PCB金屬基覆銅板的主要特性與應(yīng)用范圍介紹

金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。

金屬基覆銅板的主要特性

①優(yōu)異的散熱性能：金屬基覆銅箔板具有優(yōu)良的散熱性能，這是此類板材最突出的特點。用它制成的PCB，可防止在PCB裝載的元器件及基板的工作溫度上升，也可將電源功放元件、大功率元器件、大電路電源開關(guān)等元器件產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)。在不同類型的金屬基板中，以銅做基材的金屬基板散熱性最好，但銅板與鋁板若用同樣體積比，銅的價格高，密度大，并不適于基板材料向輕量化發(fā)展，因此未廣泛采用。只有制造高散熱性金屬基板時，才少量采用銅板。鋁板比鐵板散熱性好。

②良好的機(jī)械加工性能：金屬基覆銅板具有高機(jī)械強度和韌性，此點大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板，因此可在金屬基板上實現(xiàn)大面積印制板的制造。重量較大的元器件可在此類基板上安裝。另外，金屬基板還具有良好的平整度，可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工。在其制成的PCB上，非布線部分也可以進(jìn)行折曲、扭曲等方面的機(jī)械加工。

③優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性：對于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹（尺寸穩(wěn)定性）問題，特別是板厚方向（Z軸）的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質(zhì)量受到影響。而鐵、鋁基板的線膨脹系數(shù)比一般的樹脂類基板小得多，更接近于銅的線膨脹系數(shù)，這樣有利于保證印制電路的質(zhì)量和可靠性。

④電磁屏蔽性：為了保證電子電路的性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件須防止電磁波的輻射、干擾，金屬基板可充當(dāng)屏蔽板起到屏蔽電磁波的作用。

⑤電磁特性：鐵基覆銅板的基板材料是具有磁性能鐵系元素的合金（如矽鋼板、低碳鋼、鍍鋅冷軋鋼板等），利用它的這一特性將其應(yīng)用于磁帶錄音機(jī)（VTR）、軟盤驅(qū)動器（FDD）、伺服電機(jī)等小型精密電機(jī)上。此種金屬基覆銅板既起到PCB的作用，又起到小型電機(jī)定子基板的功能。

金屬基覆銅板的應(yīng)用

鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、導(dǎo)磁性和耐壓性，基板強度高。主要用于無刷直流電機(jī)、錄音機(jī)、收錄一體機(jī)、主軸電機(jī)及智能型驅(qū)動器等。

鋁基覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓及彎曲加工性能，主要用于汽車、摩托車、計算機(jī)、家電、通信電子產(chǎn)品和電力電子產(chǎn)品等。金屬PCB基板中以鋁基覆銅板的市場用量最大。

銅基覆銅板具有鋁基覆銅板的基本性能，其散熱性優(yōu)于鋁基覆銅板，該種基板可承載大電流，用于制造電力電子和汽車電子等大功率電路的PCB，但銅基板密度大、價值高、易氧化，使其應(yīng)用受到限制，用量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于鋁基覆銅板。

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