在點膠過程中可發(fā)生的工藝參數(shù)有哪些

點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行控制。并將流體點滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動化機器，可實現(xiàn)三維、四維路徑點膠，精確定位，精準控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。點膠機主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產(chǎn)品精確位置，可以用來實現(xiàn)打點、畫線、圓型或弧型。

工作原理：壓縮空氣送入膠瓶（注射器），將膠壓進與活塞室相連的進給管中，當(dāng)活塞處于上沖程時，活塞室中填滿膠，當(dāng)活塞向下推進滴膠針頭時，膠從針嘴壓出。滴出的膠量由活塞下沖的距離決定，可以手工調(diào)節(jié)，也可以在軟件中自動控制。

在點膠過程中，貼片膠和點膠機可改變的主要工藝參數(shù)如下述：

（1）貼片膠的流變性：貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當(dāng)剪切作用停止時黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點。

（2）貼片膠的初黏強度：貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應(yīng)足以抵抗被黏結(jié)元器件的移位強度。

（3）膠點輪廓：正確的膠點輪廓主要有尖峰形（也稱為三角形）和圓頭形兩種。尖峰形由屈服值較高的貼片膠形成，圓頭形則由屈服值較低的貼片膠形成。與尖峰形相比，在高速點膠工藝中形成圓頭形膠點有更為理想的黏結(jié)特性。

（4）膠點直徑：膠點直徑GD由針頭內(nèi)經(jīng)NID和針頭與PCB的距離ND決定。由于貼片膠與PCB之間的表面張力必須大于貼片膠與針頭之間的表面張力，而決定這一張力的是膠點直徑GD和針頭內(nèi)經(jīng)NID，為此一般要求兩者有下列關(guān)系：GD＞2NID。

（5）膠點高度：膠點高度R至少應(yīng)大于焊盤高度A和SMC/SMD端子金屬化層高度B。膠點高度直徑影響?zhàn)そY(jié)強度，理想的黏結(jié)強度一般要求經(jīng)貼裝擠壓后的膠點至少能黏著或觸及被黏結(jié)SMC/SMD結(jié)合區(qū)表面的80%以上，為此，一般取R＞2A+B。

（6）等待/延滯時間：從點膠系統(tǒng)發(fā)出點膠信號到貼片膠從針頭流出的等待/延滯時間，因貼片膠的種類、注射針筒和針頭的結(jié)構(gòu)、形式及其結(jié)構(gòu)參數(shù)的不同而不同，要根據(jù)實際情況進行選擇和調(diào)整，一般在幾十到幾百毫秒之間。

（7）Z軸回復(fù)高度：合理的Z軸回復(fù)高度應(yīng)確保點膠后點膠頭有正確的脫離點“彈脫”效果，同時又不應(yīng)過高，以免由于“空行程”浪費時間而降低點膠的工作頻率。若Z軸回復(fù)高度不夠，則針頭移動時會拖動膠點而造成拉絲現(xiàn)象。

（8）時間/壓力：點膠的時間/壓力值根據(jù)點膠設(shè)備、貼片膠和黏結(jié)對象的實際情況設(shè)置和調(diào)整。要注意的是，即使是同一點膠系統(tǒng)和相同的黏結(jié)對象，當(dāng)點膠注射筒中的貼片膠儲存量不同時，相同的時間/壓力參數(shù)會產(chǎn)生不同的點膠效果。

總之，黏結(jié)不同的SMC/SMD有不同的工藝參數(shù)，要根據(jù)SMC/SMD的類型（形狀、質(zhì)量等）選擇合理的點膠厚度、膠點個數(shù)、膠點直接、點膠機噴嘴的直接、涂敷壓力與時間、涂敷工作溫度等工藝參數(shù)。

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