華為發(fā)布首款5G芯片麒麟990 Mate30將搭載

9月6日，華為在中國和德國同步發(fā)布麒麟990和9905G，這是全球首款基于7nm和EUV工藝的5G芯片。9905G是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。

據(jù)了解，麒麟9905G集成5G基帶芯片巴龍5000，無需外掛5G芯片就能實現(xiàn)5G網(wǎng)絡，同時支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式。麒麟9905G在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

5G商用初期，由于網(wǎng)絡覆蓋不完善，5G還面臨著弱信號場景聯(lián)接不穩(wěn)定、功耗較高、高速移動場景聯(lián)接體驗不佳等挑戰(zhàn)?；谠?G領域的技術積累，麒麟9905G全面升級5G通信實力。在5G信號較弱的場景下，麒麟9905G推出智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網(wǎng)絡，上傳速率提升5.8倍，優(yōu)化5G上行體驗。

為解決5G帶來的功耗問題，麒麟9905G率先支持BWP（BandwidthPart）技術，在5G大帶寬條件下實現(xiàn)帶寬資源的靈活切換，與業(yè)界主流旗艦芯片相比，5G功耗表現(xiàn)優(yōu)44%。面向高速移動場景，麒麟9905G支持基于機器學習的自適應接收機，實現(xiàn)更精準的信道測量，下行速率提升19%，實現(xiàn)穩(wěn)定的5G聯(lián)接。

在CPU方面，麒麟9905G用4大核+4小核的設計方案，分別為4個A76大核和4個A55小核；GPU方面，麒麟990采用ARMMaliG76，共有16個核心；NPU方面，麒麟990采用自研的達芬奇架構(gòu)NPU，由AscendD110Lite和AscendD100Tiny雙核組成。

在GPU方面，麒麟9905G搭載16核Mali-G76GPU，與業(yè)界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優(yōu)20%。全新系統(tǒng)級SmartCache分流，支持智能分配DDR數(shù)據(jù)，在重載游戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節(jié)省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。

在游戲方面，麒麟9905G升級KirinGaming+2.0，實現(xiàn)硬件基礎與解決方案的高效協(xié)作。拍照方面，麒麟9905G采用全新ISP5.0，首次在手機芯片上實現(xiàn)BM3D（Block-Matchingand3Dfiltering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發(fā)雙域聯(lián)合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景。

而基于AI分割的實時視頻后處理渲染技術，視頻畫面逐幀調(diào)節(jié)色彩，讓手機視頻呈現(xiàn)電影質(zhì)感。HiAI開放架構(gòu)2.0再度升級，框架和算子兼容性達到業(yè)界最高水平，算子數(shù)高達300+，支持業(yè)界所有主流框架模型對接，為開發(fā)者提供更強大完備的工具鏈，賦能AI應用開發(fā)。

據(jù)華為消費者業(yè)務CEO余承東和華為Fellow艾偉介紹，麒麟9905G是華為推出的全球首款旗艦5G芯片，是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低；采用達芬奇架構(gòu)NPU的旗艦級芯片。率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G芯片。

余承東表示，華為旗艦新機Mate30將在9月19日慕尼黑與消費者見面，Mate30將成為首款搭載麒麟990的機型。

本文來源：騰訊科新聞