5G領(lǐng)域華為在算計(jì)什么？華為重申不會(huì)出售自研芯片

綜合自北京商報(bào)硅谷分析獅等

全方位布局5G

據(jù)預(yù)測(cè)，2030年5G將帶動(dòng)6.3萬(wàn)億元直接產(chǎn)出，而作為全球5G技術(shù)的領(lǐng)先者，華為自然不會(huì)缺席這么大的盈利“項(xiàng)目”；另一方面，華為也需要補(bǔ)充薄弱環(huán)節(jié)，打造屬于自己的完整生態(tài)鏈。

從銷售數(shù)據(jù)來(lái)看，華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)并沒(méi)有因?yàn)槊绹?guó)的封鎖而停滯不前，反而比去年的增長(zhǎng)速度還要快。發(fā)布會(huì)一開(kāi)始，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛就宣布，“截至10月22日，華為手機(jī)2019年度全球發(fā)貨量已達(dá)成2億部，相比2018年實(shí)現(xiàn)這一成績(jī)的時(shí)間提前了64天”。

當(dāng)天，最受關(guān)注的產(chǎn)品非華為Mate X莫屬，從今年2月巴塞羅那首發(fā)到現(xiàn)在，這款折疊屏手機(jī)在國(guó)內(nèi)的發(fā)布時(shí)間就一直被不斷猜測(cè)再被推翻，如今終于露出真面目。

華為Mate X是華為在國(guó)內(nèi)發(fā)布的第三款5G手機(jī)，采用柔性折疊屏，使用鷹翼式外折方案，展開(kāi)時(shí)可達(dá)8英寸，折疊后可變?yōu)?.6英寸和6.38寸兩塊屏幕，顯示屏幕上零開(kāi)孔、零挖槽，機(jī)身單邊厚度僅為5.4mm。北京商報(bào)記者觀察到，業(yè)內(nèi)普遍關(guān)注的屏幕折疊處采用了鉸鏈設(shè)計(jì)，相對(duì)比較靈活。京東方在互動(dòng)平臺(tái)上表示，華為Mate X系該公司供應(yīng)柔性AMOLED產(chǎn)品。

不過(guò)，看起來(lái)很酷炫的Mate X，價(jià)格也很“酷炫”，只有一款8GB+512GB版本，售價(jià)為16999元，比Mate30 RS保時(shí)捷版還要高出4000元。

很多網(wǎng)友表達(dá)了對(duì)這款折疊屏手機(jī)的興趣，但多數(shù)因?yàn)閮r(jià)格較高望而卻步?！叭绻麅r(jià)格沒(méi)那么高，我會(huì)考慮一下?！薄ⅰ暗纫院蠼祪r(jià)了可以考慮買一部。”

就目前來(lái)看，Mate X所搭載的應(yīng)用與平板手機(jī)沒(méi)什么不同，只是具備智慧分屏和多任務(wù)交互能力，讓用戶能從容應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理需求。據(jù)介紹，華為已開(kāi)展“折疊屏生態(tài)聯(lián)盟”相關(guān)工作，適配各大主流應(yīng)用場(chǎng)景，未來(lái)，華為Mate X的5G折疊手機(jī)交互方式，還將影響社交、影音娛樂(lè)、游戲、購(gòu)物、辦公和出行等領(lǐng)域的手機(jī)應(yīng)用生態(tài)。

當(dāng)日，何剛還宣布華為Mate30系列5G版正式開(kāi)售，這是華為發(fā)布的第二款5G手機(jī)。

軟硬件布局全場(chǎng)景

拓寬到全場(chǎng)景，華為這回亮出了不少“武器”，用華為官方的話來(lái)描述，未來(lái)將以華為Mate30系列5G版為核心，通過(guò)華為5G終端聯(lián)動(dòng)其他智能終端設(shè)備，為消費(fèi)者營(yíng)造出全新5G全場(chǎng)景智慧生活。

終端方面，華為智慧屏、華為VR Glass、華為MateBook X Pro筆記本電腦和華為智能手表WATCH GT2等紛紛亮相。其中，華為VR Glass售價(jià)2999元，12月正式上市。

何剛認(rèn)為，5G時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，VR市場(chǎng)即將爆發(fā)。“2014-2016年，是VR市場(chǎng)培育期；2016-2019年，是VR市場(chǎng)導(dǎo)入期；2019年開(kāi)始，VR市場(chǎng)已經(jīng)相對(duì)成熟?！睌?shù)據(jù)顯示，在韓國(guó)5G商用后的這半年，已經(jīng)有350萬(wàn)用戶選擇5G，用戶日均使用流量為1.31GB，而在這350萬(wàn)人中，有100萬(wàn)VR/AR用戶，VR/AR的流量占比也達(dá)到了20%。

軟件方面，HUAWEI HiLink從智能家居生態(tài)升級(jí)為全場(chǎng)景IoT生態(tài)品牌。據(jù)介紹，這一全屋智能解決方案可以將分布式多終端入口體驗(yàn)全面拉通。北京商報(bào)記者看到，HUAWEI HiLink可以連接的不僅是華為品牌的產(chǎn)品，還包括一些聯(lián)合生態(tài)產(chǎn)品和其他品牌的產(chǎn)品，比如科沃斯機(jī)器人。

