高密度互連PCB的優(yōu)點

數(shù)字字逐個小時變大，而與之相關(guān)的硬件變得越來越小。與流行的看法相反，越小越好！

你的電腦不再丑陋和沉重。它們時尚而性感。您可以在您的筆記本電腦上工作，并在登機時保持業(yè)務(wù)正常運行。您還可以在智能手機上觀看自己喜歡的動作片，其中一些功能比筆記本電腦強大。或者你可以插上你的無線耳機進入凹槽。人類喜歡電子產(chǎn)品，它已經(jīng)成為我們生活的一部分。在這個時代，所有電子設(shè)備都是為便攜性而設(shè)計的。電子設(shè)備的設(shè)計是為了方便人們。所有這一切都是可能的，因為電子設(shè)備內(nèi)部元件和PCB的小型化。

PCB行業(yè)在所有電子設(shè)備的開發(fā)中發(fā)揮著重要作用。讓它成為某人胸部的起搏器或程序員工作站中的主板，PCB使得創(chuàng)建關(guān)鍵電子設(shè)備成為可能。

一切如何變得如此之小？這怎么可能？

隨著元件尺寸縮小，印刷電路板制造商適應(yīng)了不斷變化的趨勢。這導致了HDI設(shè)計的誕生。

什么是高密度互連（HDI）？

高密度互連（HDI）只是一個PCB，具有更多的互連，占用的空間最小。這導致電路板的小型化。元件放置得更近，電路板空間顯著減小，但功能不會受到影響。

更準確地說，平均每平方英寸120到160引腳的PCB被認為是HDI PCB。 HDI設(shè)計融合了密集的元件布局和多功能布線。 HDI推廣了microvias技術(shù)。通過實現(xiàn)微通孔，掩埋通孔和盲孔來制造更密集的電路。在HDI設(shè)計中減少了對銅的鉆取。

為什么要選擇HDI

驚人的多功能性 - HDI板是重量，空間，可靠性和性能是主要考慮因素的理想選擇

緊湊型設(shè)計 - 盲孔，埋孔和微孔的組合降低了電路板的性能空間要求

更好的信號傳輸 - HDI采用了焊盤內(nèi)和盲孔技術(shù)。這有助于使元件彼此靠近，從而縮短信號路徑長度。

高可靠性 - 疊層過孔的實現(xiàn)使這些電路板成為防止極端環(huán)境條件的超級屏障

成本有效 - 標準8層通孔板（標準PCB）的功能可以簡化為4層HDI板而不會影響質(zhì)量

HDI PCB Designer提示

一旦確定需要HDI，就需要查看堆疊。除非絕對沒有其他解決方案，否則不要使用三個以上的連續(xù)圖層。建議您對復(fù)雜的IC（如BGA和QFN）使用良好的扇出策略 - 如果您正確規(guī)劃出扇出策略，這將有助于減少順序疊片的數(shù)量。

HDI PCB的優(yōu)點

比傳統(tǒng)PCB更高的電路密度

更高的連接墊密度

更細的痕跡和間隙

更小的過孔和捕獲墊

盲孔/埋孔和小于4到6mil的微孔

更小的縱橫比（1：1）

精確激光鉆孔微孔

由于信號路徑較短，顯著提高了信號完整性

引線電感和走線電感最小化

最小化噪音和干擾導致優(yōu)化EMC

HDI PCB優(yōu)勢

HDI減小尺寸和產(chǎn)品重量

微通孔連接HDI PCB層內(nèi)的嵌入式電容器和電阻器。這減小了導電材料的距離和質(zhì)量。這可以在緊湊和復(fù)雜的設(shè)備中提高電氣性能。

增強設(shè)備的電子性能 - 由于走線較短，電感會降低。因此，電氣性能將得到提升。

通過減少PCB層數(shù)和尺寸來降低成本

差異HDI和標準PCB之間

HDI固有地提供比非HDI更好的信號完整性性能，因為當使用小通孔時，所有雜散電容和電感都會減少。由于沒有短截線，微通孔的阻抗接近走線阻抗。正常通孔的雜散電容要高得多，這導致阻抗的不連續(xù)性大于微通道。下面列出了HDI和傳統(tǒng)PCB之間顯著差異的S0me：

HDI與標準PCB

HDI構(gòu)建（疊加）

1 + N + 1 - PCBs包含1個高密度互連的構(gòu)建層

i + N + i（i≥2） - PCB包含2個或更多個高密度互連層的堆積。不同層上的微孔可以交錯或堆疊

i + bN + i（i≥2） - 包括埋入式過孔

任何層HDI - PCB的所有層都是高密度的互連層。這允許PCB的任何層上的導體與銅填充的堆疊微孔結(jié)構(gòu)自由互連

HDI PCB的應(yīng)用

醫(yī)療保健（醫(yī)療）：

HDI PCB正在對醫(yī)療行業(yè)產(chǎn)生影響。醫(yī)療設(shè)備通常是HDI，因為它們可以適用于植入物，實驗室和成像設(shè)備等小型設(shè)備。醫(yī)療設(shè)備在疾病診斷中起著至關(guān)重要的作用，并且也提供生命支持。例如：起搏器，診斷和監(jiān)測設(shè)施。

通過小型化的相機尺寸，可以觀察患者的內(nèi)部部位并確定正確的診斷。相機越來越小，但圖像質(zhì)量不會受到影響。 HDI PCB技術(shù)使這一進步成為可能。

需要從開放端插入的相機（有些人認為它令人沮喪）已經(jīng)縮小了尺寸，圖像清晰度更高。我想，進行結(jié)腸鏡檢查不會再受到太大傷害了。感謝上帝，PCB的尺寸正在縮小，否則結(jié)腸鏡檢查可以讓患者遠離！

汽車HDI PCB：

電動車。圖片來源：ev商店

汽車制造商對小尺寸PCB非常感興趣，因為它們可以為汽車節(jié)省更多空間。隨著特斯拉等品牌推出未來主義汽車，電子設(shè)備的整合提供了更好的駕駛體驗，成為汽車制造商的首要關(guān)注點。

智能手機和平板電腦：

所有智能手機都是采用ELIC（每層互連）結(jié)構(gòu)的HDI PCB。 HDI PCB負責創(chuàng)建更小的便攜式電子設(shè)備。

可穿戴技術(shù)：

Apple看。 Image Credit：Apple.com

隨著Apple手表和其他可穿戴設(shè)備（如VR耳機）的推出，HDI正成為消費市場的主要利益相關(guān)者。由于其卓越的功能，可穿戴技術(shù)在年輕人群中越來越受歡迎。

軍事和航空航天：

HDI被納入軍事通信設(shè)備和其他戰(zhàn)略設(shè)備，如導彈和防御系統(tǒng)。 HDI PCB非常適合極端環(huán)境和危險條件，是航空航天和軍事應(yīng)用的理想選擇。

PCB已經(jīng)徹底改變了電子行業(yè)，并用于您所知道的每個電子設(shè)備中。對印刷電路板（PCB）的需求看起來很有希望，因為它廣泛用于前面提到的各種行業(yè)。近年來HDI PCB因其多功能性而獲得了動力。 10層HDI是HDI PCB市場的主要驅(qū)動力。通過HDI設(shè)計，設(shè)計人員可以創(chuàng)建更小的產(chǎn)品，并使電子設(shè)備適合任何需要的地方。