PCB板免清洗低殘留物焊膏具有什么特點(diǎn)

對(duì)焊膏的選擇使用，焊膏的內(nèi)在質(zhì)量是SMT生產(chǎn)中要解決的重要問題，也是選購(gòu)焊膏的依據(jù)。為什么有一些電子產(chǎn)品低殘留焊膏要免清洗呢？

免清洗低殘留物焊膏也要適合環(huán)保應(yīng)用而開發(fā)出的焊膏，顧名思義，它在焊接后不再需要清洗。其實(shí)它在焊接后仍具有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū)，有時(shí)仍會(huì)影 響到測(cè)試針床的檢測(cè)。

免清洗低殘留物焊膏需要哪兩種特點(diǎn)呢？

第一種是活性劑不再使用鹵素

第二種是減少松香部分用量，增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明，松香用量的減少是相當(dāng)有限的，這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭?，必然?dǎo)致助焊劑活性的降低，而對(duì)于防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。

因此，要想達(dá)到免清洗的目的，常要求在使用免清洗低殘留物焊膏時(shí)，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接可以有效增強(qiáng)焊膏的潤(rùn)濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，焊膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下明顯加快，減少了殘留物的數(shù)量。

在使用免清洗低殘留焊膏時(shí)應(yīng)對(duì)它的性能做全面、嚴(yán)格的測(cè)試，確保焊接后對(duì)印制電路板組件的電氣性能不會(huì)帶來(lái)負(fù)面影響。在高等級(jí)的電子產(chǎn)品中，即使采用免清洗焊膏，通常還是應(yīng)該清洗，以真正保證產(chǎn)品的可靠性。

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