實(shí)際上，通信觀察家康釗表示，三大運(yùn)營(yíng)商也在布局類似于HiLink這樣的家庭互聯(lián)通信標(biāo)準(zhǔn)，他們與華為在這方面的業(yè)務(wù)有重合的部分?！叭A為如果選擇與運(yùn)營(yíng)商合作，也許成功的可能性會(huì)更大一些?！笨滇撊缡钦f(shuō)。

工業(yè)

5G模組支撐物聯(lián)網(wǎng)

除了應(yīng)用場(chǎng)景和終端之外，華為推出的全球首款商用5G工業(yè)模組引發(fā)了很多在場(chǎng)人士的關(guān)注，因?yàn)檫@款產(chǎn)品已經(jīng)超出消費(fèi)電子的范圍。華為還攜手50余家首批合作伙伴，共同開(kāi)啟5G工業(yè)模組商用。

華為5G工業(yè)模組，是5G NSA/SA、單芯全模的5G工業(yè)模組，能夠完全適應(yīng)工業(yè)環(huán)境的多樣化。同時(shí)，也是國(guó)內(nèi)首款核心器件自主可控的5G工業(yè)模組，讓千行百業(yè)的設(shè)備連接5G，首發(fā)單片價(jià)格為999元/片，是全球首款千元以下的5G工業(yè)模組，大大降低了5G進(jìn)入工業(yè)行業(yè)的門檻。

“這可能是未來(lái)的一個(gè)趨勢(shì)，華為端到端的能力是非常強(qiáng)的，包括自己的設(shè)備和芯片，與其他模組廠商一起，能夠大大降低工業(yè)互聯(lián)廠商研發(fā)的門檻，對(duì)于5G推廣有很大好處?！彪娦欧治鰩燅R繼華說(shuō)。

康釗則指出，華為在營(yíng)銷方面的能力是毋庸置疑的，但5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)市場(chǎng)太大，任何一個(gè)模組企業(yè)只能占據(jù)一部分市場(chǎng)而已，一家企業(yè)很難搞定整個(gè)市場(chǎng)。

從智能手機(jī)到智能家居，再到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，華為的布局越來(lái)越大，在馬繼華看來(lái)，這是一個(gè)自然遞進(jìn)的過(guò)程?！捌鋵?shí)蘋果和小米也是按照這個(gè)路子走的，都是從個(gè)人業(yè)務(wù)開(kāi)始，智能手機(jī)再到平板電腦、可穿戴設(shè)備，只不過(guò)，蘋果從現(xiàn)任CEO庫(kù)克開(kāi)始改變了思路，在電視產(chǎn)品上停了下來(lái)，而小米電視做得還不錯(cuò)，華為則是又往前延伸了一步，跨到了工業(yè)互聯(lián)上面?！瘪R繼華說(shuō)道。

總而言之，5G的誘惑是巨大的，根據(jù)中國(guó)信通院《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》預(yù)測(cè)，2030年5G帶動(dòng)的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬(wàn)億元和10.6萬(wàn)億元，華為不可能錯(cuò)過(guò)這個(gè)大項(xiàng)目，同時(shí)也只能奔著更加開(kāi)闊的方向發(fā)展。

華為重申不會(huì)出售自研芯片

10月25日消息，據(jù)心聲社區(qū)給出的消息稱，華為重申，目前不打算出售自研芯片，

上述消息是來(lái)自任正非，其在最新內(nèi)部發(fā)言時(shí)表示，社會(huì)上人購(gòu)買芯片的時(shí)候，實(shí)際上購(gòu)買了別人的數(shù)學(xué)、物理、各種方程……在里面。華為的這些數(shù)學(xué)、物理、方程的數(shù)據(jù)模型都是自己創(chuàng)建的，已經(jīng)在多年運(yùn)作中攤銷掉了；一個(gè)不會(huì)做芯片的公司向別人購(gòu)買時(shí)，別人是會(huì)把這部分加進(jìn)去，這部分利潤(rùn)是比較高的。

另外，華為的自研芯片產(chǎn)量是很大的，今年手機(jī)要生產(chǎn)2.7億部，這個(gè)產(chǎn)量很大，可能要幾個(gè)芯片廠才夠給我們提供供給。華為不是小規(guī)模使用，一旦使用就是大規(guī)模使用，成本反而降下來(lái)了，而他們并沒(méi)有將自研芯片出售給其他公司的想法

對(duì)于華為自研芯片，之前產(chǎn)業(yè)鏈給出的爆料稱，海思目前正在開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)多種芯片，從移動(dòng)設(shè)備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU（移動(dòng)GPU），海思都在嘗試，且有新品力作。而且，海思芯片使用的技術(shù)全部集中在臺(tái)積電7納米以下先進(jìn)制程技術(shù)，同時(shí)順勢(shì)包下上游產(chǎn)業(yè)鏈后段封測(cè)廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。

目前如此復(fù)雜的外界環(huán)境，華為只有通過(guò)更自主的芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，來(lái)降低核心芯片供應(yīng)上的風(fēng)險(xiǎn)，從而獲得更大的增長(zhǎng)空間和更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)。這是他們能做的，也是必須要堅(jiān)持做的。

產(chǎn)業(yè)鏈還透露，隨著華為手機(jī)出貨量越來(lái)越大，他們已經(jīng)有意提升麒麟處理器在自家手機(jī)占比，并減少高通、聯(lián)發(fā)科的采購(gòu)比例。目前，華為高端手機(jī)全部采用自研處理器，而他們將加快中低端手機(jī)導(dǎo)入海思麒麟平臺(tái)的速度。