(nèi)存，相對(duì)于競爭產(chǎn)品的產(chǎn)品動(dòng)輒64位甚至128位的DDR內(nèi)存，有巨大的成本優(yōu)勢。

全面開放：提供從參考解決方案，到開放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。

2019年初宣布流片成功，但為了確保最終以零缺陷的標(biāo)準(zhǔn)交付給客戶，地平線今天才正式推出征程二代芯片。而在這期間，地平線在做芯片功能和穩(wěn)定行測試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試、不斷打磨基于征程二代的產(chǎn)品。目前，征程二代的開發(fā)套件已完全準(zhǔn)備就緒，可支持客戶直接進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。 首款車規(guī)級(jí)AI芯片流片和量產(chǎn)對(duì)于整個(gè)行業(yè)來說意義重大，地平線為國內(nèi)AI芯片公司做了榜樣，同時(shí)也為廠商提供了一個(gè)性能更強(qiáng)、價(jià)格更優(yōu)的新選擇。

從“AI時(shí)代的Intel”到“AI on Horizon”，只造武器不打仗 只造武器不打仗，做AI時(shí)代的賦能者 在今年4月舉辦的“第十八屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)”上，余凱首次對(duì)外明確了地平線的戰(zhàn)略選擇——AI on Horizon，他表示，“AI on Horizon, Journey Together”的理念就是：

定位Tier2供應(yīng)商，只造武器不打仗，不碰數(shù)據(jù)，不做產(chǎn)品；

芯片開放賦能，一路成就客戶；

提供超高性價(jià)比，極致功耗和開放的服務(wù)。

基于這樣的戰(zhàn)略，在汽車產(chǎn)業(yè)里，地平線定位自己為Tier2（二級(jí)供應(yīng)商），是Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）和OEM的AI賦能者，通過提供基礎(chǔ)的“芯片+工具鏈”，并向合作伙伴提供先進(jìn)的模型編譯器、完備的訓(xùn)練平臺(tái)、場景驅(qū)動(dòng)的SDK、豐富的算法樣例等工具和服務(wù)，賦予汽車感知、建模的能力，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)車外智能化，用邊緣AI芯片全面賦能智能駕駛。 從創(chuàng)業(yè)最初表示要做“AI時(shí)代的Intel”，到如今的“AI on Horizon”，地平線在AI時(shí)代的角色和定位越來越明晰。

開創(chuàng)中國高端芯片出海的先河，商業(yè)落地一路領(lǐng)跑 從技術(shù)產(chǎn)品到商業(yè)化落地是一道深深的鴻溝，基于軟硬結(jié)合的產(chǎn)品策略，以及將自身定位于“產(chǎn)業(yè)賦能者”的商業(yè)模式，地平線的版圖不斷擴(kuò)大。

2018年是地平線產(chǎn)品落地首年，AI芯片產(chǎn)品的出貨達(dá)到幾十萬量級(jí)，全年?duì)I收達(dá)數(shù)億元，初步印證了其商業(yè)化能力。

作為首個(gè)在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級(jí)客戶的AI芯片公司，地平線在商業(yè)落地上一路領(lǐng)跑，已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內(nèi)外頂級(jí)Tier1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務(wù)商達(dá)成戰(zhàn)略合作。同時(shí)，地平線開創(chuàng)了中國高端芯片出海的先河。

前裝破局，兩年裝百萬量，五年內(nèi)裝千萬輛 前裝定點(diǎn)項(xiàng)目既是自動(dòng)駕駛公司核心技術(shù)實(shí)力的試金石，也是自動(dòng)駕駛公司邁入大規(guī)模商業(yè)化的硬標(biāo)準(zhǔn)。 車規(guī)級(jí)芯片成功流片后，地平線已在高級(jí)別自動(dòng)駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向斬獲多達(dá)5個(gè)國家的客戶的前裝定點(diǎn)，并有望于明年上半年獲得雙位數(shù)的前裝車型定點(diǎn)。率先搭載地平線車規(guī)級(jí)AI芯片及解決方案的量產(chǎn)車型最早將于明年年初上市。

前裝破局，意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來爆發(fā)式增長，地平線副總裁&智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰表示：征程芯片兩年內(nèi)將有百萬量級(jí)的前裝裝車量，五年內(nèi)則有望完成千萬量級(jí)的目標(biāo)。 在后裝市場，地平線的商業(yè)化落地亦在加速推進(jìn)，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內(nèi)的多家國內(nèi)外出行服務(wù)商、運(yùn)營商達(dá)成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內(nèi)多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實(shí)現(xiàn)批量部署，預(yù)計(jì)未來兩三年內(nèi)能夠部署上千萬輛汽車。

此外，地平線高性能、低功耗、低成本的 AI 芯片及解決方案 Matrix 得到了國內(nèi)外自動(dòng)駕駛廠商和 Robotaxi 運(yùn)營車隊(duì)的青睞，目前已在海內(nèi)外賦能近千輛 L4 級(jí)別的自動(dòng)駕駛車輛，Matrix 已成為全球 L4 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)的明星產(chǎn)品，未來兩三年將有望到達(dá)萬級(jí)規(guī)模的出貨。

地平線Matrix二代 算力將高達(dá)192 TOPS，Matrix三代明年發(fā)布 除了征程二代，發(fā)布會(huì)還有幾個(gè)亮點(diǎn)值得關(guān)注：

1、AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer。伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向?qū)嶋H場景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開發(fā)的全套工具。模型訓(xùn)練工具、檢查驗(yàn)證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產(chǎn)品落地。

AI芯片工具鏈Horizon OpenExplorer 2、征程三代研發(fā)路線圖。搭載地平線高性能計(jì)算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于明年正式推出。

征程自動(dòng)駕駛SoC芯片發(fā)路線圖 3、Matrix二代開發(fā)套件及計(jì)算平臺(tái)，基于征程二代車規(guī)級(jí)芯片，將于明年正式上市。相比上一代Matrix，地平線此次發(fā)布的全新自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)在算力提升高達(dá)16倍的同時(shí)，功耗僅為原來的2/3。同時(shí)可支持高達(dá)800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達(dá)100米，并滿足多個(gè)國家、不同場景下自動(dòng)駕駛運(yùn)營車隊(duì)以及無人低速小車的感知計(jì)算需求。

地平線Matrix二代自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái) 據(jù)悉，將于明年發(fā)布的基于征程三代的Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)算力將高達(dá)192 TOPS，具備支持ASIL D的系統(tǒng)應(yīng)用場景的能力，助推自動(dòng)駕駛早日實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。與特斯拉自動(dòng)駕駛平臺(tái)相比，地平線第三代自動(dòng)駕駛平臺(tái)算力更高、功耗更低。

地平線第三代自動(dòng)駕駛平臺(tái)對(duì)標(biāo)特斯拉自動(dòng)駕駛平臺(tái) AI芯片作為下一代基礎(chǔ)設(shè)施型芯片，有望跑出新的芯片巨頭玩家，手握技術(shù)和產(chǎn)品，又在商業(yè)化一路領(lǐng)先的地平線會(huì)不會(huì)成為頭號(hào)玩家？我們拭目以待。