聯(lián)發(fā)科公布2019年9月份營(yíng)收 符合先前預(yù)期順利達(dá)成營(yíng)收目標(biāo)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科9日公布2019年9月份營(yíng)收，金額達(dá)到234.94億元（新臺(tái)幣，下同），較8月份的230.43億元增加1.96%，也較2018年同期的231.04億元增加1.69%，創(chuàng)下近一年來(lái)新高紀(jì)錄。累計(jì)，2019年第3季營(yíng)收為672.24億元，較第2季的615.67億元成長(zhǎng)8.37%，符合先前才財(cái)測(cè)的預(yù)期，順利達(dá)成營(yíng)收目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科先前在法說(shuō)會(huì)上的預(yù)測(cè)，預(yù)估2019年第3季單季營(yíng)收約為653億元到702億元之間，毛利率為41.5%，正負(fù)1.5個(gè)百分點(diǎn)。如今在成績(jī)揭曉，并且順利達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)之后，也推動(dòng)聯(lián)發(fā)科2019年前9個(gè)月的累計(jì)營(yíng)收達(dá)到1，815.13億元，較2018年同期的1，771.65億元，增加2.45%。

之前，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介曾表示，聯(lián)發(fā)科的5G單芯片處理器已經(jīng)在2019年第3季針對(duì)客戶送樣，2020年首季客戶就會(huì)進(jìn)行量產(chǎn)，屆時(shí)也會(huì)是聯(lián)發(fā)科開(kāi)始大量出貨的時(shí)間。至于整合5G單芯片處理器的相關(guān)細(xì)節(jié)及型號(hào)，則將會(huì)在2019年12月在全球各地舉行發(fā)表會(huì)公布。

而執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也曾指出，5G單芯片處理器已在第3季送樣，預(yù)計(jì)2020年第1季開(kāi)始出貨，2020年全年出貨量將上看1億套。而就因?yàn)槁?lián)發(fā)科目前在5G單芯片處理器的發(fā)展上已經(jīng)位居各廠商的領(lǐng)先團(tuán)隊(duì)中，這也使得市場(chǎng)看好未來(lái)聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)發(fā)展。

先前，多家外資看好在2020年到2021年的未來(lái)兩年中，全球5G手機(jī)出貨預(yù)測(cè)預(yù)估將從2020年的1.76億支，增加到2021年的4.2億支。其中，以開(kāi)發(fā)手機(jī)處理器為主的聯(lián)發(fā)科，預(yù)估在5G單芯片處理器的出貨，有望增加到3，000萬(wàn)至7，500萬(wàn)顆的情況下，有望對(duì)未來(lái)的營(yíng)收挹注效益。