通孔插裝元件再流焊工藝對(duì)設(shè)備方面有哪些要求

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

一、印刷設(shè)備

雙面混裝時(shí)，因?yàn)樵赥HC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機(jī)或點(diǎn)焊音機(jī)施加焊膏。

二、再流焊設(shè)備

焊接THC時(shí)。再流焊爐必須具各整個(gè)爐子各溫區(qū)都能上、下獨(dú)立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。

THC再流焊時(shí)，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時(shí)相反。THC再流焊要求爐子導(dǎo)軌下面（焊接面）是高溫，需要把爐子導(dǎo)軌上面（元件面）的溫度調(diào)低，因此再流焊爐必須具備整個(gè)爐子各溫區(qū)都能上、下獨(dú)立控制溫度的功能。

由于通孔元件的元件體比較大，焊點(diǎn)的焊錫量比 SMCSMD多，插裝元器件的焊接面、元件面，以及插裝孔中都必須填滿焊料，因此熱容量大，要求爐高一些。必須選擇爐溫比較高、溫度均勻的熱風(fēng)爐或熱風(fēng)+遠(yuǎn)紅外爐。通孔元件再流焊工藝的焊接設(shè)備可采用以下幾種方法來(lái)解決。

①采用現(xiàn)有的再流焊爐，對(duì)溫度曲線進(jìn)行調(diào)整。

②現(xiàn)有的再流焊爐，采用反光材料加工專門的屏工裝，保護(hù)元件封裝體

③采用專用設(shè)備，如深圳市靖邦科技有限公司采用“MYDATA錫膏噴印機(jī)”

推薦閱讀：http://ttokpm.com/article/80/114/2006/200604162933.html