臺積電后續(xù)3納米及2納米將維持每兩年一個世代的推進(jìn)速度

晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，臺積電總裁魏哲家表示，先進(jìn)制程還是以每兩年一個世代推進(jìn)，沒有看到任何改變跡象，并會利用3D封裝技術(shù)來達(dá)到客戶想要的效能及架構(gòu)。至于臺積電創(chuàng)辦人張忠謀也指出，摩爾定律何時(shí)終結(jié)沒人知道，并以“山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村”來比喻。

英特爾先前遇到制程卡關(guān)問題，現(xiàn)在終于開始量產(chǎn)10納米，而且7納米技術(shù)研發(fā)順利，英特爾預(yù)期10納米微縮到7納米及之后的5納米，將維持每2～2.5年就可推進(jìn)制程至下一代。至于臺積電的技術(shù)藍(lán)圖，量產(chǎn)中的7納米及明年要量產(chǎn)的5納米，以及后續(xù)的3納米及2納米，仍將維持每兩年一個世代推進(jìn)速度。

魏哲家表示，目前臺積電制程推進(jìn)還是維持每兩年推進(jìn)一個世代，沒有看到任何改變跡象，而且臺積制程推進(jìn)是以服務(wù)客戶為目的，每兩年一個世代的技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖，是過去與客戶合作延續(xù)下來的結(jié)果，沒有計(jì)劃改變，只是也并不一定要永遠(yuǎn)如此。

另外，臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)上也加快腳步，今年4月推出多晶圓堆疊（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片（SoIC）等3D封裝技術(shù)。魏哲家指出，臺積電布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域多年，從基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）到3D封裝，已有六、七年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，未來3D IC將可達(dá)到客戶需要的效能與結(jié)構(gòu)。

臺積電3納米研發(fā)符合進(jìn)度，2納米也開始進(jìn)入路徑尋找（pathfinding）階段，對摩爾定律能否延續(xù)，張忠謀表示，1998年曾有人問他與英特爾前執(zhí)行長Craig Barrett摩爾定律何時(shí)前有效，當(dāng)時(shí)Barrett回答或許是15至20年，自己則回答20年，但事后證明兩人都錯了?，F(xiàn)在來看，后面至少還有5納米、3納米、甚至2納米。

也因此，摩爾定律何時(shí)到達(dá)終點(diǎn)，張忠謀說無法給確定的答覆，因?yàn)闆]人知道答案。張忠謀還提及，包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧等新應(yīng)用，未來會改變?nèi)澜纾矔姥柖砂l(fā)展，“山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村”是對摩爾定律的最佳寫照。

臺積電董事長劉德音則表示，只要對客戶有幫助，臺積電都會做，只是不一定會按照摩爾定律的速度。過去摩爾定律靠密度，現(xiàn)在半導(dǎo)體進(jìn)展不只制程微縮，不再以線寬尺寸度量，而是以邏輯密度或運(yùn)算能力作為指標(biāo)，并已發(fā)展到3D IC、云端設(shè)計(jì)，以及跟客戶一起做架構(gòu)創(chuàng)新。
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